融合助力IIoT高速发展

　　2023年11月10日 – 专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 （Mouser Electronics）宣布将于11月13-15日举办2023贸泽电子技术创新周工业物联网（IIoT）专题活动，这是2023年主题周的收官场活动。本期将邀请到来自Analog Devices, Amphenol, Phoenix Contact, Silicon Labs, TE Connectivity等国际知名厂商的资深专家以及宁波市智能制造技术研究院副院长等来自产学研的专家们，为大家从不同角度分享IIoT相关的创新技术解决方案，推动传统工业向智能化全面进阶。

发表于：2023/11/15 上午1:07:11

关键词：
贸泽电子
IIoT
智能化

2023英特尔FPGA中国技术日在京举行

2023年11月14日，2023英特尔FPGA中国技术日在京举行。大会分享了英特尔FPGA在技术和产品方面的最新进展。

发表于：2023/11/14 下午5:46:20

关键词：
英特尔
FPGA

借助 SpaceX 火箭，鸿海发射两颗“珍珠号”近地轨道通信卫星

11 月 12 日消息，据彭博社报道，当地时间周六，由鸿海制造的两颗“珍珠号”近地轨道卫星搭乘 SpaceX“猎鹰 9 号”火箭从南加州范登堡基地发射升空。

发表于：2023/11/14 下午5:34:00

关键词：
鸿海
近地轨道卫星
SpaceX

HPE与NVIDIA携手为AI训练打造“交钥匙”超算方案

​HPE与NVIDIA表示正为客户提供构建模块，可用于组装同布里斯托大学Isambard-AI超级计算机同架构的迷你版本，用以训练生成式AI和深度学习项目。

发表于：2023/11/14 下午5:09:16

关键词：
HPE
NVIDIA
AI

Nexperia与三菱电机就SiC MOSFET分立产品达成战略合作伙伴关系

Nexperia今天宣布与三菱电机公司建立战略合作伙伴关系，共同开发碳化硅(SiC) MOSFET分立产品。

发表于：2023/11/14 下午4:52:00

关键词：
碳化硅
MOSFET
Nexperia

NVIDIA推出新款GPU NVIDIA HGX™ H200

NVIDIA推出NVIDIA HGX™ H200，为Hopper这一全球领先的AI计算平台再添新动力。

发表于：2023/11/14 下午4:43:19

关键词：
NVIDIA
HGXH200
GPU

新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上获多项合作伙伴大奖

加利福尼亚州桑尼维尔，2023年11月14日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，被评为“台积公司开放创新平台（OIP）年度合作伙伴” （Open Innovation Platform®，OIP）并获得数字芯片设计、模拟芯片设计、多裸晶芯片系统、射频（RF）设计和接口IP五项大奖。

发表于：2023/11/14 下午2:30:00

关键词：
新思科技
台积公司

中国半导体18年来最大境外IPO

　综合上海证券报、证券时报11月13日报道，韦尔股份11月13日晚间公告，公司发行的全球存托凭证GDR于11月10日（中欧时间）在瑞士证券交易所上市，GDR上市代码：WILL。本次发行的GDR共计3100万份，对应新增基础证券为3100万股公司A股股票。

发表于：2023/11/13 下午9:47:00

关键词：
韦尔股份

涉专利侵权！长江存储在美起诉美光！

长江存储已于11月9日起诉美光科技有限公司（下称“美光”）及全资子公司美光消费产品集团有限责任公司侵犯其8项美国专利。长江存储在专利侵权起诉书中称，诉讼是为了终止美光广泛且未经授权使用长江存储专利创新。

发表于：2023/11/13 下午9:40:46

关键词：
长江存储
美光
专利

Microchip推出业界最全面的800G 有源电缆 （AEC）解决方案

　　生成式 AI 和 AI/ML 技术的兴起对更高速连接提出了新需求，推动后端数据中心网络和应用实现800G连接。使用有源电子电缆（AEC）是当前最有效的解决方案，但电缆供应商需要克服许多设计和开发障碍。为解决这一问题，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出META-DX2C 800G 重定时器，为双密度四通道小型可插拔封装（QSFP-DD）和八通道小型可插拔封装 （OSFP） AEC 电缆产品提供加速开发路径。重定时器由800G AEC 产品开发综合解决方案提供支持，包括硬件参考设计和完整的通用管理接口规范 （CMIS）软件包，以最大限度地减少电缆制造商所需的开发资源。

发表于：2023/11/13 上午7:55:00

关键词：
Microchip
生成式AI
AIML技术

大联大诠鼎集团推出超小型IPCAM模组板方案

　　2023年11月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98566芯片的超小型IPCAM模组板方案。

发表于：2023/11/13 上午7:45:00

关键词：
大联大控股
NT98566芯片
IPCAM

贸泽电子联手NXP Semiconductors推出全新电子书

　　2023年11月8日 –提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与NXP® Semiconductors联手推出全新电子书《7 Experts on Designing Vehicle Electrification Solutions》（7位专家联手献策：设计汽车电气化解决方案）。NXP Semiconductors是嵌入式应用安全连接解决方案的知名供应商，在汽车、工业和物联网、移动和通信基础设施市场不断开拓创新，同时提供让未来发展更加可持续的解决方案。书中，贸泽和NXP探索了汽车电气化系统面临的设计挑战，并深入探讨了潜在的解决方案路线。

发表于：2023/11/13 上午7:39:00

关键词：
贸泽电子
电动汽车
电气化

ADI进博会携手5大合作伙伴签署战略合作

　　11月6日，全球领先的半导体公司Analog Devices（下文简称：ADI）首次亮相第六届中国国际进口博览会（下文简称：进博会）。展会期间，ADI以“激活边缘智能，共建数字中国”为主题，围绕工业、汽车、医疗健康、消费电子、新能源与可持续发展等核心领域，集中展现了一系列创新的半导体解决方案。作为深耕本土市场的重要举措，ADI宣布与5家行业头部企业达成重要战略合作，通过多领域、多层次的合作，共同推动行业创新发展。

发表于：2023/11/13 上午7:26:00

关键词：
ADI
新能源

意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置

　　2023 年 10 月 30日，中国– 意法半导体发布了ACEPACK1 DMT-32系列车规碳化硅（SiC）功率模块，新系列产品采用便捷的 32 引脚双列直插通孔塑料封装，目标应用是车载充电机（OBC）、 DC/DC直流变压器、油液泵、空调等汽车系统，产品优点包括高功率密度、设计高度紧凑和装配简易等，提供四管全桥、三相六管全桥和图腾柱三种封装配置，增强了系统设计灵活性。

发表于：2023/11/13 上午7:20:00

关键词：
意法半导体
SiC
功率模块

天玑9300 GPU性能、能效稳居第一

近期，联发科发布了最新的天玑9300旗舰芯片，引起数码圈和手游圈的广泛关注。天玑9300的全大核CPU架构设计，带来性能、能效的全面升级，同时这次还在游戏技术和游戏生态方面带来了不少惊喜。

发表于：2023/11/10 下午8:35:00

关键词：
联发科
天玑9300