全球6G频谱聚焦点转向中频段

2月2日消息，来自市场研究公司Omdia的最新报告写到，2025年12月，美国政府提出，要求7.125–7.4GHz频段的联邦用户将业务从该频谱中迁移出去，此举旨在确保美国在6G发展中的领导地位。频谱可用性将成为6G讨论、标准化活动和研发投资的基石，不仅在美国，全球范围内皆是如此。

发表于：2026/2/3 上午10:21:47

关键词：
6G
太赫兹
频谱

特斯拉宣布实现干电极电池规模化生产

2月2日消息，特斯拉在锂电池生产技术上取得重大突破，马斯克直言这是一项卓越成就。马斯克在X平台上写道：“实现干电极工艺的大规模应用，是锂电池生产技术的一项重大突破，但却极其困难。祝贺@Tesla工程、生产和供应链团队以及我们的战略合作伙伴供应商取得这一卓越成就！”

发表于：2026/2/3 上午10:14:23

关键词：
特斯拉
锂电池
干电极工艺

特斯拉官宣第三代人形机器人

据马斯克介绍，第三代人形机器人最大突破在于自主学习能力。它无需复杂编程，仅通过观察人类行为、接收口头描述或观看演示视频，就能快速掌握新技能并执行各类任务，实现了人机交互的高度便捷化。

发表于：2026/2/3 上午10:10:46

关键词：
特斯拉
人形机器人
具身智能

2025年全球OLED显示器出货量同比激增72%

2月2日消息，据洛图科技（RUNTO）最新报告，2025年全球显示器市场出货量达1.28亿台，同比微增1.1%。

发表于：2026/2/3 上午10:04:10

关键词：
OLED
显示器
三星
惠普
戴尔

MPS推出面向工业类应用的超薄全集成80V电源模块

【2026年2月3日, 中国上海】近日，MPS芯源系统（NASDAQ代码：MPWR）宣布推出超薄、全集成同步降压电源模块——MPM3572。该产品支持80V宽输入和±15V范围输出，具备超快瞬态响应与多种保护功能，并最大限度地减少了外部元器件数量，可广泛应用于工业设备、通信设备、机器人应用与消费电子等领域。

发表于：2026/2/3 上午10:03:29

关键词：
MPS

样板快一倍 揭秘嘉立创64层PCB板与HDI工艺

嘉立创深耕PCB打样已有20年，积累了丰富的行业经验。2025年，该公司正式推出64层超高层和HDI制造服务，步入PCB高端制造领域。相比传统工厂，依托数字化智造优势，嘉立创超高层实现“交期快1倍、成本低50%”的显著优势，成为高端板领域的代表企业。

发表于：2026/2/3 上午10:01:41

关键词：
嘉立创
PCB
HDI
高端制造

Microchip推出PIC32CM PL10 MCU系列

基于在低功耗、高性价比及易开发嵌入式应用领域数十年的经验积累，Microchip Technology （微芯科技公司）今日宣布为其PIC32C系列Arm® Cortex®-M0+内核产品组合新增PIC32CM PL10单片机（MCU）。

发表于：2026/2/3 上午10:00:01

关键词：
Microchip

意法半导体的100V耐压电流检测放大器实现高精度测量

2026 年 1 月 13 日，中国——意法半导体的TSC240是一款高精度电流检测放大器，具有较高的电压容差和120dB的PWM顺变抑制，适用于准确、可靠地监控汽车电驱逆变器、工厂自动化、工业机器人和服务器。

发表于：2026/2/3 上午9:54:17

关键词：
意法半导体

全国首个 华为携手联通把5G-A上行速率飚到1Gbps

2月2日消息，今天，天津联通与华为在天津联合举办创新发布会，双方签署宽上行联合创新备忘录。更重要的是，双方还携手打造出全国首个5G-A宽上行样板点——北辰园区，单用户上行峰值速率成功突破1Gbps。

发表于：2026/2/3 上午9:46:22

关键词：
中国联通
华为
5G-A

打破70年技术僵局 我国超级压电陶瓷研制取得突破

2月3日消息，甬江实验室任晓兵团队近日在压电材料领域实现重大突破。该团队通过原创的“主动工作模式”，成功研发出一种超级压电陶瓷，其核心性能指标——压电系数（d33）高达6850 pC/N，达到传统商用陶瓷的10至30倍。这标志着我国在压电材料领域实现了从理论引领到技术集成的跨越。

发表于：2026/2/3 上午9:32:35

关键词：
压电材料
压电陶瓷
精密设备
微型机器人
精密传感

英特尔展示AI芯片测试平台 8倍光罩尺寸封装设计

1月30日，英特尔展示了一款名为“AI芯片测试平台”的先进技术，这款原型系统采用了8倍光罩尺寸的封装设计，内含 4 个逻辑芯片、12 个HBM4 高带宽内存堆叠及两个I/O芯片。这个展示不仅突显英特尔在人工智智能（AI）和高性能计算（HPC）应用领域的最新封装能力，还显示出其在多芯片设计方面的潜力。

发表于：2026/2/3 上午9:29:28

关键词：
英特尔
AI芯片
逻辑芯片
HBM4
高性能计算

云开发者正加速向Arm架构迁移

人工智能 (AI) 正重塑数字格局，开发者也正面临全新挑战：基础设施不仅要具备强大算力，还需兼具可扩展性、成本效益和高能效等特征。当前，亚马逊云科技、谷歌、微软、Oracle Cloud Infrastructure (OCI) 及 NVIDIA 等超大规模云服务提供商与 AI 领军企业，均已基于 Arm 架构打造定制化解决方案，布局 AI数据中心。

发表于：2026/2/3 上午9:25:48

关键词：
ARM
亚马逊云
谷歌
微软
AI数据中心

台积电将氮化镓技术授权给世界先进和GlobalFoundries

在快速扩张的背景下，领先代工厂的战略转变正在重塑氮化镓价值链。台积电正准备逐步退出氮化镓代工服务，但通过技术许可协议，其深厚的技术专长正通过技术许可协议转让给世界先进（VIS）和 GlobalFoundries（GF）等合作伙伴。这一举措不仅实现了行业内更细化的分工，也为数据中心、电动汽车和类人机器人等下一代应用注入了新的动力。

发表于：2026/2/3 上午9:24:23

关键词：
台积电
氮化镓
晶圆代工
世界先进
Globalfoundries

TrendForce发布最新存储产业调查报告 涨价持续

2月2日，市场研究机构TrendForce最新公布的存储产业调查报告显示，2026年第一季人工智能（AI）与数据中心需求持续加剧全球存储芯片供需失衡，原厂议价能力有增无减，TrendForce全面上修第一季DRAM、NAND Flash各产品价格季成长幅度，预估整体conventional DRAM（通用/传统DRAM）合约价从1月初季增55%~60%，改为上涨90%~95%，NAND Flash合约价从季增33%~38%上调至55%~60%，且不排除再上修可能。

发表于：2026/2/3 上午9:20:58

关键词：
存储芯片
DRAM
NAND
内存

曝苹果正考虑台积电以外的芯片供应商

《华尔街日报》今日报道，苹果正在考虑将部分低端处理器的产能从台积电转移至其他供应商，报道没有提及任何候选的公司名称。

发表于：2026/2/3 上午9:19:20

关键词：
苹果
台积电
晶圆代工