意法半导体发布智能执行器 STSPIN 参考设计
发表于:2024/1/25 上午7:09:00
莱迪思在国际科技创新节荣获“年度产品创新奖”
发表于:2024/1/25 上午7:04:00
Cadence 推出新版 Palladium Z2 应用
发表于:2024/1/25 上午6:51:00
贸泽电子2023年新增逾60家供应商持续扩大产品代理阵容
发表于:2024/1/25 上午6:45:00
英飞凌推出新一代 ZVS 反激式转换器芯片组
发表于:2024/1/24 上午11:55:00
Littelfuse推出用于电动汽车锂离子电池组的先进过温检测解决方案
发表于:2024/1/24 上午11:51:00
2023年驱动电机系统专利公开量排行榜
发表于:2024/1/24 上午11:20:06
我国高光谱综合观测卫星正式投入使用
发表于:2024/1/24 上午11:18:06
我国推进硅光子新赛道:无需EUV 光刻机和先进制程
发表于:2024/1/24 上午11:15:33
华为公布黑科技专利:实现人体通信
发表于:2024/1/24 上午11:08:25
Market.us预估2033年芯粒市场规模1070亿美元
发表于:2024/1/24 上午11:03:43
蚂蚁集团全球专利申请超3.2万件
发表于:2024/1/24 上午11:01:55
