全球首款x86处理器 英特尔8086 48岁了

6月9日消息，1978年6月8日，英特尔正式推出8086微处理器，这款被公认为个人计算机时代开端的标志性芯片，如今迎来了诞生48周年的纪念日。

发表于：2026/6/9 上午9:54:20

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英特尔
X86
8086微处理器

我国太空无线充电宝新突破 百米级实现千瓦功率输出

6月8日消息，据央视新闻报道，日前，由西安电子科技大学段宝岩院士团队领衔的“逐日工程”发布最新进展。目前，团队已突破空间太阳能电站与微波无线传能多项关键核心技术，在百米级距离实现千瓦级功率输出，并完成了一对多动目标微波无线传能地面验证。

发表于：2026/6/9 上午9:53:04

关键词：
微波
无线传能
光伏电池

谷歌自研TPU冲刺3500万颗 成本比GPU低30%以上

6月8日消息，瑞穗证券发布了一份调研报告显示，谷歌自研TPU芯片正以远超预期的速度冲击AI芯片市场，预计2028年出货量将突破3500万颗，较2025年的240万颗增长超过14倍。

发表于：2026/6/9 上午9:51:27

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谷歌
TPU
AI芯片
GPU

曾轰动全球的Donut全固态电池被证实造假

6月9日消息，据Electrek等多家媒体报道，电池研究员Ziroth联合超过20位独立电池专家开展的调查证实，曾在CES 2026上轰动全球的芬兰Donut Lab公司全固态电池系造假，实为普通锂离子电池。

发表于：2026/6/9 上午9:31:41

关键词：
DonutLab
固态电池
锂离子电池

AMD宣布20亿英镑投资英国人工智能

英国当地时间2026年6月8日，处理器大厂AMD宣布计划在未来五年内在英国投资高达20亿英镑，以加速人工智能创新与研究，并扩大对长期经济增长和科学领导力所需计算资源的获取。

发表于：2026/6/9 上午9:29:56

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AMD
人工智能

三星晶圆代工部门最快今年三季度扭亏为盈

6月8日消息，据韩国媒体《朝鲜日报》的最新报道指出，三星电子旗下的晶圆代工事业部们预计最快将于2026年第三季成功扭亏为盈，这将是该部门自2022年出现数万亿韩元营业亏损以来，时隔约四年首度重返获利增长轨道。

发表于：2026/6/9 上午9:29:09

关键词：
三星
晶圆代工

三星公开AI RAN发展路径 构建可随时引入GPU的灵活架构

6月8日消息，来自外媒Fierce Network的报道称，在AI RAN领域，爱立信和诺基亚正采取不同的战略。诺基亚深度绑定英伟达，而爱立信则更倾向于采用专用的基带方案。三星对此选择另辟蹊径。三星电子美国公司网络战略、业务开发、营销及战略销售副总裁Alok Shah介绍，三星的做法略有不同。

发表于：2026/6/9 上午9:07:41

关键词：
三星
AIRAN
基带
GPU

预估2027年全球卫星产业产值达4470亿美元

6月8日消息，随着全球卫星宽带、手机直连卫星及AI运算需求快速成长，SpaceX未来IPO动向备受市场关注。TrendForce集邦咨询表示，SpaceX除持续扩大卫星宽带服务版图外，也积极布局手机直连卫星、AI太空运算及太空太阳能等新兴领域，并通过扩建自有太空AI运算芯片厂Terafab，强化垂直整合能力，推动低轨卫星产业由通信服务迈向运算服务新阶段。

发表于：2026/6/9 上午9:03:33

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SpaceX
卫星宽带
手机直连卫星
TeraFab
AI太空运算

三大存储原厂打响芯片内部散热战

6月8日消息，英伟达最新AI平台Vera Rubin进入量产阶段，SK海力士、三星和美光之间的竞争正从层数比拼转向技术攻坚，芯片内部热管理已成为HBM5时代的关键突破口。

发表于：2026/6/8 上午11:05:11

关键词：
SK海力士
HBM
散热
存储芯片
三星

Q1全球半导体设备市场规模达365.5亿美元

近日，国际半导体产业协会（SEMI）在其《全球半导体设备市场统计报告》中宣布，2026年第一季度全球半导体设备市场销售额同比增长14%，达到365.5亿美元。这一数字不仅创下历史同期最高纪录，也实现了环比1%的温和增长。

发表于：2026/6/8 上午10:29:53

关键词：
SEMI
半导体设备

Anthropic警示AI自我进化过快 呼吁适度放缓前沿研究

依托Claude，Anthropic超八成代码已由AI生成，工程师开发效率数倍抬升，AI自主迭代、递归式自我改进进程提速超预期。美国大模型公司Anthropic在最新技术博文中《当人工智能自我构建时》披露实测数据并预判三类行业走向，同时罕见提出观点：合理放慢尖端AI研发节奏，留给社会配套完善窗口期，或将利好全人类安全发展。

发表于：2026/6/8 上午10:23:44

关键词：
Anthropic
Claude
AI智能体
AI安全
大模型

英伟达与SK海力士宣布共同开发下一代AI内存

6 月 8 日消息，英伟达与 SK 海力士今日宣布建立多年期技术合作伙伴关系，围绕全球 AI 工厂建设所需的下一代内存展开联合研发，并将 AI 技术应用于半导体芯片设计与制造。

发表于：2026/6/8 上午10:19:50

关键词：
英伟达
SK海力士
AI内存
存储芯片

AMD称未来将重点投入统一内存架构

6 月 7 日消息，据科技媒体 Wccftech 昨天报道，AMD 认为统一内存架构（UMA）正迅速崛起，并为公司带来巨大发展机遇。

发表于：2026/6/8 上午10:17:36

关键词：
AMD
内存架构
UMA

全球首款量产智能终端用硅基氮化镓射频芯片交付超五百万颗

6 月 7 日消息，综合中国电科和科技日报消息，中国电科 55 所自主研发的全球首款量产智能终端用硅基氮化镓射频芯片产品已交付超五百万颗。这是全球率先实现硅基氮化镓射频芯片在智能终端规模化商用，将为空天地一体化信息网络的全域覆盖、高速互联提供支撑。

发表于：2026/6/8 上午10:04:35

关键词：
中国电科
氮化镓
射频芯片

我国启用全球首个预制算力中心底座

央视新闻联播报道，日前，全球首个预制算力中心底座在山东青岛正式启用。相较于传统算力中心节约施工周期近70%，为当前算力基础设施建设提供更高效、更低碳的新方案。该预制算力中心底座预计下半年将应用于国家级数据中心集群以及多个地方级算力中心。

发表于：2026/6/8 上午9:48:29

关键词：
AI算力
算力中心
数据中心