颠覆现代制造业的3D 打印革命

作为一项传统制造技术的颠覆性创新，3D打印技术自问世以来一直备受关注。随着《中国制造2025》计划的推出，提高制造创新能力的呼声日益突出。为了加快转型，推进制造业由大变强，如何将信息化、数控化等前沿技术加入制造业已成为热点话题，而为传统制造业带来无限可能性的3D打印技术也再次让人深思其广阔的应用空间。

发表于：2015/7/20 下午11:09:00

关键词：
ERP系统
3D打印
智能制造
IFS

科普基础知识——PCB原理是什么？

电路板相信大家都不陌生了，但是电路板原理你知道吗?不知道的就快来看一下，丰富自己的知识库吧

发表于：2015/7/20 下午3:33:00

关键词：
PCB
电路板原理
电路板结构

中国石墨烯技术重大突破——石墨烯层数可调控

​近期，中国科学院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室SOI材料课题组在层数可控石墨烯薄膜制备方面取得新进展。课题组设计了Ni/Cu体系，并利用离子注入技术引入碳源，通过精确控制注入碳的剂量，成功实现了对石墨烯层数的调控。 　

发表于：2015/7/20 下午2:51:00

关键词：
石墨烯
SOI材料

半导体产业的根基：晶圆是什么？

在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如 8 寸或是 12 寸晶圆厂，然而，所谓的晶圆到底是什么东西?其中 8 寸指的是什么部分?要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢?以下将逐步介绍半导体最重要的基础——“晶圆”到底是什么。

发表于：2015/7/20 上午9:24:00

关键词：
晶圆
乐高
晶柱
矽柱

从手机发展史看指纹识别

从世界上第一款指纹识别手机诞生，到如今即将发布的全球首款千元指纹识别手机，已过去了整整12年。在这12年里，指纹识别从富士通F505i上的概念，成长为iPhone5s等豪华旗舰机标配，现在更是被大神Note3将价格门槛拉低至千元……在这漫长的指纹识别手机成长史中，有四个堪称里程碑的历史性时刻，将永远被记录在时间轴上。

发表于：2015/7/20 上午9:17:00

关键词：
指纹识别
F505i
iPhone5s
大神Note3

美光求购高通裁员 中国集成电路产业崛起正当时

高通将在全球裁员4000人的传闻引发了电子信息产业极大振动。高通在全球共有3.1万名员，裁员4000人，将使得高通裁员幅度超过10%。高通是移动芯片行业的龙头老大，近年在全球以及中国市场，正遭遇联发科挑战以及中国调查，并且芯片产品出现过热问题，上述因素下，高通可谓麻烦缠身。

发表于：2015/7/20 上午9:13:00

关键词：
高通
联发科
美光科技
集成电路

紫光买美光 外资：几乎是不可能的事

专业财经媒体巴隆(barron`s.com)引述外资分析师意见指出，大陆紫光集团成功收购全球第三大DRAM厂美光的可能性“趋近于零”，并示警若成局，全球记忆体产业长期将陷入更严重的供过于求问题。

发表于：2015/7/20 上午9:06:00

关键词：
紫光
美光
DRAM
CFIUS

中兴通讯：智慧城市2.0＝4＋3＋2＋1

7月13日，中兴通讯在上海举行全球分析师大会，并在会上正式发布了智慧城市2.0战略。中兴通讯高级副总裁、政企事业部负责人庞胜清表示，我国政府的大力支持、信息技术的突飞猛进，将推动智慧城市实现跨越式的发展，2015年将成为智慧城市2.0元年。他透露，未来3～5年，中兴通讯计划在全球100个人口超过100万的大城市，与当地政府合作建设智慧城市2.0，促进城市的发展，为当地居民带来革命性的智慧生活体验。

发表于：2015/7/20 上午8:00:00

关键词：
中兴通讯
上海
智慧城市
信息技术

中兴通讯5G战略解读：Pre5G先声夺人 抢占市场先机

4G网络在全球规模商用之后，无线数据应用和流量的增长上升到了一个全新的水平。来自不同厂商、运营商和机构的专家纷纷预测，未来5年内全球无线数据流量将以更高的速度增长，因而尽管4G网络商用的时间并不长，但到2020年，能够提供更高带宽和更好体验的5G网络就将投入商用。最近，中兴通讯与日本软银围绕5G开展的合作从侧面验证了这一点。

发表于：2015/7/20 上午8:00:00

关键词：
中兴
5G
软银
日本

“芯”系工业，“微”控世界

自德国政府将工业4.0上升为国家战略后，全球新一轮工业革命和产业变革方兴未艾，科技创新深度融合、广泛渗透到社会的各个层面，成为重塑工业格局、创造世界未来的主导力量，中国也正加快推进传统制造业的转型升级。为顺应这一国际发展趋势，以“工业4.0”为主线的“2015英飞凌XMCTM微控制器巡回研讨会”于7月正式拉开全国巡展，系统描绘了工业4.0蓝图，以及在工业4.0愿景下德国自动化行业的发展，并分享了英飞凌XMCTM微控制器解决方案在智能家电、低速电动车及数字电源等领域的应用。在英飞凌看来，在工业4.0大环境下，连接和通讯、信息安全性和系统安全是工业自动化的关键要素，而英飞凌作为德国工业4.0发起者中唯一的半导体企业，始终致力于为工业4.0提供业界领先的半导体解决方案。

发表于：2015/7/20 上午8:00:00

关键词：
德国
英飞凌
工业40
芯片

CAN FD，汽车电子下一个“风口”

随着电动汽车，无人驾驶汽车技术的快速发展，以及对汽车高级驾驶辅助系统和人机交互的增加，传统的CAN总线在传输速率和带宽等方面越来越显得力不从心，CAN FD应运而生，无疑将是下一个工业行业风口。

发表于：2015/7/20 上午8:00:00

关键词：
CANFD
电动汽车
无人驾驶
工业40

佳能透露最新规格图像传感器AF技术专利

佳能Dual Pixel CMOS AF可算最近几年内业出现的领先技术之一，它在一定程度上改变了传统数码单反相机在拍摄视频时的“对焦技术瓶颈”，为业内人士以及用户所好评。而研发这一技术的佳能，在最近再度曝光了关于此项技术的加强版技术专利，并且预示着它可能已经研发成功。

发表于：2015/7/20 上午8:00:00

关键词：
佳能
日本
数码产品
传感器

迎接新未来，博通的下一步战略是车联网

近年来，汽车智能化与电子化发展脚步的加快可谓全面带动了车联网与智能汽车等领域的兴起。据预测，2015年中国车联网市场规模有望突破1500亿元。

发表于：2015/7/20 上午8:00:00

关键词：
博通
汽车自动化
车联网
智能汽车

台积、三星、Intel你死我活！有人坐收渔利

三星电子(Samsung Electronics Co.)、英特尔(Intel Corp.)与台积电(2330)展开半导体先进制程大竞赛，让欧洲最大半导体设备商艾司摩尔(ASML Holding NV)连带受惠!

发表于：2015/7/20 上午8:00:00

关键词：
三星
英特尔
台积
芯片

物联网芯片一哥必备大招：高整合SoC

物联网晶片市场将呈现新战局。物联网应用风潮带动超低功耗、少量多样设计趋势，激励许多微控制器(MCU)开发商乘势大展拳脚，并提出整合MCU、无线通讯、嵌入式记忆体、射频(RF)、感测器及电源管理的物联网系统单晶片(SoC)解决方案，期在产业典范转移之际，取得更有利的市场立足点，进而抢下物联网晶片市场一哥宝座。

发表于：2015/7/20 上午8:00:00

关键词：
物联网
半导体
晶片
无线通讯