盘点：智能硬件创业八大坑

近两年硬件创业的主流方向有很多——可穿戴设备、 智能家居、智能交通工具等等。仅智能家居方面，中国有3亿家庭，每个家庭平均在此方面花费1万元，那么市场空间就能达到3万亿。面对着这样一个巨大诱人的 蛋糕，2014年“智能”插座、灯泡遍地开花，产品同质化非常严重。选择一个红海方向创业，也许团队背景非常强大才会获得一线生机。对于如何选择硬件创业 方向，此前创新工场合伙人著名投资人汪华的观点已经很有高度：一方面是把真实世界自动化，第二个是我们一起去创建一个新的虚拟世界。

发表于：2015/4/24 上午9:22:00

关键词：
硬件创业
创新工场
库存问题

新华社：高通案表明我国反垄断水平居全球前列

今年2月，美国高通公司因垄断行为被处以60.88亿元罚款，并被责令整改，成为中国史上最大金额的反垄断罚单;两个半月之后，奔驰公司及经销商因垄断行为被罚3.57亿元，成为汽车行业反垄断最大罚单。在这些“最大罚单”的背后，已显示出中国反垄断调查执法能力和水平不仅走到全球前列，其在中国经济改革和转型发展中扮演的角色也越来越重要。

发表于：2015/4/24 上午9:19:00

关键词：
高通公司
反垄断
国家发展改革委

商业WiFi渐成市场香饽饽

　随着移动互联网的迅猛发展、智能终端的深入渗透，人们对于无线网络的需求愈发明显，WiFi是移动互联网重要的底层入口，用户对于WiFi的使用率极高。通过艾瑞咨询给出的调研数据发现，作为WiFi市场的新兴领域，商业WiFi的价值开始凸显。

发表于：2015/4/24 上午8:00:00

关键词：
商业WiFi
移动互联网
无线网络
云＋端

中国石墨烯获重大突破：将增加激光发射器寿命

石墨烯是近年来各国重视的一种新型材料，它具备多种特殊的物理性质，在军民领域都有广泛的应用前景。但是石墨烯的大规模工业制备一直是世界性难题。

发表于：2015/4/24 上午8:00:00

关键词：
石墨烯
激光发射器
锂电池
纳米

“中国制造2025”不是德国工业4.0翻版

中国制造“短板”究竟在哪?如何做大做强?“中国制造2025”是德国工业4.0计划的翻版吗?

发表于：2015/4/24 上午8:00:00

关键词：
德国
工业4.0翻版
芯片
3D打印

5G引爆产业革命 物联网顺势腾飞

　在移动互联网与物联网(loT，Internet of Things)两大趋势的推动下，5G的需求与应用也随之而来，其所带来的革命性影响将颠覆我们的生活。行业分析家预测，到2020年，全球将会有500亿个设备连接到移动网络，它们将不再是我们手中独立的设备。未来大部分情况是使用嵌入式设备传送信息至其他装置、服务器或云端。

发表于：2015/4/24 上午8:00:00

关键词：
5G
物联网
移动互联网
无线组网

微软再招大牛 或将发力虚拟现实游戏市场

　　据国外媒体报道，微软发言人周二证实，前《神鬼寓言》开发商Lionhead Studios的负责人约翰·尼达姆(John Needham)已正式加盟公司，并出任旗下Xbox和HoloLens(微软头戴式增强现实设备)开发部门主管一职。尼达姆将向Microsoft Studios新主管Kudo Tsunoda汇报工作，后者曾是Kinect传感器的发明者。

发表于：2015/4/24 上午8:00:00

关键词：
微软
游戏市场
VR技术
虚拟现实版的《Minecraft》

法媒：售价太高 特斯拉中国销量远不如预期

　据法国媒体报道，众所周知，以生产纯电动环保汽车而闻名的特斯拉公司于去年进驻中国市场，但由于国内公众对该产品接受程度不高且国内道路相关方面的基础设施不完善等因素，特斯拉汽车这一年来在中国的销量远远低于预期的目标。

发表于：2015/4/24 上午8:00:00

关键词：
特斯拉
电动环保汽车
绿色汽车
汽车工业

联发科大陆份额恐破5成 3G杀很凶4G价跳水

　中国智能手机市场成长趋缓，包括3G、4G市况同样煎熬，联发科首当其冲，欧系外资近期拜访手机和芯片厂发现，3G机款杀很凶，4G价格也跳水，几乎杀到入门机款等级，不少厂商积极拓展汽车、智能家庭和物联网新商机，从中国手机芯片市占率来看，联发科可能从去年登顶的50%降至今年46%。

发表于：2015/4/24 上午8:00:00

关键词：
联发科
4G
手机芯片
MT6735

NEC发布酒店垂直统合新系统

IT&通信企业领跑者NEC日前推出了酒店垂直统合新系统Application Platform for Hotels– UNIVERGE H10000 Series ，目标客户为国际连锁酒店，助力酒管集团在亚洲的业务拓展。

发表于：2015/4/24 上午8:00:00

关键词：
NEC
酒店垂直统合新系统
PMS接口
IT解决方案

骏龙科技最新物联网开发套件和电机驱动方案扩展Altera MAX 10 FPGA的应用

　领先的技术分销商骏龙科技有限公司发布了基于Altera MAX® 10的“Mpression Odyssey(奥德赛)”物联网开发套件和电机驱动方案。Altera的MAX® 10 FPGA在低成本、单芯片、瞬时上电的可编程逻辑器件中提供了先进的处理能力，骏龙科技推出的产品进一步验证了MAX® 10 FPGA的卓越性能，并进一步丰富了Altera公司的工业解决方案。

发表于：2015/4/24 上午8:00:00

关键词：
骏龙科技
物联网开发套
电机驱动方案
Altera MAX 10 FPGA的应用

华虹半导体新一代700V BCD工艺解决方案成功量产，助力LED照明腾飞

　华虹半导体有限公司(「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」)今日宣布，其新一代超高压0.5微米700V BCD系列工艺平台已经成功实现量产，良率超过98%，达到国际一流水平。该工艺平台主要针对诸如AC-DC转换器和LED照明等绿色能源的应用，具有业内领先的低导通电阻、高可靠性、低成本和流片周期短等特点，可为客户提供极具竞争力的单芯片解决方案。目前，已有多家客户在该平台量产，各项指标均达到或超过客户要求。

发表于：2015/4/24 上午8:00:00

关键词：
华虹
半导体
700V BCD工艺解决方案
LED照明

“智慧企业”信息化发展的五个趋势

根据信息化发展规律、信息化的集成度及价值收益可以将中国企业的信息化历程分成四个阶段，分别是：财务电算化、数字化企业、信息化企业和智慧企业。

发表于：2015/4/24 上午8:00:00

关键词：
智慧企业
物联网
云计算
工业4.0

意法半导体(ST)推出全新开发框架，更快速简单地实现物联网传感

　意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出全新的开发套件BlueMicrosystem1 Open.Framework，加快面向Android或iOS Bluetooth®低能耗无线传感器项目的开发速度。

发表于：2015/4/24 上午8:00:00

关键词：
意法半导体（ST）
物联网传感
穿戴式装置
蓝牙

台NFC供应链酝酿起飞 移动支付环境恐成绊脚石

全球电信营运商纷力推近场无线通讯（NFC）应用，加上苹果Apple Pay积极抢攻市场，使得NFC快速朝向更多元应用发展，台厂不仅已开发NFC手机、NFC卡片、读卡机，包括天线、芯片及周边厂商亦相继投入，NFC相关供应链日趋成熟。

发表于：2015/4/24 上午8:00:00

关键词：
无线通讯（NFC）应用
芯片
智能家庭
物联网