对比华为，小米从发烧进入常温模式

十多天前，小米联合创始人、总裁林斌在其新浪微博上大发雷霆，将说小米不行的了人视为黑子与喷子，并贴出“········很快我们会公布第二季度的成绩，喷子们等着打脸吧。······”的微博，对这些人隔空喊话。7月2日，雷军也例行的公布了小米手机2015年半年销量业绩，雷军在其微博上宣布“今年上半年，小米售出了3470万台手机，同比增长33%!”对小米手机半年销量，雷军评价为：在2015年智能手机市场增速放缓的情况下，小米能保持33%的同比增长，“可以说跑赢了大市”。

发表于：2015/7/13 上午9:48:00

关键词：
小米
华为
MIUI
常温模式

忍痛再度割肉诺基亚 微软手机想怎么玩？

[虽然变相承认了收购诺基亚这一决策的失败，纳德拉还是强调微软暂时还不会退出智能手机市场。通俗一点说，就是未来微软手机的定位是商用手机、廉价手机和Windows粉丝手机]

发表于：2015/7/13 上午9:45:00

关键词：
诺基亚
微软手机
Windows
ARM

联发科曦力品牌下的高阶之路

近日，联发科在 LTE 市场好消息连连，第一季度 LTE 基带出货量抢下两位数市占率，Strategy Analytics指出，以产值计算，联发科第一季度市占率达18%，位居全球第二，同时高通因未能拿下三星S6订单，加上联发科瓜分市场，出货量和产值出现同时下滑。

发表于：2015/7/13 上午9:42:00

关键词：
联发科
LTE
三星S6
Helio

机器人市场爆发在即 芯片制造市场逐渐升温

为了让无人机能完成所有期待的事情，就必须携带一系列电子器件，包括MEMS传感器(加速计、陀螺仪、磁力计和压力传感器)、相机和摄像机、天线、GPS模块、功能强大的处理器、一系列数字无线电通信设备及其他……未来还会有更多。

发表于：2015/7/13 上午9:41:00

关键词：
机器人
MEMS传感器
GPS模块
无人机

博通总裁细述下嫁Avago内幕，半导体业者大者恒大

史上半导体业最大购并案，苹果晶片供应商安华高(Avago)以 370 亿美元天价收购博通(Broadcom)之后，将跻身全球第三大半导体厂，合并案宣布后不到 1 个月，博通总裁暨执行长麦葛瑞格(Scott McGregor)首度公开现身表示，半导体界谨奉的摩尔定律失效，是博通决定被安华高购并的最大主因。

发表于：2015/7/13 上午9:39:00

关键词：
安华高
博通
摩尔定律
英特尔

台积营收连二降 半导体现警讯

晶圆代工龙头台积电公布6月营收599.5亿元，月减14.5%，为15个月来单月最低，年减0.6%，更是自2012年4月三年多来首见，大出市场意料之外。

发表于：2015/7/13 上午9:37:00

关键词：
台积电
日月光
京元电
半导体厂商

IBM的7纳米芯片为何值得激动

大家或许还记得，就不久的几个月前，我们才刚刚报道过英特尔公司推出了它全新的14nm工艺芯片。然而就在今日，它的竞争对手IBM更是惊人地实现了弯道超车。IBM公司在芯片制造工艺领域上取得了突破性进展：研制出了第一款采用7nm制程的芯片处理器。

发表于：2015/7/13 上午9:34:00

关键词：
英特尔
14nm工艺
IBM
7nm制程

中国电信4G+路标：画饼的可能性有多大？

昨天，看到有机构质疑中国电信(微博)4G用户超过4000万户是假新闻，或许是批判中国电信给天翼4G+画饼的成分太大，但笔者认为数据还是较为可信，理由如下：

发表于：2015/7/13 上午9:32:00

关键词：
中国电信
天翼4G+
FDD LTE
VoLTE

英媒:中国创新能力有进步 但多领域仍落后西方

“是的，中国人能考试，不过……他们没有丰富的想象力。他们不创新——所以他们一直剽窃我们的知识产权。”惠普公司的前掌门卡莉·菲奥里纳今年早些时候在宣布竞选美国总统前如是说。外媒称，菲奥里纳的挑衅让全球有关当代一个重要商业问题的辩论更加激烈，那就是中国能创新吗?

发表于：2015/7/13 上午9:28:00

关键词：
麦肯锡
广告产业
知识产权
创新

展讯通信北斗四合一芯片即将于今年Q4规模量产

“北斗移动通信一体化芯片发布会暨智能终端北斗应用高峰论坛”在北京召开。本次高峰论坛是在工信部电子信息司指导支持下，由中国信息通信研究院牵头主办，展讯通信(上海)有限公司、海思半导体有限公司、联芯科技有限公司联合协办。工信部、发改委、中国卫星导航系统管理办公室领导及国内外数十家企业和高校的 70 多名代表参加了本次会议。

发表于：2015/7/13 上午9:27:00

关键词：
展讯
海思
联芯科技
北斗

Type-C揭竿起义，移动领军高速接口标准

USB Type-C连接器、superMHL等行动介面标准相继问世，无论接口尺寸、快充和解析度支援能力等规格皆已赶上，甚至超越PC端的Thunderbolt、DisplayPort和HDMI等技术，不仅吸引大批晶片商和系统厂投入研发行列，更揭橥介面技术主导权由PC端转移至行动装置的新局面。

发表于：2015/7/13 上午9:24:00

关键词：
USB Type-C
superMHL
Thunderbolt
Alt Mode

日本制造对飙工业4.0背景下，松下艰难转型

走访东京、神奈川、名古屋、大阪等地Panasonic(松下电器)数家工厂、展览中心并对该公司近年来的转型变革做了一些考察后发现：以家电为基础开始发展众多新兴业务，逐步增加对家电之外业务的研发，不断扩张市场份额，在家电很难成为企业效益重点的时候，松下却因为利用家电从业经验，在其他业务上将技术研发、产品生产、业务扩展等方面做得更贴近市场，让大部分业务能存活下来并获得新的发展，最终让企业克服危机获得了可持续发展的新动力。

发表于：2015/7/13 上午9:20:00

关键词：
工业4.0
松下
东芝
日立

英伟达/高通/黑莓“密谋”颠覆智能汽车产业

2014年7月，在美国佛罗里达州的一个封闭高速路上，州长Rick Scott坐在一辆自动驾驶的奥迪A7中，以40km/h的速度前行。短短一年后，奥迪宣布将使用更高级的Tegra X1芯片。这一芯片具备机器学习特性，将让汽车真正具备“思考”的能力。这距离2012年，奥迪将Tegra 2应用到量产车中，仅过去3年时间。

发表于：2015/7/13 上午9:08:00

关键词：
英伟达
Tegra X1
Rezence
Halo

半导体厂CAPEX排名　三星蝉联第一/台积跃升第二

为维持市场竞争力，各大半导体厂商无不砸下重本投资研发。根据市场研究机构SemicoResearch统计，2015年半导体厂的总资本支出额预估可达687亿美元，较2014年的633亿成长9%，并打破2011年638亿美元的记录。

发表于：2015/7/13 上午9:03:00

关键词：
Capex
三星
台积电
英特尔

中国碳化硅材料重大突破：雷达技术媲美美军

近日，我国自主研制的4英寸高纯半绝缘碳化硅(SiC)衬底 产品面世。中国电子材料行业协会组织的专家认为，该成果国内领先，已达到国际先进水平。

发表于：2015/7/13 上午7:00:00

关键词：
半绝缘碳化硅
电子材料
耐高温
雷达系统