• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

中国机器人产业面临“三化”风险

根据国际机器人联合会的统计报告,中国市场2013年占全球机器人市场的1/5,2014年已上升到1/4,中国已成为最大的机器人消费国。与此同时,国内机器人产业目前也发展得如火如荼,但在日前举行的2015世界机器人大会上,新松机器人自动化股份公司总裁曲道奎却表达了自己的忧虑。他认为,中国机器人产业存在应用低端化、市场边缘化和技术空心化三大风险。

发表于:2015/12/7 上午7:00:00

关键词:
机器人
机械设备
感知系统
工业化

2016年手机市场及物联网市场九大预测

1.智能手机容量将持续激增。根据IDC发布的数据,到2020年,数码领域的容量将高达44万亿GB。事实是,我们的数据消费和生成数量不断迅猛增长。很容易观察到的事实是:我们通过移动设备拍摄的照片和视频越来越多,所安装的应用程序大小也在持续增长,而且许多人几乎一年365天每天24小时都与社交媒体须臾不离。

发表于:2015/12/7 上午7:00:00

关键词:
4K超高清
物联网
网络化
智能手机

骁龙830将于2017年发布 可支持8GB运行内存

智能手机配置的运行内存容量每年都在增长,目前部分旗舰机型配置4GB运行内存,不久后智能手机将可能配置8GB运行内存。

发表于:2015/12/7 上午7:00:00

关键词:
骁龙830
14纳米
芯片
智能手机

“工业4.0”全面对接“中国制造2025”

在上一个机械黄金周期,中联重科、徐工等国内机械厂商曾掀起一波海外并购高潮。如今的产业环境和当时相比落差很大,机械行业正处于一个漫长的低谷期中。恒立油缸此次“走出去”,其并购逻辑大有深意。有业内人士指出,恒立油缸对哈威InLine的收购,不失为德国工业4.0对接中国制造2025的范本,对国内制造业的转型升级具有参考和借鉴意义。

发表于:2015/12/7 上午7:00:00

关键词:
信息物理
网络化
智能化
工业4.0

“芯片上的加速器” 探索宇宙又进一步科学家研发微型粒子加速器

借助激光和“芯片上的加速器”设计理念,科学家将能在鞋盒大小的区域进行实验,用于探索平行宇宙和搜寻“上帝粒子”。图中是三个“芯片上的加速器”。

发表于:2015/12/7 上午7:00:00

关键词:
芯片
粒子加速器
激光技术
医学技术

中国电子信息制造业“十三五” 首要突破核心关键基础技术

中国工业和信息 化部电子信息司司长刁石京3日在北京召开的2015全国电子信息行业工作座谈会上表示,“十三五”期间,电子信心行业将重点突破集成电路、传感器等具有全局影响力、带动性强的核心关键环节;将瞄准产业制高点,选择新型计算、人工智能、生物智能传感器等前沿关键技术联合攻关,抢占产业发展主导权;将突破高端 存储设备、智能传感、虚拟现实、新型显示等新技术,强化基础软硬件协调发展。

发表于:2015/12/7 上午7:00:00

关键词:
信息化
人工智能
智能传感
芯片产业

物联网 从概念到现实

一个关于物联网的未来曾经看起来如科幻故事般精彩:所有原本没有感知能力的“物”本身,因为装备了大量的传感器、处理器和软件,不仅能够产生大量的数据(现实工况、运行数据、周遭环境等),而且可以通过广泛分布的互联网,将数据传递给人类。人类则对“物”所发出的数据进行收集、整理、分析,并及时给予反馈——在所接收到到反馈数据驱动下,“物”本身就可以进行自我修复,或者修改运动规矩。

发表于:2015/12/7 上午7:00:00

关键词:
物联网
传感器
数据信息
IT技术

可持续化3D打印概念终将实现

年月更迭,虽说3D打印技术发展得很快,但耗材开发的速度则要慢得多。一些在Kickstarter上发起的相关众筹活动也迟迟没有下文。很多人都觉得把回收材料当做3D打印循环耗材是不可能的事,因为输出端的直径各不相同,并且潜在的污染物很有可能堵塞打印机的喷嘴。

发表于:2015/12/7 上午7:00:00

关键词:
3D打印技术
传感器
物联网
过滤器

“互联网+”将成为LED显示屏行业发展的新助力

随着“互联网+”对LED行业的影响越来越明显,以致于很多人认为中国可以借助互联网模式加速工业4.0的进程,然而对于LED显示屏行业来说,“+互联网”产品已不足为奇,但究竟要如何把“互联网+”融合到LED显示屏行业来推动产业发展,仍然处于一个探索性的阶段。

发表于:2015/12/7 上午7:00:00

关键词:
互联网
LED显示屏
智能终端设备
智能化

联发科Helio X12不存在 红米3短期上市无望

近日,有媒体曝光了所谓红米3即将发布上市的消息,并提到该机将会搭载全新的Helio X12八核心处理器。据称,Helio X12处理器是Helio X10的升级版本,代号MT6795X。然而,通过本站记者与相关内部人士确认后得知,所谓的Helio X12其实并不存在,而Helio X10仅有已发布的三个不同版本,至于红米3将搭载该处理器并于近期上市的消息,更像是我们的“一厢情愿”罢了。(文中配图来自网络)

发表于:2015/12/7 上午7:00:00

关键词:
联发科
28nm制造
处理器
智能手机

2015信息产业经济年会探讨“互联网+”产业变革

以“互联网+”产业变革”为主题的“2015中国信息产业经济年会”在北京召开。本届年会汇集各界权威人士共千余人,以“互联网+”为契机,共同探讨在经济新常态下,如何推动中国信息产业持续快速发展,开启一个提质、增效、升级的产业经济创新发展新阶段。

发表于:2015/12/7 上午7:00:00

关键词:
信息产业
互联网
机器人
基础设施

设计与科技的完美融合才是可穿戴设备要寻找的出路

IDC的最新数据,今年第三季度全球可穿戴设备销量同比增长200%,总出货量达到2100万个,虽然可穿戴设备整体普及速度缓慢,但依然处于高速增长之中。苹果今年发布Apple Watch,就已经成为全球第二大可穿戴设备制造商,以390万个的出货量拿下18.6%的份额。排名第一的是Fitbit,智能手环依然是第一大市场,但市场份额有被苹果夺走迹象。

发表于:2015/12/7 上午7:00:00

关键词:
可穿戴设备
物联网
数据显示
智能化

解密32位嵌入式处理器与8位处理器的应用开发

ARM处理器在全球范围的流行,32位的RISC嵌入式处理器已经成为嵌入式应用和设计的主流。与国内大量应用的8位单片机相比,32位的嵌入式CPU有着非常大的优势,它为嵌入式设计带来丰富的硬件功能和额外的性能,使得整个嵌入式系统的升级只需通过软件的升级即可实现。而8位处理器通常受到的64K软件限制也不存在了,设计者几乎可以任意选择多任务操作系统,并将应用软件设计得复杂庞大,真正体现“硬件软件化”的设计思想。

发表于:2015/12/7 上午7:00:00

关键词:
ARM处理器
硬件接口
可移植化
硬件调试

智慧管理新趋势 城市照明与大数据相结合

智慧城市的建设涵盖大量的基础数据,如基础地理信息、规划成果、交通、综合管线、政策法规、人口等,如何存储和使用这些数据成为决策者亟需解决的问题。云计算、物联网等新一代信息技术的发展促进了大数据的迅猛发展,为政府提供决策支持,对企业组织和业务流程提供帮助,对城市、交通、医疗、教育等产生巨大的影响。

发表于:2015/12/7 上午7:00:00

关键词:
大数据
照明设备
信息化
物联网

莱迪思半导体公司推出用于可穿戴设备开发的iCE40 Ultra™平台

美国俄勒冈州波特兰市 – 2015年12月1日 –莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出一款用于低功耗消费类可穿戴设备设计的开发平台。该平台基于iCE40 Ultra™ FPGA,具备大量传感器和外围设备,是用于各类可穿戴设备设计的理想平台。

发表于:2015/12/4 下午3:31:00

关键词:
莱迪思
FPGA
可穿戴
HDMI
  • <
  • …
  • 8130
  • 8131
  • 8132
  • 8133
  • 8134
  • 8135
  • 8136
  • 8137
  • 8138
  • 8139
  • …
  • >

活动

MORE
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!

高层说

MORE
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2