“管道化”不可怕 “运营商+虚商”玩转流量经营

中移动利润连续第七个季度下滑，虽然4G用户保持了高速增长，但用户ARPU值却同比下降了7.7%，形成业务量与收入增幅的“剪刀差”，且有愈演愈烈之势。

发表于：2015/4/30 上午7:00:00

关键词：
中国移动
中国联通
4G
互联网
移动通信

研究人员今夏将演示如何无线侵入汽车系统

据美国连线网站报道，一家主流车商的全体安全团队成员都收到一则通告：不要规划今年夏季的年假。安全研究员查理·米勒（Charlie Miller）以及克里斯·瓦拉斯科（Chris Valasek）宣布，在定于今年8月举办的顶级安全大会——Black Hat以及Defcon上，他们将示范如何通过无线方式入侵轿车或卡车的数字网络。汽车上的网络称之为“车载网络”，通常经由CAN总线连接至分散于车身四处的计算机，其能够控制车上包括喇叭、安全带、转向以及刹车在内的方方面面。这一即将到来的演示将向人们揭示汽车面对远程入侵威胁所具有的脆弱性。米勒和卡拉斯科在2013年获得来自美国国防部高级研究计划局（DARPA）颁发的针对汽车安全进行的研究许可后，花了超过2年时间着手进行研究。

发表于：2015/4/30 上午7:00:00

关键词：
Black Hat大会
无线方式
数字网络
汽车电子

意法半导体（ST）推出新款STM32微控制器，让日用品具有像智能手机一样的图形用户界面

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出新款微控制器芯片，让穿戴式装置、智能家电产品等物联网（IOT, Internet of Things）应用具有出色的图形处理性能，实现像智能手机一样的直观的图形用户界面。通过整合Chrom-ART Accelerator™[1]技术及已被广泛用于先进智能手机和平板电脑的MIPI-DSI[2]技术，STM32F469/479新系列微控制器的性能达到更高水平，且不会增加成本及影响电池的续航能力。

发表于：2015/4/29 下午7:55:00

关键词：
意法半导体（ST）
STM32微控制器
智能手机
芯片

Molex Impel 背板连接器系统荣获久负盛名的 《中国电子商情》编辑选择奖

Molex公司宣布赢得《中国电子商情》2014年编辑选择奖中的最具竞争力高速网络解决方案类别奖项。Molex 通过 Impel背板连接器和线缆组件系统而荣获该奖，此产品具有与一系列高端系统架构向下和向上兼容的能力。此次提名于去年 11 月底提出。

发表于：2015/4/29 下午7:52:00

关键词：
Molex Impel
《中国电子商情》
网络解决方案
连接器

Qorvo采用全新GaAs工艺技术提高光带宽 最新TQPHT09 90 nm pHEMT完全适用于下一代高频放大器

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）日前宣布推出一项全新的砷化镓(GaAs)赝晶型高电子迁移率晶体管(pHEMT)工艺技术，与竞争对手的半导体工艺相比，该技术能够提供更高的增益/带宽和更低的功耗。Qorvo新近推出的TQPHT09是一种90 nm pHEMT工艺，能够支持Qorvo的下一代光产品组合。这种新工艺具备Qorvo业界领先的可靠性，非常适合100G+线性应用所需的下一代高频高性能放大器。

发表于：2015/4/29 下午7:47:00

关键词：
Qorvo
高频放大器
航空航天
​移动应用

广达、Celeno和Imagination合作开发业界首款支持WebRTC的 完整VP8+H.264 IP摄影机解决方案

广达电脑、Celeno Communications以及Imagination Technologies 三家公司已结盟，共同开发新款支持WebRTC技术的端到端IP摄影机，可让OEM与服务供货商针对视频会议、家庭监控及其他应用推出自有品牌的解决方案。这款共同开发的解决方案将由广达计算机电脑以白标（white-label）IP摄影机的形式供应，或是作为可集成到电视等OEM产品里的摄影机模块。在这款全高清 1080p摄影机中包含了浏览器应用程序、移动应用程序、嵌入式软件以及云端服务。

发表于：2015/4/29 下午7:43:00

关键词：
广达、Celeno和Imagination
VP8+H.264 IP摄影机解决方案
Wi-Fi
芯片

博通推出业界首款具有集成近场通信功能的安全型微控制器系列

业界顶级性能的安全型微控制器（MCU），适用于各种低功耗互联设备； ·近场通信功能支持移动销售点终端、家庭自动化及多种物联网（IoT）产品的多次“点击”（tap-to）应用； ·集成BroadSAFE™架构为小尺寸设备提供高级安全性。

发表于：2015/4/29 下午7:40:00

关键词：
博通
微控制器系列
物联网
微控制器

江苏多维科技推出200mV/V/Oe超高灵敏度的高性能 TMR磁传感器

专业的隧道磁阻 (TMR) 磁传感器领先供应商江苏多维科技有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT)日前推出了TMR29xx和TMR27xx系列的高性能隧道磁阻（TMR） 线性磁场传感器 ，实现了高达200mV/V/Oe的超高灵敏度，同时兼备低功耗和低噪声等优异性能。这些新产品最适用于高精度测量以及电池供电高端工业类传感器应用，包括微弱磁场检测、电流传感器、金属探测和无损探伤。

发表于：2015/4/29 下午7:37:00

关键词：
江苏多维科技
TMR磁传感器
安全监控
安全监控系统

贺利氏在2015 SNEC展会期间推出SOL205B与SOL9621升级版系列

全球领先的光伏导电浆料制造商 -- 贺利氏光伏全球事业部宣布，将于2015年4月28日-4月30日举办的第九届 SNEC（2015）国际太阳能产业及光伏工程展览会期间，在 W3 馆 660 号 贺利氏展位上正式推出两款优化的正银和背银浆料产品。

发表于：2015/4/29 下午7:27:00

关键词：
贺利氏
SOL205B与SOL9621升级版系列
通信
太阳能产业

贺利氏在中国大陆及台湾新设立区域研发中心

贺利氏全球光伏事业部于2015年4月28日至4月30日参加第九届SNEC（2015）国际太阳能产业及光伏工程展览会暨论坛期间，在其W3馆660展位上宣布，将正式在中国大陆及台湾新设立贺利氏区域研发中心，对正银及背银金属化浆料进行设计与开发。

发表于：2015/4/29 下午7:24:00

关键词：
贺利氏
太阳能
SOL系列
光伏产业

德国Spectrum公司发布高速5 GS/s LXI 数字化仪

德国Spectrum公司此次发布的基于LXI的8款全新型号数字化仪，扩展了其广受认可的digitizerNETBOX系列产品，以满足在GHz范围内对快速电子信号的远程捕获与分析的应用。新产品可分为同步双通道、四通道和八通道，采样率可达5GS/s，带宽超过1.5GHz, 板上采样存储器可达8G采样点。这一独特组合使得数字化仪更适合捕获复杂的高频长信号以及描述低至纳秒和亚纳秒范围的快速时序事件的特征。

发表于：2015/4/29 下午7:21:00

关键词：
Spectrum公司
5 GS/s LXI 数字化仪
示波器
驱动器

Microchip重夺8位单片机销售额全球第一桂冠

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布根据权威行业分析机构Gartner最新发布的2014排名报告，Microchip重登全球8位单片机（MCU）销售额第一宝座。这一成绩充分印证了Microchip在8位PIC®单片机产品线方面所做出的坚定承诺和创新努力。

发表于：2015/4/29 下午7:16:00

关键词：
Microchip
单片机
MCU市场
LCD显示

电子行业领袖督促美国会资金支持先进制造业

全美电子企业领袖齐聚华盛顿IMPACT 2015：IPC在国会山，呼吁国会为国家制造业创新网络（NNMI）提供充足的资金。

发表于：2015/4/29 下午7:12:00

关键词：
IPC
电子行业
工业
电子组装

美高森美推出用于高速信号处理应用的 RTG4 耐辐射FPGA器件

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化解决方案的半导体器件的领导者美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)今天宣布,可以提供面向高速信号处理应用的耐辐射FPGA产品RTG4™，采用可重编程闪存技术，在最严苛的辐射环境中提供完全免疫于辐射引发的配置翻转的特性,无需重新配置 (configuration scrubbing),这与基于SRAM技术的FPGA是不同的。RTG4可以为太空级产品应用提供多达150K个逻辑单元和高达300 MHz系统性能。

发表于：2015/4/29 下午7:08:00

关键词：
美高森美
高速信号处理应用
RTG4
FPGA器件

Molex 无铅 EON 顺应针技术为印刷电路板组件实现节约

Molex 公司的 EON 顺应针技术为电源和信号的印刷电路板 (PCB) 组件中的波峰焊接工序提供一种更佳的替代方法，极其适用于汽车的电子和电子系统。Molex 的 EON 顺应针解决方案支持 OEM 和一级汽车供应商，满足各种严格的制造要求与环保倡议。

发表于：2015/4/29 下午7:04:00

关键词：
Molex
汽车
焊接
电子系统