高通 骁龙820将支持谷歌Tango AR技术

前段时间，联想发布了一款名为PHAB2 Pro的智能手机，这是世界上第一款谷歌Tango手机，它能够识别周围环境，精确地测量出真实世界中的物体长度，实现3D绘制。

发表于：2016/6/30 上午6:00:00

关键词：
高通
652处理器
Tango技术
传感器

解析 我国能源互联网建设与储能进展

“互联网+”智慧能源(以下简称能源互联网)是一种互联网与能源生产、传输、存储、消费以及能源市场深度融合的能源产业发展新形态，具有设备智能、多能协同、信息对称、供需分散、系统扁平、交易开放等主要特征。在全球新一轮科技革命和产业变革中，互联网理念、先进信息技术与能源产业深度融合，正在推动能源互联网新技术、新模式和新业态的兴起。

发表于：2016/6/30 上午6:00:00

关键词：
互联网
分布式储能
信息技术
智能电网

高通起诉魅族 我国亟待芯片产业快速崛起

针对高通的起诉，魅族近日发文表示，公司一直重视和保护知识产权，也从未拒绝支付合法的专利费用。高通遭中国发改委处罚后，魅族也拿出了更大诚意与高通会谈，然而在会谈还没有结果的时候，高通单方面将公司告上法庭，这让人“非常失望”。文章进一步透露，将举行媒体沟通会，说明对此事的态度。

发表于：2016/6/30 上午6:00:00

关键词：
高通
芯片
智能手机
集成电路

高通 LTE Cat-M1和LTE Cat-NB1将成为主流IoT技术

在2016年世界移动大会·上海之际，高通表示，尽管5G移动通信技术有望在物联网应用中扮演重要角色，两种窄带LTE技术标准LTE Cat-M1（机器类型通信）以及LTE Cat-NB1的3GPP Release 13标准将成为物联网应用的主流技术。

发表于：2016/6/30 上午6:00:00

关键词：
高通
LTECat-M1技术
Wi-Fi
物联网设备

手机Hi-Fi 又一个颠覆行业的故事

随着vivo Xplay 5旗舰版的开卖，Hi-Fi 3.0架构对便携Hi-Fi播放器发起了巨大的挑战，芯片的升级和双声道独立解码放大的概念，让手机Hi-Fi在架构上再次走在了Hi-Fi 播放器的前面，而双方谁更强的讨论，也充斥各类发烧友平台。

发表于：2016/6/30 上午6:00:00

关键词：
Hi-Fi
移动随身
芯片
智能手机

高级射频工程师 从不同角度看智能汽车

初看起来，射频技术与汽车技术没有太多关系。一个是讯号的发射与接收，另一个则是动力传递与速度提升。不过，随着经济的发展，以及人们对于生活观念的改变，首先是汽车开始逐步进入每一个家庭，人们对于汽车的依赖性越来越高；进一步地，人们除了对于汽车的机动特性及节能防污提出各种不同的要求之外，对于汽车驾驶的舒适性与安全性，以及汽车本身的多功能性亦在广泛的层面上提出需求并寻找解决方案。

发表于：2016/6/30 上午5:00:00

关键词：
射频技术
汽车技术
电子技术
智能汽车

5G时代 万物互联将至

移动通讯的定义每天都在不断变化、不断拓宽。当今的移动通讯世界是针对智能手机而构建的，主要考虑的是语音和数据。而在未来世界，没有什么是刻意针对移动而构建的，因为，一切事物都是移动的。这将是一个针对互联汽车、互联工厂和互联无人机等万物互联而构建的世界。物联时代将至，我们将需要下一代无线技术，为万物互联世界带来新的连接和独特的功能。下一个时代就是5G时代……

发表于：2016/6/30 上午5:00:00

关键词：
英特尔
5G
移动通讯
物联网

用于大尺寸液晶屏制造设备的退火工序用准分子激光器

日本Gigaphoton公司宣布，开发出了用于制造平板显示器（FPD）的极小激光退火工序用准分子激光器“GIGANEX”系列。不久前将该激光器配备在日本V-Technology公司的极小激光退火装置上，供货给了大尺寸液晶屏制造设备工厂用于LTPS（低温多晶硅）TFT液晶面板制造。

发表于：2016/6/30 上午5:00:00

关键词：
平板显示器
大尺寸
液晶屏
LTPS

半导体链 全线看旺

　继台积电董事长张忠谋、联发科董事长蔡明介陆续释出半导体景气正面看法之后，全球半导体封测龙头日月光营运长吴田玉昨（28）日也对下半年景气投下正面的一票，强调封测产能吃紧，日月光下半年业绩将逐季成长，优于上半年。

发表于：2016/6/30 上午5:00:00

关键词：
联发科
半导体
芯片
智慧手机

高通IoT物联网芯片已获全球60多家OEM厂商采纳

已经可以确定，苹果下一代iPhone将首次采用两家供应商的基带芯片，其一是老伙伴高通，其二则是一直想在移动领域有所作为的Intel，具体比例有的说是七三开，有的说是五五开。

发表于：2016/6/30 上午5:00:00

关键词：
高通
iPhone7
物联网
芯片

联芯推出国内首款64位LTE Cat6 SDR SoC芯片

作为大唐电信科技股份有限公司（简称大唐电信）在移动通信芯片领域的核心企业，联芯科技2015年推出4G智能终端基带芯片LC1860，以其卓越的性能，助力红米2A手机全年突破千万销量，获得业界一致认可。2016年联芯科技发扬精益求精的工匠精神，以智能终端应用为核心，向车联网、智能家居、无人机、机器人、AR/VR等领域进一步扩展。近日，联芯科技推出国内首款64位LTE Cat6 SDR SoC芯片LC1881。

发表于：2016/6/30 上午5:00:00

关键词：
智能家居
无人机
机器人
AR

ST安全微控制器让汽车联网拥有更安全的网络环境

预计在公路上行驶的联网汽车数量将达到1.5到2.5亿辆，联网汽车的数据安全将由芯片来提供保护，例如横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）的最新的安全微控制器。

发表于：2016/6/30 上午5:00:00

关键词：
数据安全
芯片
半导体
微控制器

AMD联手小霸王开发专属VR游戏机芯片 性能超PS4处理器2倍

　据台湾媒体报道，专门从事教育类电子产品研发、生产及销售的小霸王公司，最近已与芯片业者AMD(AMD)签署协议，将委由AMD定制化一颗虚拟实境(VR)游戏主机芯片，进军VR文化教育市场。据称这款芯片效能比Sony PlayStation 4(PS4)及微软(Microsoft) Xbox One更强大，综合性能可能超越PS4处理器达2倍，并支持VR技术全面优化。

发表于：2016/6/30 上午5:00:00

关键词：
小霸王
电子产品
VR
芯片

VR和AR热度未过 新出现的MR又是什么

彭博社网站周三刊文称，近期，Magic Leap和微软等公司正在推销“混合现实”(Mixed Reality)的概念。业内人士认为，这是由于“现实增强”的概念已被玩坏，而这些公司希望通过新概念去吸引关注。

发表于：2016/6/30 上午5:00:00

关键词：
微软
VR
AR
MR

晶圆代工产能大战即将上演 中芯国际接单转旺

在苹果处理器、指纹识别、车用半导体和影像传感器等订单的多重利好带动下，晶圆代工龙头台积电的8寸厂及12寸晶圆生产线今年第三季度将明显出现满载情况。据台湾媒体报道，近期已迫使IC设计客户紧急向中芯国际、联电等晶圆代工厂调配产能，以应对2016年下半年的出货需求。据业内人士分析，下半年芯片抢夺晶圆代工的产能大战将愈演愈烈。

发表于：2016/6/30 上午5:00:00

关键词：
苹果
处理器
指纹识别
半导体