三星苹果半导体影响力渐弱 联想华为羽翼渐丰
发表于:2015/1/26 上午9:10:23
2018年全球车联网 渗透率将达20%
发表于:2015/1/26 上午9:08:18
博世欲在10年内逐步推进无人驾驶技术
发表于:2015/1/26 上午9:06:41
Vishay提高PTN系列精密薄膜片式电阻性能
发表于:2015/1/25 下午5:29:03
Atmel推出业内首款面向智能能源和自动化应用的 IEEE 802.15.4g-2012双频段收发器
发表于:2015/1/25 下午5:17:56
恩智浦针对不断增长的传感器处理市场推出业界最高能效的微处理器
发表于:2015/1/25 下午5:10:01
大联大友尚集团推出基于的TI的三相智能电表SoC系列
致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商—大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于TI MSP430F67641 SoC的三相智能电表解决方案。
发表于:2015/1/25 下午5:06:54
德州仪器为工业和物联网应用带来2.4 GHz与5 GHz Wi-Fi®及Bluetooth®组合模块
发表于:2015/1/25 下午5:02:00
新思科技Synopsys虚拟原型设计专著发行超3000本,读者覆盖超1000家公司
发表于:2015/1/25 下午4:58:36
Molex SlimRay™ 预接线式 LED 芯片基板 (COB) 阵列光源灯座 提供行业领先的 LED 电气连接与热连接效果
发表于:2015/1/25 下午4:49:27
