Kepware®升级旗舰通信平台

Kepware®升级旗舰通信平台，旨在简化数据管理并优先安排带宽使用,KEPServerEX®5.17版推出了全新Scheduler插件并更新了Local Historian插件和EFM套装

发表于：2015/2/27 上午10:53:00

关键词：
设备通信
Scheduler插件

Xilinx凭借新型存储器、3D-on-3D和多处理SoC技术在16nm继续领先

发布全新UltraScale+ FPGA、SoC和3D IC系列，应用涵盖LTE Advanced、早期5G无线、Tb级有线通信、汽车高级驾驶员辅助系统（ADAS），以及工业物联网（IoT）等。

发表于：2015/2/27 上午10:42:00

关键词：
存储器
3D-on-3D 技术

创造共享价值！ROHM四大发展战略护航“创新中国”

作为一家拥有57年历史的全球综合性半导体制造商，ROHM拥有从IC到分立元器件和模块的丰富产品阵容。此外，ROHM对产品质量有着一贯的追求和坚持，提出将“4大发展战略”作为长期战略、并且强化车载和工业设备市场的销售，重视并积极开拓海外市场。2014年4月至12月，ROHM集团累计销售额达到2,752亿日元(同比增长9.1%)，销售利润为320亿日元(同比增长72.6%)。同时，ROHM集团在中国市场的销售额也有显著的增长。

发表于：2015/2/27 上午10:34:00

关键词：
工业设备 车载市场
车载电源

Inkron悄然崛起，推出两款新一代LED系列产品

Inkron是先进材料先锋,Inkron在2015年Strategies in Light亮相，目标设备制造商、LED封装厂和照明系统集成商

发表于：2015/2/27 上午10:30:00

关键词：
LED、显示、光学、半导体

Knowles Corporation和歌尔声学 (GoerTek) 宣布全球专利诉讼和解

Knowles Corporation（纽交所代码：KN）和歌尔声学 (GoerTek) 于今日宣布其已达成最终协议，和解两公司间所有未决专利诉讼。和解条款属保密内容，但包括MEMS 麦克风专利组合交叉许可，以及在 MEMS 麦克风供应链中能够有效服务消费者的业务关系基础。

发表于：2015/2/27 上午10:17:00

关键词：
歌尔声学
传感器
Knowles Corporation

Intel 10nm工艺遭延期 最或快2017年问世

Intel在过去的四代智能处理器上都重复着隔年升级工艺和架构的规律，直到2014年的14nm上Intel“爽约”了，Broadwell原本应该在去年Q2季度发布，不过14nm工艺今年才规模量产。14nm工艺之后将进入10nm节点，Intel预计会在2017年早些时候才能问世。

发表于：2015/2/27 上午10:14:00

关键词：
智能处理器
半导体

高通专利技术布局解读：下一目标汽车

从发改委认定高通垄断市场范围和高通方面给出的整改措施来看，集中在 CDMA、WCDMA 和 LTE 等无线通讯市场，那么现在问题来了：高通公司是全球最大的专利许可收费公司，除了手机通讯产品之外，在其他新兴的产业领域，高通的专利技术 (尤其是核心专利) 还有哪些布局？

发表于：2015/2/27 上午10:10:00

关键词：
汽车
高通

步微软后尘？强大的谷歌正悄然走向没落

尽管目前谷歌在搜索领域占据主导地位，看起来十分强大，但当前谷歌所面临的状况与微软的遭遇极为相似。微软作为此前个人电脑软件市场老大，目前也不得不苦苦向移动领域发起转型。而谷歌在搜索领域的这种优势，某种程度上会成为一种羁绊，阻碍其成为未来下一领域的领头羊。

发表于：2015/2/27 上午10:06:00

关键词：
谷歌
搜索领域

2014电池世界三大奇兵：石墨烯、铝空气和纳米点

2014年以来，围绕电动汽车动力电池引发的话题一直是人们关注的焦点，石墨烯、铝空气电池和纳米点电池技术成为2014年电池世界的三大奇兵。石墨烯在2014年底引爆了电池产业，业内甚至预测这项技术或将引发电池行业的技术革命，重塑行业格局。

发表于：2015/2/27 上午10:04:00

关键词：
石墨烯
电池
纳米点

三星10纳米FinFET 技术旧金山展出

三星电子开发制程技术的速度实在不容小觑。三星才刚在数个月前开始为移动设备市场研发 14 纳米 FinFET 系统单芯片（SoC），并打算将这些 SoC 应用在三星自身的 Galaxy S6、Galaxy S6 Edge 智能手机，连苹果A9 处理器传出也有机会采用三星制程。

发表于：2015/2/27 上午10:02:00

关键词：
三星电子
半导体

台积电预计2017年量产10nm 追上英特尔

晶圆代工龙头台积电（TSMC）透露该公司将在2017年开始量产10纳米制程，届时将能与英特尔（Intel）并驾齐驱；“我们的10纳米制程性能表现，包括速度、功率与密度，将会与我们认为英特尔为其10纳米技术所定义的规格相当。”

发表于：2015/2/27 上午9:57:00

关键词：
台积电
半导体产业

三星称5nm工艺芯片制造完全没有问题

就在ISSCC（International Solid State Circuit Conference）国际固态电路会议上，三星的举动令业界感到惊讶，全球首次展示了10nm FinFET 半导体制程。当时业内人士纷纷表示，三星有望抢在英特尔之前造出全球第一款 10nm 工艺用于移动平台的处理器。

发表于：2015/2/27 上午9:55:00

关键词：
工艺芯片
三星
处理器

金融IC卡安全再成焦点 芯片国产化已具商用条件

SIM卡和金融IC卡两者对安全的需求不一样，比如从生产过程来说，在个人化数据的传输中，金融IC卡要求敏感密钥信息分段传输，双人或多人控制，同时通过专用线路，全程加密和监控，确保传输过程的安全。

发表于：2015/2/27 上午9:52:00

关键词：
金融IC卡
芯片

智能手机市场渐饱和 ARM将芯片业务拓展到更多领域

2月26日消息，据《华尔街日报》网站报道，随着全球智能手机浪潮逐渐退去，芯片设计商ARM正在为其下一波辉煌打下基础。

发表于：2015/2/27 上午9:51:00

关键词：
智能手机
ARM
拓展

紫光向出货第一移动通信芯片企业迈进

紫光集团的目标是：力争成为一家世界级的芯片巨头，用五年左右时间超过联发科，成为世界范围内，行业排名第二、出货量第一的IC设计公司。

发表于：2015/2/27 上午9:48:00

关键词：
集成电路
芯片
移动通信