大联大世平集团推出基于ZigBee技术的LED调光驱动方案
发表于:2015/4/10 下午1:24:00
意法半导体(ST)的新款汽车串行EEPROM采用2x3mm微型封装,提供业内最多的存储容量选择
发表于:2015/4/10 下午1:12:00
美国菲力尔推出在线式气体热像仪G300
发表于:2015/4/10 下午1:01:00
TI-RTOS 2.12将高级电源管理能力引入互连与低功耗开发
发表于:2015/4/10 下午12:53:00
手机一分钟充满电 这会是电池革命吗?
发表于:2015/4/10 上午10:07:00
展讯加入低端战局 中国制造搅局智能手机芯片市场
发表于:2015/4/10 上午9:25:00
工业4.0背景下八大新兴技术分析与展望
发表于:2015/4/10 上午9:21:00
汽车界拿反垄断说事:我们这儿也有高通现象
从对高通的行政处罚决定书上看,收取不公平的高价专利许可费,搭售、要求免费反许可,在基带芯片销售中附加不合理条件等,这违反了《中华人民共和国反垄断法》。
发表于:2015/4/10 上午9:15:00
有大基金撑腰,IC封装业火了
发表于:2015/4/10 上午9:11:00
车用MCU:面临安全智能化挑战 向多核化发展
发表于:2015/4/10 上午8:00:00
国产ROM纷争升级 能否诞生终结者?
发表于:2015/4/10 上午8:00:00
爱思强收购OLED薄膜封装商PlasmaSi
发表于:2015/4/10 上午8:00:00
英特尔推出Atom x3 芯片 专为物联网设备设计
英特尔的新款 Atom 处理器并不单单可以被运用在移动设备上,今天发布的全新 Atom x3 芯片,未来也将会成为许多物联网设备的“大脑”。
发表于:2015/4/10 上午8:00:00
