传英特尔6月中旬裁员 半导体景气逆风增强

全球半导体业龙头英特尔因受 PC 产业式微影响，今年营收展望看淡，消息传出英特尔拟精简人力“度小月”，且态度相当低调。

发表于：2015/6/6 上午9:16:00

关键词：
英特尔
半导体
芯片

TE Connectivity可穿戴设备实验室的工程师开发的工具与流程 使智能服装成为现实

全球连接领域领军企业TE Connectivity（TE，纽约证交所代码：TEL）今天宣布已经开发出一个概念验证，帮助传统服装生产企业通过整合车间和工序，以研发智能或互联的纺织品。经由这一流程生产的服装更加能够经受各种严苛的状况，包括由日常穿着导致的磨损、机洗或干洗等。

发表于：2015/6/5 下午2:39:00

关键词：
TE Connectivity
可穿戴设备
智能

意法半导体（ST）2015年股东大会审议批准所有提案

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，于2015年5月27日在荷兰阿姆斯特丹召开的意法半导体2015年度股东大会审议批准了全部提案。

发表于：2015/6/5 下午2:36:00

关键词：
意法半导体
股东大会

大联大世平集团推出基于 Fingerprints FPC1080A 的指纹识别方案

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于Fingerprints FPC1080A 的指纹识别方案，该方案可以为多种类型手机提供指纹识别应用。指纹识别解决方案包括指纹扫描器/传感器与指纹算法，指纹算法既可嵌入到手机平台上，也可嵌入至指纹识别数据中心的服务器系统中。为进一步确保系统的运行稳定，本次推出的方案中还包括瑞芯微电子的RK PX2处理器。

发表于：2015/6/5 下午2:29:00

关键词：
大联大世平集团
指纹识别
传感器
半导体

RS: 珠三角经济体中的国际电子分销商力量

服务于全球工程师的分销商Electrocomponents plc (LSE:ECM) 集团旗下的贸易品牌RS Components (RS) 公司将于6月12日携手其合作伙伴在深圳开启一场 “大珠三角电子电气工程师大会”，来自珠三角地区的电子行业的用户和专家共同参与其中，并就工控自动化、测试测量、智能连接、3D打印等技术在珠三角电子电气行业的应用进行了深入探讨。

发表于：2015/6/5 下午2:22:00

关键词：
RS
国际电子
传感器
汽车

美高森美推出SparX-IV以太网交换芯片系列新增产品 扩展在企业和工业市场的领导地位

致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布将发布SparX-IV企业以太网交换芯片产品系列中的新成员VSC7449，具有显着提高的交换容量和具竞争力的端口配置。新的SparX-IV企业以太网交换芯片适用于受管理中小企业(SME)和企业交换机平台，包括Wi-Fi接入和聚合，以及工业物联网(IoT)应用。

发表于：2015/6/5 下午2:20:00

关键词：
美高森美
以太网
芯片
Wi-Fi

Ramon Chips获CEVA-X DSP授权许可 用于太空应用的高性能计算

全球领先的蜂窝通信、多媒体和连接性DSP IP平台授权厂商CEVA公司(NASDAQ：CEVA)宣布专注开发独特太空应用抗辐射加固ASIC解决方案的无晶圆厂半导体提供商Ramon Chips公司已经获得CEVA-X1643的授权许可，用于其瞄准高性能太空计算的RC64 64核并行处理器。Ramon将在RC64处理器中集成64个CEVA-X1643 DSP，为用于通信、地球观测、科学和其它许多应用的新一代卫星实现计算能力的巨大飞跃。

发表于：2015/6/5 下午2:18:00

关键词：
Ramon Chips
太空应用
处理器
卫星通信

飞思卡尔推出精密阀门控制器SoC，打造强大安全的液压连接系统

飞思卡尔半导体日前已推出两种高度集成的阀门控制器片上系统（SoC），具有高精度电流测量、SPI连接及精密的功能性安全管理功能，可对液压和气动系统进行控制。

发表于：2015/6/5 下午2:16:00

关键词：
飞思卡尔
控制器
物联网
3D打印

跨界、融合、创新促进电子产业大发展--直击86届中国电子展

　　当“工业4.0”上升成为德国的民族战略、由总理默克尔亲自代言，并把这一概念迅速风靡全球时，中国正在狠狠推动“中国制造2025”，总理李克强也担任起了“中国制造2025”的超级推销员，五次出访累计带回了近1400亿美元大单。与此同时，美国的科技业正在一旁虎视眈眈，准备随时一网打尽。

发表于：2015/6/5 下午2:01:00

关键词：
电子产业
工业4.0
机器人
互联网

Marvell推出适用于企业网络和中小企业的2.5GbE、5GbE、10GbE和40GbE交换器以及全面的交钥匙型软件解决方案

屡获殊荣的Prestera DX产品线再添新品，促进业界从1GbE向2.5GbE、5GbE、10GbE和40GbE迁移 推出业界领先的SOHO级10GbE单芯片，在Link Street系列产品中集成了GbE PHY

发表于：2015/6/5 下午1:58:00

关键词：
Marvell
交换器
企业网络
芯片

4月份北美PCB走弱但订单出货比稳在良性区间

IPC — 国际电子工业联接协会® 今日发布《4月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示4月份PCB销量和订单量，与去年相比双双走弱，订单出货比虽有下降但仍保持在良性状态为1.02。

发表于：2015/6/5 下午1:55:00

关键词：
IPC
PCB
医疗市场

Jim Anderson加入AMD 执掌计算与图形事业群

AMD (NASDAQ: AMD)今天宣布Jim Anderson出任AMD高级副总裁兼计算与图形事业群总经理，向总裁兼首席执行官 苏姿丰博士汇报。Jim Anderson将全面主管AMD计算与图形产品及解决方案的战略规划、业务管理、工程设计和销售等工作。

发表于：2015/6/5 下午1:52:00

关键词：
Jim Anderson
AMD
微处理器

LG G4内置硅谷数模SlimPortTM芯片，可实现4K内容输出4K拍摄、4K视频、直连4K电视播放

DisplayPort解决方案领域的市场领先企业硅谷数模半导体公司(Analogix® Semiconductor)今天宣布，日前在中国发布的LG最新旗舰机型G4采用了硅谷数模的SlimPorTM接口技术以支持SlimPortTM功能。LG G4手机通过SlimportTM 4K配件或SlimPort TM Nano∙ Console®可以连接至任何4K高清显示设备，从而实现全4K功能。LG G4手机是国内首款可支持4K内容输出的手机。

发表于：2015/6/5 下午1:47:00

关键词：
LG G4
芯片
智能手机
半导体

CISSOID 推出 60A /1200V 高温电源模块 PLUTO

高温半导体解决方案的领导者 CISSOID 公司宣布推出高温电源模块CHT-PLUTO，它可在-55～225℃的范围内实现可靠的运行，并输出高达60A的电流。CHT-PLUTO 是一种双碳化硅 MOSFET 模块，主要应用于在低端和高端均可持续供应 30 A 电流的半桥。低端和高端的两个独立开关可并联使用，输出总电流为 60 A，击穿电压超过 1200 V，当 VGS=20 V 时，导通电阻在 25℃和 225℃的温度下分别低至 23 mΩ 和 50 mΩ。

发表于：2015/6/5 下午1:45:00

关键词：
CISSOID
电源模块
PLUTO
半导体

Vesper压电式MEMS麦克风增强声学性能

先进声学传感技术领导厂商Vesper宣布推出压电式微机电系统(MEMS)麦克风VM101，其典型信噪比(SNR)为68 dB，这是商业MEMS麦克风的最高声学性能基准。

发表于：2015/6/5 下午1:42:00

关键词：
Vesper
麦克风
VM101
音频