梅塞尔成为中国最大的氪气和氙气生产商

梅塞尔集团，世界最大的所有者经营的气体公司，近日宣布在四川省攀枝花市投资建设的稀有气体 -- 氪气和氙气工厂正式投产。这是梅塞尔在中国投资的第二家稀有气体工厂，位于湖南省湘潭市的第一家工厂已于2012年投产

发表于：2015/6/9 下午9:14:00

关键词：
梅塞尔集团
氪气和氙气
电光源行业
激光器

闪传3.0面世，采用全新设计并新增超强连接电脑功能

文件传输领域的全球领导者闪传公司于近日隆重推出又一全新力作，闪传3.0。

发表于：2015/6/9 下午9:07:00

关键词：
闪传公司
闪传3.0
UI交互设计
网络

NI第十二届“中国PXI技术和应用论坛”在京举行

由美国国家仪器有限公司 (National Instruments，简称 NI) 主办的第十二届“中国 PXI 技术和应用论坛” ( PXI Technology & Application Conference，即 PXI TAC ) 北京站会议圆满闭幕。在今年的 PXI TAC 会议上，NI 展示了 PXI 最新的技术发展以及应用案例，推出了业界首款基于 PCle 第三代技术的 PXI 嵌入式控制器和高带宽 PXI 机箱，大幅推动了 PXI 技术的进步和 PXI 在高性能应用场合中的广泛应用。

发表于：2015/6/9 下午9:02:00

关键词：
NI
PXI技术
嵌入式
控制器

德州仪器中国大学计划为电源教育事业再添新动力

6月6日，由德州仪器主办的“2015年德州仪器（TI）中国大学电源教育者会议”在山东青岛成功举办。

发表于：2015/6/9 下午8:58:00

关键词：
德州仪器
电源教育事业
半导体技术
物联网

Silicon Labs推出业界最灵活的双模Bluetooth模块解决方案

物联网（IoT）领域中无线连接解决方案的领先供应商Silicon Labs（芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出双模Bluetooth® Smart Ready模块解决方案，这为嵌入式开发人员集成Bluetooth Smart和Bluetooth Basic Rate/Enhanced Data Rate（BR/EDR）无线技术提供了无与伦比的灵活性，同时又最大限度的减少设计时间，降低了成本和复杂度。

发表于：2015/6/9 下午8:55:00

关键词：
Silicon Labs
Bluetooth模块解决方案
嵌入式
无线技术

Altera宣布Stratix 10的创新 全面刷新高端FPGA和SoC业界性能指标记录

Stratix 10 FPGA和SoC中的HyperFlex体系结构创新采用了Intel 14 nm三栅极技术开发，性能提高了2倍，在功效上也实现了突破。 ·异构3D SiP集成 (系统级封装) 的新时代，支持实现可扩展、非常灵活的下一代基于收发器的解决方案，产品能够更迅速面市。 ·创新的安全器件管理器支持实现业界最全面的高性能FPGA安全功能。

发表于：2015/6/9 下午4:21:00

关键词：
Altera
Stratix 10
FPGA
网络

阿里云与美国云计算厂商Equinix达成战略合作

美国云计算服务供应商Equinix日前宣布和阿里巴巴集团旗下云计算平台阿里云确立了合作关系。两者的合作，不管对于Equinix从北美到亚洲，还是对阿里云进军国际市场都是一场双赢。

发表于：2015/6/9 上午8:00:00

关键词：
阿里云
Equinix
阿里巴巴
微软

宏达电落难 引发合并传言

手机大厂宏达电大降第2季财测，预估每股亏损9.7到9.94元，将冲击宏达电本周股价。不过有法人指出，宏达电大砍财测，似乎在为关厂缩减产能或寻求与其他厂合并预做瘦身；市场也点名宏达电为了突围，可能寻求与华硕、华为及联想等大厂合并。

发表于：2015/6/9 上午8:00:00

关键词：
宏达电
Android
华为
联想

大唐电信欲并购Marvell争抢4G市场

“并购是明确的，我们肯定要做并购，所有跟我们业务相关联的公司，我觉得都有可能性。但是最后能不能走到一 起，就要看各个时期的情况。”面对坊间大唐联芯并购Marvell的传闻，大唐电信董事长曹斌向记者独家回应道。

发表于：2015/6/9 上午8:00:00

关键词：
大唐电信
4G
集成电路
半导体

日月光抢攻物联网 2.5D封装独步全球

封测龙头日月光积极发展系统级封装(SIP)技术，抢攻最热“物联网”商机。集团研发中心副总洪志斌表示，日月光首度采用2.5D IC封装技术，其技术难度与复杂程度都非常高，日月光不仅是全球第1家导入量产，目前市场更没有竞争对手。

发表于：2015/6/9 上午8:00:00

关键词：
物联网
无线射频
感测器
处理器
日月光

高容量SSD揭幕！美光、东芝、新帝抢进128GB TLC芯片

美光（Micron）、东芝（Toshiba）、新帝（SanDisk）旗下16纳米和15纳米制程不但放量，生产蓝图也朝128GB容量TLC型NAND Flash芯片规划，带动整个大容量固态硬盘（SSD）商机大爆发。

发表于：2015/6/9 上午8:00:00

关键词：
美光
固态硬盘
NAND Flash芯片
3D

苹果下代iPhone销量刷新记录难？供应链忐忑不安

业界多预期新一代iPhone要刷新纪录的机率并不高，加上Apple Watch订单量已连续下修两次，近期苹果针对旧品下单转趋保守，新品订单亦难见热情状况，已让国外芯片供应商嗅出不寻常的味道，供应链业者担心2015年下半苹果相关产品订单热度恐减弱。

发表于：2015/6/9 上午8:00:00

关键词：
苹果
芯片
智能手机
Android

合肥打造“中国IC之都” 国内最大集成电路生产基地将崛起

合肥12英寸晶圆制造基地项目将于9月在新站区开工建设，将为合肥集成电路产业增添一个新亮点。记者获悉，今年合肥将有20家集成电路产业项目落户，到年底集成电路企业将超过60家，产业发展集聚效应初步形成。

发表于：2015/6/9 上午8:00:00

关键词：
合肥
集成电路
存储器
芯片

卡位半导体商机 联电厦门厂进度加速

晶圆双雄台积电、联电明（9）日同步举行股东常会，外界聚焦台积电董事长张忠谋释出的动向之余，联电已针对红色供应键威胁，要求内部加速厦门12寸厂建置及台湾先进制程脚步，全力卡位中国快速崛的半导体商机。

发表于：2015/6/9 上午8:00:00

关键词：
电子信息集团
半导体
纳米
集成电路

反击高通/联发 Marvell推出16/28nm堆叠SoC

因应高通、联发科近期在LTE SoC市场猛烈攻势，Marvell也积极与台积电合作开发独家芯片互连技术，期以2.5D封装堆叠16和28纳米晶圆，实现业界首创模组化、 VSoC设计架构--MoChi，从而打造成本效益与功能整合度更佳的移动处理器SoC。

发表于：2015/6/9 上午8:00:00

关键词：
高通
Marvell
处理器
芯片