Belden发布二合一路由器以简化工业网络管理

全球关键任务应用信号传输解决方案供应商 Belden Inc. 宣布 GarrettCom推出了一款全新产品线，将路由与网络安全功能结合起来，即Magnum 5RX 固定 配置安全路由器。这款集成路由器能使得网络性能变得强大，同时可以消除对高度分布式环境中日益严重的工业应用程序安全性的担忧。

发表于：2015/4/29 下午3:29:00

关键词：
Belden
网络
路由器
以太网

上海海尔集成电路2015年新品发布会在海尔集团召开

4月18日，上海海尔在海尔集团白电研发中心举办了《2015上海海尔集成电路新品发布会》。此次发布会吸引了洗衣机、冰箱、电热、空调、科技公司、智能电子等多个事业部的上百名工程师与会参加。

发表于：2015/4/29 下午3:20:00

关键词：
海尔集团
四轴飞行器解决方案
MCU新品
触摸按键产品

SendTek推出采用Marvell G.hn技术的G.hn同轴缆和电话线千兆以太网桥，为家庭网络市场从HPNA向G.hn迁移提供支持

以“Smart Life and Smart Lifestyle（美满互联、品“质”生活）为愿景，为移动通信、存储、物联网（IoT）、云基础设施、数字娱乐、家用内容交付提供完整芯片解决方案和Kinoma®软件的全球领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日宣布，SendTek已采用Marvell 88LX3142 G.hn数字基带处理器和88LX2718 G.hn模拟前端集成，并运用到SendTek同轴缆和电话线适配器产品中。

发表于：2015/4/29 下午3:16:00

关键词：
SendTek
以太网桥
智能家庭网络解决方案
芯片

RS开始分销Fuel3D SCANIFY(R)手持式扫描仪

服务于全球工程师的分销商Electrocomponents plc (LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RS Components (RS) 公司开始分销Fuel3D 的CES获奖产品— SCANIFY ® 手持式扫描仪，为其经济型台式数字化系统和打印系列再添新成员。

发表于：2015/4/29 下午2:58:00

关键词：
RS
扫描仪
3D打印
互联网

是德科技携旗下EDA软件及手持式微波分析仪出席 WAMICON

是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布携旗下新版EDA软件及手持式微波分析仪参展 WAMICON 2015，暨第十六届IEEE 无线与微波技术年会。会议于 4 月 13 日至 14 日在美国佛罗里达州可可海滩希尔顿可可海滩海滨酒店（Hilton Cocoa Beach Oceanfront）举行（是德科技位于 25 号展台）。

发表于：2015/4/29 下午2:55:00

关键词：
是德科技
EDA软件
微波分析仪
卫星通信

数据中心再加速 闪迪推出新一代PCIe应用程序加速器

全球领先的闪存存储解决方案供应商闪迪公司(纳斯达克股票代码：SNDK)今天宣布推出新一代Fusion ioMemoryTMPCIe应用程序加速器以显著改善性能，同时帮助推动数据中心整合和实现更低的总体拥有成本。这款全新Fusion ioMemory PCIe应用程序加速器由闪迪NAND闪存和虚拟存储层(VSL)数据访问加速软件构成，在提升高达4倍性价比的同时，其产品订价相比上一代Fusion ioDrive®2下降达61%。

发表于：2015/4/29 下午2:48:00

关键词：
闪迪
PCIe应用程序加速器
计算应用
3D

Diodes低工作电流并联稳压器有效降低待机功耗

Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出可调并联稳压器AP431i。新产品备有50μA的最低阴极电流，远低於同类型行业标准431器件。这样开关模式电源制造商就可集中生产要求超低功耗的应用，特别是12V或19V的适配器或充电器，以及非常着重待机功耗的电视和显示屏。

发表于：2015/4/29 下午2:44:00

关键词：
Diodes
稳压器
显示屏
电源管理器件

Linux设备驱动程序架构分析之MMC/SD（一）

MMC全称MultiMedia Card，由西门子公司和SanDisk公司1997年推出的多媒体记忆卡标准。MMC卡尺寸为32mm x24mm x 1.4mm，它将存贮单元和控制器一同做到了卡上，智能的控制器使得MMC保证兼容性和灵活性。

发表于：2015/4/29 上午10:28:00

关键词：
MMC
SanDisk公司
西门子公司

eMMC没前途了：手机存储的新未来UFS 2.0

智能手机、平板机的存储介质目前基本都是eMMC，功耗和成本都很低，自然受欢迎，但是设计本身的局限使得其未来提升速度会很困难，高通、东芝就准备革它的命了，共同发布了新一代闪存存储规格UFS 2.0。

发表于：2015/4/29 上午10:17:00

关键词：
eMMC
东芝
高通

KLA-Tencor 为先进半导体封装推出新的系列产品

【加州 MILPITAS，2015 年 4 月 16 日讯】今天，KLA-Tencor 公司（纳斯达克股票代码：KLAC）宣布推出两款新产品，可支持先进半导体封装技术检测：CIRCL-AP™ 和 ICOS® T830。CIRCL-AP 针对晶圆级封装中多种工艺制程的检测与工艺控制而设计，不仅拥有高产量，还能进行全表面晶圆缺陷检测、检查和测量。ICOS T830 可提供集成电路 (IC) 封装的全自动化光学检测，利用高度灵敏的 2D 和 3D 来测量广范的器件类型和不同尺寸的最终封装品质。这两款系统都可以帮助 IC 制造商和封测代工厂 (OSAT) 在采用创新的封装技术时应对各类挑战，例如更细微的关键尺寸和更紧密的间距要求。

发表于：2015/4/29 上午10:05:00

关键词：
KLA-Tencor
ICOS T830
CIRCL-AP™

创客教育：当“创客”精神遇到教育

2015年1月28日，在国务院总理李克强主持召开的国务院常务会议上，提出“健全创业辅导指导制度，支持举办创业训练营、创业创新大赛等活动，培育创客文化，让创业创新蔚然成风”。

发表于：2015/4/29 上午9:45:00

关键词：
李克强
创客
2014年地平线报告（基础教育版）

生物识别取代密码 芯片厂商纷纷跟进

日前高通(Qualcomm)宣布将采用超音波作为指纹辨识感测器技术，开启生物识别取代传统密码的新页。目前许多芯片厂商也与其他厂商合作推出生物识别技术，不过业界也认为，生物识别技术要完全取代密码仍有一段时间。

发表于：2015/4/29 上午9:32:00

关键词：
高通
Investors网站
Nikhil Behari

全球半导体10强今年重新洗牌

研调机构IC Insights预估，今年全球半导体销售前十强仍将以老面孔居多，估计英特尔、三星和高通仍将蝉联全球半导体IC销售金额前三名。值得留意的是，在恩智浦（NXP）、飞思卡尔（Freescale）两强合并后，今年可望跻身前十强之林。

发表于：2015/4/29 上午9:19:00

关键词：
IC Insights
英特尔
三星
高通

晶圆代工龙头之争：三星VS台积电

半导体市场分析师指出，三星(Samsung)已经打破了晶圆代 工市场由龙头台积电(TSMC)独大的局面－－在台积电最近发表2015年第一季财报后不久，有分析师预言，随着使用台积电最赚钱的几个工艺节点，包括 28纳米到16纳米的主要客户如高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)、苹果(Apple)、Nvidia与Marvell，转向寻求三 星或其他晶圆代工厂做为第二芯片供应来源，台积电恐在今年丧失定价权力。

发表于：2015/4/29 上午9:16:00

关键词：
三星
台积电
联发科
FinFET工艺芯片

车联网可不一定是IT巨头说了算

2015年，随着CES大会的热捧，“车联网”成为继互联网、物联网之后未来智能城市又一标志。汽车厂商巨头积极布局，奥迪、奔驰、宝马等均已推出各自的自动驾驶概念车;整车厂、零部件供应商结伴占位，芯片厂商英伟达在CES上发布了世界上第一款浮点运算能力超过1万亿次的移动芯片，试图通过超级移动芯片撬开智能汽车的大门。IT巨头同样不甘示弱，谷歌Android Auto和苹果CarPlay已然成为各家传统汽车厂商合作热点。而国内随着百度车联网战略正式发布。互联网BAT三巨头全部加入车联网系统争夺战中，但车联网这块蛋糕还真不一定是这些巨头们说了算。

发表于：2015/4/29 上午8:00:00

关键词：
车联网
互联网
物联网
云计算