• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

布局无人机芯片 高通终获飞行许可

无人机的系统控制、地面通讯均需要大量芯片产品,美国高通也已经开始布局。据外媒最新消息,在经过一年申请之后,高通终于获得了在总部上空放飞无人机的许可。

发表于:2016/4/14 上午8:00:00

关键词:
高通
芯片
传感器
无人机

AMD正在开发VR头盔 支持4K分辨率

最近几周,一些重量级VR头盔纷纷进入市场,这些产品仍然不成熟,VR头盔的改进空间仍然很大。第一代Oculus Rift和HTC Vive离成熟还很遥远,比如分辨率、刷新率都可以不断升级。AMD希望能在升级上保持领先,它预计更先进的VR头盔将会到来。今天,AMD高管罗伊·泰 勒(Roy Taylor)在英国布里斯托尔举行的VR World Congress(VRWC)大会上发表了主题演讲,泰勒透露称AMD实验室正在开发自己的VR设备。

发表于:2016/4/14 上午8:00:00

关键词:
4K分辨率
传感技术
VR头盔
显示屏

双曲面机需求夯 S7卖超好 首月销售量较S6高出25%

日本总和情报网站Gadgt速报10日报导,根据香港市场调查公司Counterpoint Technology Market Research公布的资料显示,三星电子Galaxy S7系列机种(S7+S7 Edge)于3月11日开卖后,其开卖首月(2016年3月)的销售表现已超越前代机种Galaxy S6系列(S6+S6 Egde)、销售量较S6系列机种高出25%。

发表于:2016/4/14 上午8:00:00

关键词:
互联网
显示技术
曲面机
电子技术

2016 年AMOLED面板市场将比前一年大幅度成长 40%

在鸿海入主日本夏普之后,AMOLED 瞬间成为市场当红名词。由于鸿海主要的客户苹果,预计将于 2017 年研发完成 AMOLED 萤幕应用,并且于 2018 年发表的 iPhone 上采用 AMOLED 萤幕。这使得目前在 AMOLED 面板技术上仍落后韩厂三星与 LG 的鸿海,必须急起直追,藉由此次入主夏普后在 AMOLED 技术上取得的优势,赶上进度。所以,AMOLED 的发展随即成为面板产业中的焦点。

发表于:2016/4/14 上午8:00:00

关键词:
AMOLED
面板
显示器
互联网

2016年虚拟现实头戴式装置市场规模将达近9亿美元

市场研究机构Strategy Analytics释出最新全球虚拟实境头戴式装置预测报告,Strategy Analytics预计,2016年全球虚拟实境(VR)头戴式装置的出货量约有1,280万台,市场营收则高达8.95亿美元。

发表于:2016/4/14 上午8:00:00

关键词:
StrategyAnalytics
VR装置
芯片
VR系统

微软Surface Phone明年问世

科技网站Windows Central的一篇报导引述匿名消息来源指出,微软(Microsoft)打算在2017年初发表Surface Phone智慧型手机,将有三种型号,有不同价格、锁定不同的市场。

发表于:2016/4/14 上午8:00:00

关键词:
WindowsCentral
芯片
互联网
智慧型手机

从半导体并购风潮管窥未来产业发展样貌

在终端应用市场趋于成熟下,半导体市场的成长性恐将逐年减低。根据资策会MIC估计,2015年全球半导体市场成长幅度将低于3%,远低于2014年的10%。往后三年半导体市场之年成长率亦难有起色,甚至可能开始出现负成长。

发表于:2016/4/14 上午8:00:00

关键词:
物联网时代
半导体
ICT技术
终端应用

联发科击败博世加入WPC成员 有助强化无线充电接单实力

联发科布局无线充电业务有成,上周4月8日在“无线充电联盟”(Wirelesss Power Consortium;WPC)于日本东京举办的会员大会上,经大会补选击败德国博世集团(Bosch),成为WPC新任理事会成员,借此联发科在WPC理事会将具有投票权,具备制定无线充电主流规格的参与权,等于与头号竞争对手高通(Qualcomm)取得相同会员资格,借此可望有助制定出更有利联发科的无线充电规格,无形中等于强化联发科接单实力,提升该公司无线充电业务竞争力。

发表于:2016/4/14 上午8:00:00

关键词:
联发科
无线充电
智能化
磁感应技术

智能硬件产品对生活的实际影响程度已达到54%

京东智能联合艾瑞咨询举办了“大智汇、大未来”2016中国智能硬件趋势分享会,这也是京东智能与艾瑞咨询联合发布的中国智能硬件系列研究报告的一次总结。报告显示,2011年至今,智能硬件行业投资额及投资次数稳步增长,用户群体也更加丰富和多元,同时由一线城市向全国扩展。用户最感兴趣的三大领域分别是智能家居、智能穿戴和其他智能硬件,占比分比为40%、30%、16%。

发表于:2016/4/14 上午8:00:00

关键词:
智能家居
互联网
自动化
智能硬件

未来无人工厂 你真的都了解吗

第四次工业革命是网络技术与先进制造技术的完美融合。无论是最先提出工业4.0的德国,还是致力发展工业因特网的美国,都把智慧生产与智慧工厂视为工业4.0时代的核心。

发表于:2016/4/14 上午8:00:00

关键词:
机器人
数字化
自动化
工业4.0

智能传感器的结构应用与发展现状

随着测控系统自动化、智能化的发展,传统的传感器已经不能满足一定的数据处理能力以及自检、自校、自补偿的功能,多国科学家已在研发智能传感器和多功能传感器。

发表于:2016/4/14 上午8:00:00

关键词:
自动化
智能化
芯片
传感器

从蓝牙技术蓝图看半导体原厂物联网战略

从互联网、到移动互联网、再到物联网,连接的形态正在发生着翻天覆地的变化。互联网时代,主要是电脑与网络间的连接;移动互联网时代,则使得手机与电脑和网络连接在一起。而物联网时代,将会让各种各样形态的智能产品,从手机、手表、手环等个人相关的产品,到汽车、音箱、空调等家用产品,再到智慧农业、智慧工业等相关的产品,都将进行相互连接。

发表于:2016/4/14 上午8:00:00

关键词:
互联网
Mesh联网
连接技术
智慧工业

移动医疗崛起时代 未来机遇正在发生(二)

自建健康管理平台“平安好医生”,自建线下连锁诊所称为“万家诊所”,当下任务:快速布局医疗资源,获取最大用户量,引入商业合作伙伴,与集团内部医疗、保险、金融、支付业务资源对接,打造成最佳前端流量入口。

发表于:2016/4/14 上午8:00:00

关键词:
十三五
医疗器械
服务领域
大数据

工业机器人在PCB行业的应用

PCB行业是技术密集型和资金密集型行业,但也依然是劳动密集型行业,大量的自动化设备是需要人工操作和流水线作业的,一个中等规模的PCB企业就有数千名员工。随着产业转移与升级、新劳动合同法的实施,经济结构转变带来的城市生活成本上升,以及80、90后员工队伍管理难度和流动性大等因素,PCB厂商正经受着越来越严重的用工短缺与劳动力成本上升的挑战,及随之带来的对生产计划、产品质量和盈利能力的影响。与此同时,随着机器人性能的提升和价格的下降,以“自动化设备+工业机器人操作”取代传统的“自动化设备+人工操作”的生产模式将成为PCB行业转型发展的趋势。

发表于:2016/4/14 上午7:00:00

关键词:
PCB
互联网
机器人
工业化

3D打印机可打印完整机器人

“能否打印一个机器人,让它从打印机中自己走出来?”美国康奈尔大学的霍德·利普森教授曾经提出这个假设,这听起来像是一个天方夜谭,但麻省理工学院(MIT)计算机科学与人工智能实验室的科学家们近日实现了这个假设。

发表于:2016/4/14 上午7:00:00

关键词:
机器人
互联网
4D打印
液压驱动
  • <
  • …
  • 7827
  • 7828
  • 7829
  • 7830
  • 7831
  • 7832
  • 7833
  • 7834
  • 7835
  • 7836
  • …
  • >

活动

MORE
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!

高层说

MORE
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2