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ARM最新顶级CPU/GPU探秘:工艺大亮

ARM一口气宣布了三款新产品,分别是第二代64位高端架构CPU Cortex-A72、新的高端GPU Mali-T880,以及全新互连架构CCI-500。

发表于:2015/2/6 上午11:16:24

关键词:
台积电
制造工艺
14nm
多核心
规格表

苹果A9芯片确定由三星代工 14nm工艺

苹果和三星的专利大战持续多年,苹果开始寻求跟其他厂商合作生产处理器芯片,iPhone 6和6 Plus使用的A8芯片也转为主要由台积电提供,三星的影响在慢慢淡化。

发表于:2015/2/6 上午11:14:43

关键词:
台积电
半导体业务
处理器芯片
高通
应用处理器

今年发展1亿4G用户 中国电信被指大跃进

中国电信集团总经理杨杰宣布2015年发展目标,移动用户新增1.2亿,4G用户数达1亿,销售终端1亿部。中国电信要发展1亿4G用户,在不少业内人士看来这是一个“大跃进”。

发表于:2015/2/6 上午11:13:35

关键词:
4G
差异化
大跃进
FDD-LTE
TD-LTE

无封装LED芯片概念热炒 “真火”还是“虚火”?

概念热炒,合作风生水起,无封装芯片是否真的迎来了百花齐放的春天?是否会对现有的产业链格局产生冲击?记者带着这一些列问题,采访了一些行业人士的看法。

发表于:2015/2/6 上午11:12:09

关键词:
优势互补
倒装芯片
光密度
光效
焊盘

中兴通讯2015十大无线新技术展望

在面向未来的无线技术演进中,适应应用场景、满足用户体验成为决定因素。基于对未来关键技术的不断关注和投入,中兴通讯发布了2015年在无线领域最为关注的十大热点技术。

发表于:2015/2/6 上午11:10:49

关键词:
链路
超宽带
5G
核心网
中兴通讯
用户体验

高通或已解决骁龙810芯片过热问题

据外媒报道,一位中国分析师援引台积电代工厂内部人士消息,称高通已经解决其骁龙810芯片在峰值频率或特定电压下运行出现过热导致拖慢速度的问题。

发表于:2015/2/6 上午11:07:42

关键词:
高通
台积电
大客户
代工厂

可穿戴的野心与赤裸裸的现实

如果说2014年可穿戴设备还处于自吹自擂的时代,到了2015年可穿戴设备却不那么安分,可穿戴的触手开始伸向移动支付、智能家居、智慧医疗等等,一场基于可穿戴产品的科技幻想业已诞生。

发表于:2015/2/6 上午11:06:14

关键词:
生态系统
移动支付
智慧医疗
触控

华为海思单飞?没戏!

外界传言海思即将单飞,是基于海思在技术、经验、出货、财务上都实现了良性循环,独立运作条件已经具备,且要想实现更大的发展,海思也需要融入开放竞争合作体系。但海思官方渠道迅速辟谣,称海思授权中诺开发手机解决方案,只服务于华为公司,这正体现了华为将海思紧紧抓在手心里的决心。

发表于:2015/2/6 上午11:04:48

关键词:
海思
华为
爱立信
博客
德信无线

AMD官方确认:下代显卡R300正在收尾!

除了在GTX 970显存问题上“落井下石”,AMD也没有忘记正业,积极准备着下一代显卡,还首次确认了型号上将延续叫做Radeon Rx 300系列。

发表于:2015/2/6 上午11:03:06

关键词:
显存
第二季度
高带宽
显卡R300

小米爱立信再撕X 全球专利战硝烟弥漫

日前,爱立信在美国对苹果公司提起申诉,要求法院对爱立信向苹果公司提出的全球专利授权费作出判决,而此前不久苹果也发起了针对HTC、三星等手机厂商的专利诉讼。可以说,全球专利费大战如箭在弦上,一触即发。

发表于:2015/2/6 上午11:01:19

关键词:
爱立信
专利费
高通
授权协议
整机价格

epson BT-200 虚拟现实眼镜详细拆解

 BT-200是爱普生发布的第二代智能眼镜,大体可分为控制器和眼镜两大部分控制器相当于一个没有显示屏的安卓手机,而眼镜相当于一个显示器,戴上眼镜则可以看到解析度为960×540的画面,控制器操控起来跟安卓手机类似,话不多说,一起来看看BT-200的内部构造吧,首先对眼镜进行拆解。

发表于:2015/2/6 上午10:57:40

关键词:
爱普生
金属支架
摄像头模块

豆芽智能体温计,so easy!

通过前面详(luo)细(suo)的开箱和试用已经可以猜测出几分来,豆芽体温计的内部构造应该会很简单。今天就请入我们的拆解中心,证实这个预计会八九不离十的猜测。

发表于:2015/2/6 上午10:53:12

关键词:
测温
纽扣电池
存储芯片
电池供电
线性稳压器

无封装LED芯片概念被热炒 是否“春天”来临?

随着LED行业技术不断刷新,去封装、去电源、去散热等技术逐渐发展成熟,此类概念当也成了2014年度各大行业会议和论坛热词,无封装芯片就是在这股创新大潮中兴起的新概念,而据了解,无封装芯片并不是真正免去封装,本质上还是别于以往的新的封装形式,使得整个光源尺寸变小,接近芯片级。

发表于:2015/2/6 上午10:44:33

关键词:
优势互补
创新设计
倒装芯片
光密度
焊盘

各类FPD面板需求面积皆呈现成长势头

 市场研究机构IHSDisplaySearch观察指出,虽然先前平面显示器(FPD)产业将重点放在面板需求数量成长上,但如今全球FPD产业将成长重点转移至需求面积。

发表于:2015/2/6 上午10:42:31

关键词:
荧幕
显示面板
车用
智能型手机
触控

LED灯引领汽车照明设计革命

据美国底特律新闻网1月28日报道,LED引领了汽车照明系统的变革,影响了车灯设计与功能。

发表于:2015/2/6 上午10:40:26

关键词:
菲亚特
福特
混合动力车
克莱斯勒
欧司朗
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