ARM发布CCI-550 最高可支持24核心
发表于:2015/10/30 上午8:00:00
未来的智能工厂 为工业4.0打下技术基础
发表于:2015/10/30 上午8:00:00
高通否认骁龙820发热 相关终端明年一季度上市
针对部分媒体关于骁龙820依旧发热等报道,高通官方发表声明予以否认。高通表示,近期部分媒体报道中关于骁龙820性能的传闻是不实消息。
发表于:2015/10/30 上午8:00:00
高通展示Halo无线充电技术 实现汽车无线充电
发表于:2015/10/30 上午8:00:00
ARM推新数据连接器 准备迎接新处理器架构
发表于:2015/10/30 上午8:00:00
收购Saffron 英特尔要为芯片加入人工智能
作为世界上最大的芯片制造商,英特尔在过去的数年中一直致力于让其芯片产品更加智能,其中一个重要举措就是不断并购这类公司。
发表于:2015/10/30 上午8:00:00
3C智能硬件大有可为
发表于:2015/10/30 上午7:00:00
又一款三星处理器Exynos 8890年内量产
继高通骁龙820、联发科Helio X20、海思麒麟950之后,又一款三星高端处理器Exynos 8890据传即将于年底前量产。
发表于:2015/10/30 上午7:00:00
六大需求 带你读懂物联网的世界
物联网通过智能感知、识别技术与普适计算、广泛应用于网络的融合中,也因此被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。物联网简言而之就是“万物相连”。
发表于:2015/10/30 上午7:00:00
iPhone7考虑改用OLED面板 传三星已送样
发表于:2015/10/30 上午7:00:00
高通“卡位”物联网市场
发表于:2015/10/30 上午7:00:00
