• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

意法半导体(ST)推出新型调谐电容,帮助4G手机在信号强度减弱时保持始终如一的性能表现

中国,2015年7月15日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出用于智能手机的新一代电子调谐电容(tunable capacitor)。新产品成功提高调谐比,最大限度提高数据下载速度和通话质量。

发表于:2015/7/15 下午11:07:00

关键词:
ST)
STPTIC电容
调谐
半导体

贸泽电子参展2015世界移动大会-上海

2015年7月15日-半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布参展7月15-17日在上海举办的2015年世界移动大会。本次大会以“移动无极限”为主题,Mouser将与整个移动通信行业精英共聚上海,和广大设计与采购工程师群体进行面对面交流互动,分享电子技术设计对互联汽车、可穿戴技术、移动支付、智慧城市等改善人们生活的移动技术的重要作用。并现场展示如何通过Mouser.cn平台寻找适合的新一代产品,以及免费PCB仿真工具MultiSIM BLUE,帮助充分把握住最新的技术趋势,亲眼见证设计提速。

发表于:2015/7/15 下午11:01:00

关键词:
贸泽
TTI
移动通信
技术

Diodes高性能汽车霍尔效应闭锁提供多种敏感度选择

Diodes公司 (Diodes Incorporated) 新推出符合AECQ100标准的AH376xQ霍尔效应闭锁系列并提供八个磁场敏感度选择,以满足多种汽车应用的要求。应用范围包括车厢内各种电机、泵、风扇及阀门的换向、编码和位置控制,从而操作车窗、天窗、座椅、尾门及空调。新产品亦可在发动机舱内有效控制及检测曲轴、凸轮轴、散热风扇的速度和位置,还可用于水泵、油泵及汽油泵。

发表于:2015/7/15 下午10:54:00

关键词:
Diodes
AH376xQ
霍尔效应闭锁
汽车电子

首款迷你C-RAN原型亮相上海世界移动大会,英特尔携手中国移动助力无线网络发展

2015年7月15日,世界移动大会,上海 —— 今天,在上海举行的世界移动大会(MWC)大会上,英特尔和中国移动联合推出了国内第一款基于英特尔x86处理器的迷你C-RAN(无线接入网)原型,展示了C-RAN的可行性以及BBU 库的高密度功能,实现了较低的平均能耗和C-RAN的汇聚优势。迷你C-RAN原型的成功演示为英特尔和中国移动未来在该领域的合作以及迷你C-RAN在网络中的试点和商业化奠定了坚实的基础。

发表于:2015/7/15 下午10:44:00

关键词:
英特尔
C-RAN
无线网络
通信

蓝牙技术联盟微信公众号开通

中国·上海 – 2015年7月15日–蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group,简称SIG)微信公众号开通。过去几年间,我们共同见证了物联网概念的落地与市场的飞速成长, Bluetooth®设备的出货量呈井喷式成长。根据研调机构IHS Technology预测,2015年蓝牙设备年度出货量将达到为31亿部,到2019年有望增长到44亿部!物联网的兴起打破了市场藩篱,也带来大量的信息与沟通需求,对于关心关注蓝牙技术发展的朋友来说,亟需一个信息共享平台让能够互相交换想法、分享资讯、激发创意。有鉴于此,蓝牙技术联盟特别开设微信公众号平台,提供包含蓝牙最新动态、行业趋势观察、联盟成员信息、技术文章等内容,这将是您即时获取产业前端的信息的免费资料库。

发表于:2015/7/15 下午10:37:00

关键词:
SIG
微信公众号
蓝牙技术
通信

“芯”系工业,“微”控世界

2015年7月15日,北京讯——自德国政府将工业4.0上升为国家战略后,全球新一轮工业革命和产业变革方兴未艾,科技创新深度融合、广泛渗透到社会的各个层面,成为重塑工业格局、创造世界未来的主导力量,中国也正加快推进传统制造业的转型升级。为顺应这一国际发展趋势,以“工业4.0”为主线的“2015英飞凌XMCTM微控制器巡回研讨会”于7月正式拉开全国巡展,系统描绘了工业4.0蓝图,以及在工业4.0愿景下德国自动化行业的发展,并分享了英飞凌XMCTM微控制器解决方案在智能家电、低速电动车及数字电源等领域的应用。在英飞凌看来,在工业4.0大环境下,连接和通讯、信息安全性和系统安全是工业自动化的关键要素,而英飞凌作为德国工业4.0发起者中唯一的半导体企业,始终致力于为工业4.0提供业界领先的半导体解决方案。

发表于:2015/7/15 下午10:28:00

关键词:
英飞凌
微控制器
嵌入式
XMCTM

贸泽电子参展2015世界移动大会-上海

2015年7月15日-半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布参展7月15-17日在上海举办的2015年世界移动大会。

发表于:2015/7/15 下午3:44:00

关键词:
贸泽电子
世界移动大会
智慧城市
可穿戴设备

比尔盖茨:未来15年内医疗投资依然回报最大

生活需要我们做选择。不管是在慈善领域还是其他领域,许多优秀的项目值得我们关注。但如果你试图投资所有项目,就会发现收获其实大打折扣。这就是梅琳达和我选择关注少数几个领域的原因。即便是重点领域,我们也会设定优先项目,对他们投入更多时间和金钱。

发表于:2015/7/15 上午11:11:00

关键词:
比尔盖茨
医疗领域
gatesnote
慈善领域

微软有一个移动的梦想,Windows 10和英特尔成关键?

对微软剥离诺基亚的行为,媒体反应不一,有持欣赏态度的也有猛烈批评的,这些反应中,既缺乏对微软移动新战略的理解,也没考虑现下的微软对鲍尔默时代的颠覆。微软 当前的战略是“移动化”,创造将微软现有的约15亿Windows PC用户纳入到移动设备生态内的典范。这项战略在短期内和长期内都会带来深远的影响,本文中笔者将会一一剖析。

发表于:2015/7/15 上午11:08:00

关键词:
微软
诺基亚
Windows 10
英特尔

华为余承东:下一代手机将在2020年出现

7月14日晚间消息,华为消费者业务首席执行官余承东在全球终端峰会发表演讲,提出“下一代手机将在2020年出现,将是改变人们生活的智慧手机”。余承东认为,手机的本质是人,而 不是物。未来的智慧手机像我们的家人和朋友一样,记录我们的行为和习惯,知道我们的一切喜好。同时,智慧手机能够全方位的感知人以及周围环境的一切,让生 活变得简单和智能。

发表于:2015/7/15 上午11:05:00

关键词:
华为
GSMA
iPhone
全制式

纳德拉承认微软犯下两大错误 保证不再犯

微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉(Satya Nadella)日前接受采访时承认微软曾犯过两次大错,包括过于专注PC而错过了向移动业务转型的良机。他说:“我们过去曾犯下的一个大错误就是认为PC将永远是一切的中心。”

发表于:2015/7/15 上午10:59:00

关键词:
微软
Windows
MAC
Office平台

5G技术应用定义进入关键期 大陆通讯厂猛砸钱卡位

大陆政府及通讯业者很早便公开表达对于投入5G发展的决心,除了大陆工信部已成立相对应组织,负责定调5G标准发展方向,大陆两大通讯设备厂华为、中兴更是动作频频,继华为宣布将投入6亿美元发展5G技术与相关应用研究,中兴亦跟进将在未来3年投资超过3亿欧元进行5G技术研究。

发表于:2015/7/15 上午10:57:00

关键词:
5G
华为
中兴
3GPP

诺基亚宣布:重做手机!

手机业务卖给微软后,这意味着诺基亚短期内没有了手机制造、营销甚至是渠道分销的权利,但是他们还保留有设计能力。Morlino也认为,他们可以通过设计,让其它厂商也生产并制造出售。

发表于:2015/7/15 上午10:54:00

关键词:
诺基亚
微软
N1平板
Android

联发科挑战高通LTE龙头地位

根据来自市场研究机构的统计数据,排名全球第三大的晶片设计业者联发科(MediaTek)持续在LTE市场拓展版图,正透过该公司在不断成长之中国智慧型手机市场的影响力,挑战龙头高通(Qualcomm)的地位。

发表于:2015/7/15 上午10:51:00

关键词:
联发科
LTE
高通
瑞士信贷

USB 3.1芯片未战价先跌 英特尔市占急拉强袭祥硕

据了解,为拉升市占,双方报价跌速超乎预期,祥硕方案已跌破3美元,而传输速度远胜祥硕方案的英特尔芯片,由10美元一路向下,现已不到6美元,除获技嘉力挺外,也取得华硕、微星采用,使得击退威锋等台厂的祥硕,原预期可拿下USB 3.1芯片大宗版图目标恐难实现。

发表于:2015/7/15 上午10:49:00

关键词:
英特尔
USB 3.1芯
祥硕
MacBook
  • <
  • …
  • 8485
  • 8486
  • 8487
  • 8488
  • 8489
  • 8490
  • 8491
  • 8492
  • 8493
  • 8494
  • …
  • >

活动

MORE
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!

高层说

MORE
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2