半导体产业的根基:晶圆是什么?
发表于:2015/7/20 上午9:24:00
从手机发展史看指纹识别
发表于:2015/7/20 上午9:17:00
美光求购高通裁员 中国集成电路产业崛起正当时
发表于:2015/7/20 上午9:13:00
中兴通讯:智慧城市2.0=4+3+2+1
发表于:2015/7/20 上午8:00:00
中兴通讯5G战略解读:Pre5G先声夺人 抢占市场先机
发表于:2015/7/20 上午8:00:00
“芯”系工业,“微”控世界
发表于:2015/7/20 上午8:00:00
佳能透露最新规格图像传感器AF技术专利
发表于:2015/7/20 上午8:00:00
迎接新未来,博通的下一步战略是车联网
近年来,汽车智能化与电子化发展脚步的加快可谓全面带动了车联网与智能汽车等领域的兴起。据预测,2015年中国车联网市场规模有望突破1500亿元。
发表于:2015/7/20 上午8:00:00
台积、三星、Intel你死我活!有人坐收渔利
发表于:2015/7/20 上午8:00:00
物联网芯片一哥必备大招:高整合SoC
发表于:2015/7/20 上午8:00:00
张忠谋:明年半导体市场有望好转
7月16日下午消息 据台湾媒体报道,晶圆代工厂台积电下调今年半导体增长预估至3%,董事长张忠谋预期,明年半导体市场有望好转。
发表于:2015/7/20 上午8:00:00
国产智能手机欲接管微软失地 专利是最大短板
发表于:2015/7/20 上午8:00:00
英特尔CEO:摩尔定律即将终结
发表于:2015/7/20 上午8:00:00
