神策数据第七届“星斗奖”榜单正式公布！

为进一步推动神策数据第七届“星斗奖”评审工作的公平、公正顺利开展,神策数据于 10 月 9 日正式召开了第七届“星斗奖”专家评审研讨会。

发表于：2023/10/17 下午3:25:05

关键词：
神策数据
星斗奖

IN研风向 纵横生态！

第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会圆满举行

发表于：2023/10/17 下午3:06:20

关键词：
中国年度硬科技媒体论坛暨产业链研商趋势研讨会
英飞凌
ADI
兆易创新

RISC-V中国会被“卡脖子”吗？

在美升级对华科技战满一年之际，开源RISC-V正在成为中美科技竞争的“新战线”。

发表于：2023/10/17 下午12:01:19

关键词：
RISC-V
开源
美国

华为支付业务变更“花瓣支付”

华为旗下支付业务再有新进展，这一次是从“讯联智付”摇身一变成“花瓣支付”。

发表于：2023/10/17 上午11:52:59

关键词：
华为
花瓣支付
鸿蒙生态

85%的企业将远程桌面协议接入互联网

派拓网络威胁情报团队Unit 42在《2023年Unit 42攻击面威胁报告》中揭示了有关攻击面管理（ASM）的一些重要安全观察结果。

发表于：2023/10/17 上午11:44:21

关键词：
派拓网络
远程桌面
攻击面管理

亚太区首个！天正集团携手铁狮门打造Breakthrough生命科学园区

10月14日，上海市浦东新区人民政府与铁狮门战略合作协议签约暨天正生命科技园项目签约仪式在浦东新区办公中心举行。全球知名的跨国企业铁狮门与国内工业电气龙头天正集团强强联手、深耕浦东，共同在张江投资创建亚太区首个Breakthrough生命科学园区。

发表于：2023/10/16 下午4:51:53

关键词：
Breakthrough
生命科学园区

传美收紧对华AI芯片出口限制

中方一贯坚决反对美方将经贸科技问题政治化、工具化、武器化。

发表于：2023/10/16 下午3:49:27

关键词：
AI芯片
英伟达H800
出口限制

挑战 EUV！佳能发布新型 2nm 光刻机

　　最新消息，近日佳能（Canon）发布了一个名为 FPA-1200NZ2C 的纳米压印半导体制造设备，号称通过纳米压印光刻（NIL）技术实现了目前最先进的半导体工艺。

发表于：2023/10/16 下午3:26:42

关键词：
佳能
光刻机
半导体制造

金睛云华成功融资近亿元，安心「CyberGPT」引领网络安全行业风潮

近日，金睛云华成功完成了近亿元的B轮融资，这标志着公司进入了一个新的发展阶段。

发表于：2023/10/16 下午2:04:00

关键词：
金睛云华
人工智能
网络安全

Infineon Lighting Shoe：英飞凌与阿迪达斯联合开发全球首款会听音乐并根据音乐产生灯光效果的原型鞋

　　【2023年10月13日，德国慕尼黑讯】作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）为不断设定新标准的数字化世界提供解决方案。英飞凌与阿迪达斯联合开发出炫彩光鞋（Lighting Shoe）。这款创新且智能的阿迪达斯Originals NMD S1鞋搭载了高端传感器技术，可感知环境中的音乐与节拍，然后呈现出不同的可编程灯光效果。音频信息通过麦克风与微控制器转换成鞋上的动态彩色LED效果。

发表于：2023/10/16 上午7:07:00

关键词：
英飞凌
炫彩光鞋
动态彩色LED

意法半导体车规电源管理 IC 集成CAN FD 和 LIN收发器简化车身控制器设计

　　2023 年 10 月 13 日，中国——意法半导体的SPSB081车规电源管理IC 的功能非常丰富，堪称车规电源管理芯片中的瑞士军刀，片上集成一个固定电压的主低压差稳压器 （LDO）、一个可配置的辅助 LDO稳压器、四个高边驱动器、一个 CAN FD 收发器和一个选配LIN 收发器。该系列电源管理芯片有多个静态电流很小的待机模式和可配置的本地或远程唤醒功能，有助于最大限度地降低系统功耗。

发表于：2023/10/16 上午7:02:10

关键词：
意法半导体
车身控制器设计
SPSB081系列

莱迪思将在富昌电子2023年度AEU活动上展示最新的FPGA技术

　　中国上海——2023年10月13日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将参加富昌电子2023年AEU全球培训项目。在此次活动中，莱迪思将参加一系列主题演讲和研讨会，探讨其最新的FPGA技术创新，帮助客户提高设计效率、优化功耗、并加快产品的上市时间。

发表于：2023/10/16 上午6:58:05

关键词：
莱迪思
富昌电子
FPGA技术

西门子发布 Solid Edge 2024 添加 AI 辅助设计功能

　　西门子数字化工业软件日前推出 Solid Edge 2024®版本，作为西门子 Xcelerator 的一部分，新版 Solid Edge 为产品设计提供新的人工智能应用以及基于云的数据共享和协同能力，帮助各规模制造企业进一步实施数字化转型战略，提高数据重用效率，推动机电设计和制造创新。

发表于：2023/10/16 上午6:48:51

关键词：
西门子
AI辅助设计
数字化转型

意法半导体发布安全软件，保护STM32边缘AI设备连接AWS IoT Core的安全

　2023年10月10日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）日前在STM32Cube开发工具包内新增一款软件，以简化高性能物联网（IoT）设备与AWS云的连接。

发表于：2023/10/16 上午6:41:15

关键词：
意法半导体
STM32H5
边缘AI

Melexis推出高性能线性行程磁位置传感器芯片

　　2023年10月13日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis推出新款磁位置传感器芯片MLX90423，为广受欢迎的MLX9042x系列3D再添新成员。这款新器件具有更高的长行程精度（高达30mm）、更强的抗杂散磁场干扰（SFI）性能且符合ISO26262（支持ASIL D系统集成）要求，完美的兼顾了性能与价格，非常适合制动系统（制动杆）等空间受限的汽车ADAS应用。

发表于：2023/10/16 上午6:27:56

关键词：
Melexis
磁位置传感器芯片
MLX90423