• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

马云数博会发言:DT时代是生态竞争而非工具竞争

5月26日消息在今日举行的2015贵阳国际大数据产业博览会暨全球大数据时代贵阳峰会(以下简称“数博会”)上。阿里巴巴董事局主席马云发表主旨演讲。他系统阐述了“DT时代“的特点,并强调“DT时代”竞争的是平台型型组织,是整个生态,而不是工具和技术——“DT时代是生态竞争而非工具竞争”。

发表于:2015/5/27 上午7:00:00

关键词:
数博会
阿里巴巴
马云
互联网

物联网除了互联互通之外 还需要什么

华为预测到2025年物联网设备的数量将接近1000亿;爱立信预测到2020年全世界将拥有500亿个终端通过网络互相连接。无论是千亿的连接数量还是百亿的连接终端,对全产业链来说都是个兴奋的数字,华为为此推出了操作系统进行互联互通,谷歌也表示会在I/O大会上推出物联网操作系统。除了互联互通能够让物联网破局之外,物联网还需要什么?

发表于:2015/5/27 上午7:00:00

关键词:
华为
谷歌
互联网
物联网

雷军:挖掘大数据的商业模式是全行业当务之急

 2015贵阳国际大数据产业博览会暨全球大数据时代贵阳峰会(以下简称“数博会”)今天上午在贵阳正式拉开帷幕。国务院总理李克强发来贺信,副总理马凯出席开幕式并致辞。

发表于:2015/5/27 上午7:00:00

关键词:
数博会
小米
雷军
智能手机

王建宙:那些年中国移动曾经犯过的错误

 我记得360公司董事长周鸿祎先生讲过,“手机已成为人的新的器官”。既然手机是人的器官,那么,移动网络就应该如空气一样,成为人们生活不可或缺的部分。有人的地方,就有手机;有人的地方,就有移动网络。

发表于:2015/5/27 上午7:00:00

关键词:
360公司
周鸿祎
智能手机
移动网络

超级弹弓:直接将物体“扔”出地球

打造新型空间运输系统的目的在于减少入轨费用,比如一些体积较小的货物、补给物品就可以利用超级弹弓直接弹射进入轨道,不需要价格昂贵的火箭发射系统,由于火箭发射具有较高的风险性,如果失败就会导致货物损失,届时不仅没能将货物送入轨道,还需要失败付出高额的发射费用。如果该计划获得成功,那将开启一个新的太空探索时代。

发表于:2015/5/27 上午7:00:00

关键词:
运输系统
超级弹弓
火箭发射系统
电磁原理

GE高通合作共推LED高精准度即时定位资讯技术

GE与高通(Qualcomm)日前宣布,两家公司将透过合作,提供零售商一种借LED灯泡内嵌技术,便可与使用者智能手机连接的方法,来为零售商提供精准度高且即时的定位资讯,以助力其利用App为消费者带来更多个人化的购物体验。

发表于:2015/5/27 上午7:00:00

关键词:
高通
LED
智能手机
应用程式

COB封装技术现状及趋势分析

什么是COB?其全称是chip-on-board,即板上芯片封装,是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式,具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上,然后进行引线键合实现其电气连接,并用胶把芯片和键合引线包封。

发表于:2015/5/27 上午7:00:00

关键词:
板上芯片封装
LED裸芯片
LED显示屏
电气连接

Mellanox选用Mentor Graphics Tessent阶层化ATPG方案

明导国际(Mentor Graphics)宣布Mellanox Technologies已将全新Mentor Tessent 阶层化ATPG解决方案标准化,以管理复杂度及削减其先进的积体电路(IC)设计生成测试向量所需的成本。高品质的IC测试需要大量的制造测试向量,Mellanox运用Tessent阶层化ATPG,减少生成这些测试向量所需的处理时间和系统记忆体。

发表于:2015/5/27 上午7:00:00

关键词:
明导国际
积体电路
IC测试
晶片

Vicor VIA BCM前端模组具高效率特性

Vicor推出其最新VIA BCM K=1/8直流对直流(DC-DC)汇流排转换器模组。最新VIA BCM不仅从380VDC标称输入工作,而且还可提供隔离式SELV 48伏特(V)输出,从而可在合并电磁干扰(EMI)滤波、暂态保护及涌入电流限制之9毫米薄型高热效模组中提供最新标准的功能整合。

发表于:2015/5/27 上午7:00:00

关键词:
VICOR
隔离式
电磁干扰
电源系统

智慧生活即将开启英特尔“芯”未来

2015亚洲消费电子展初临上海,点燃了上海新国际博览中心沉寂已久的热情。英特尔公司高级副总裁、客户端事业部总经理施浩德(Kirk Skaugen)的主题演讲更是引爆全场,不愧为“Amazing”体验芯生活。

发表于:2015/5/27 上午7:00:00

关键词:
英特尔公司
消费电子
无线充电
实感技术

Q1全球移动存储器营收季减0.9%

Trendforce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange最新调查显示,今(2015)年第一季全球行动式记忆体总营收为35.76亿美元(详如下图),季减0.9%。DRAMeXchange研究协理吴雅婷表示,上半年行动式记忆体价格呈现稳定小跌,但随着LPDDR4导入市场后,预计能衍生出更多商机,而搭载3GB LPDDR4的三星Galaxy S6出货也比预期中更佳,加上iPhone新机将搭载2GB的预期心态下,即便价格趋势向下但跌幅也非常有限。

发表于:2015/5/27 上午7:00:00

关键词:
记忆体储存
LPDDR4
半导体
30nm微缩制程

大尺寸渐成主流 面板产能过剩或是伪命题?

2015年,中国多条高世代液晶面板生产线的相继投产,有望使中国电子行业长期以来“缺芯少屏”的尴尬局面得到缓解,业内人士称国内面板自给率在明年将达到80%左右。在面板“投资热”过后,有关产能过剩的隐忧再次成为公众关注的焦点。

发表于:2015/5/27 上午7:00:00

关键词:
中国电子行业
液晶面板
智能显示
移动互联网

家电企业“圈地”物联网手机市场 争夺智能家居入口

智能家居领域正在成为家电企业未来增长的新蓝海,而物联网手机是链接和控制智能家电产品的重要载体,因此家电企业纷纷抢占物联网手机市场。

发表于:2015/5/27 上午7:00:00

关键词:
物联网
互联网
智能手机
网络通讯技术

Q1全球Top20半导体供应商 台湾占三家

市场研究机构 IC Insights 最新版本的2015年McClean报告将于本月稍后公布,内容涵盖对IC产业进展的讨论、各家半导体业者资本支出的预测,以及2015年第一季的全球前二十大半导体供应商排行。

发表于:2015/5/27 上午7:00:00

关键词:
半导体
光电元件
台积电
无晶圆厂

Audio Precision公司任命首席技术官

Audio Precision公司,在音频测试中公认的标准,今天宣布 Jayant Datta 担任首席技术官的任命,其职责将侧重于公司的技术战略、产品平台的演进和寻求创新。在担任CTO的角色,Jayant将与工程部副总裁Tom Kite博士和共同创始人、首席模拟工程师Bruce Hofer 密切合作。

发表于:2015/5/27 上午12:31:00

关键词:
Audio Precision
音频测试
仪器
电声测试应用
  • <
  • …
  • 8605
  • 8606
  • 8607
  • 8608
  • 8609
  • 8610
  • 8611
  • 8612
  • 8613
  • 8614
  • …
  • >

活动

MORE
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!

高层说

MORE
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2