高通订单喊卡 台积电20nm减产二成

市场传出，韩国三星的14奈米FinFET制程良率近期已有明显改善，引发台积电(2330)大客户手机晶片龙头厂高通(Qualcomm)在台积电试产16奈米FinFET制程喊卡，加上高通高阶S810晶片传闻有过热问题，3月上市时间延宕，市场预期将冲击台积电南科厂先进制程产能利用率与整体营运。

发表于：2015/1/15 上午10:13:22

关键词：
高通
台积电
20nm

营运和内部需求 联发科设两大业务群

联发科因应营运和内部需求，调整部分事业部门(BU)，设立家庭娱乐产品事业群以及无线产品事业群。

发表于：2015/1/15 上午10:09:59

关键词：
联发科 穿戴式 4G

Atmel面向汽车、物联网和工业市场推出最高性能的ARM Cortex-M7系列MCU，具备优越的内存架构和连接能力

全球微控制器(MCU)和触控解决方案领域的领导者Atmel® 公司近日发布了4个新系列产品，均属于其Atmel | SMART™ ARM® Cortex®-M7系列MCU产品。新系列为市场带来了最高性能的基于Cortex-M7的MCU产品，提供了卓越的内存和连接能力方案，可实现灵活设计，是汽车、物联网和工业联网市场的理想之选。

发表于：2015/1/15 上午10:08:14

关键词：
MCU
ATMEL
新系列

Atmel牵手FPC建立生物测量指纹和触屏解决方案

近日消息，全球微控制器和触控技术解决方案领域的领导者Atmel®公司(NASDAQ：ATML)与全球领先的指纹身份验证解决方案提供商Fingerprint Cards公司(FPC)近日宣布，两家公司将携手推出适用于智能设备的世界一流的电容触摸屏和指纹触摸区传感器技术。

发表于：2015/1/15 上午10:02:47

关键词：
传感器
ATMEL
FPC
指纹

全球半导体业步入“新常态” 中国芯如何圆中国梦？

自上世纪40年代第一颗晶体管诞生以来，半导体产业在全球已走过近70年的发展历程。随着硅基半导体技 术日趋成熟并不断逼近物理极限，多年来始终遵循“摩尔定律”快速发展的半导体产业，其发展步伐正在放缓。

发表于：2015/1/15 上午9:59:01

关键词：
半导体
新常态
中国芯

AMD三位核心高管离职

AMD公司1月12日宣布，三名高级管理人员离职。AMD新任CEOLisaSu之前已经下令裁员进行人员重组。这次离职的三位高管是AMD计算和图形业务集团总经理JohnByrne，首席营销官ColetteLaForce和首席战略官RajNaik。在一封电子邮件中，AMD表示，3位高管离职是“实现最佳的组织设计和领导团队的步骤之一，以进一步加强AMD执行力，促进AMD增长。”

发表于：2015/1/15 上午9:55:44

关键词：
ARM
高管
离职

高通未来战略：抢占汽车和医疗市场

在今年的CES上，色彩亮丽的高通展台展出了各种新奇玩意：红龙机器人、车顶闪烁高通logo的蓝色可联网汽车以及玻璃箱中佩戴各式智能手表的人体模特。

发表于：2015/1/15 上午9:53:20

关键词：
CES
高通
医疗
汽车

英特尔发布世界上最小电脑 体积仅如一枚U盘

英特尔发布世界上最小Windows电脑Compute Stick，大小仅如一枚U盘，可连接任何电视机或显示器以组成一台完整PC。

发表于：2015/1/15 上午9:49:02

关键词：
英特尔
Compute Stick
世界最小

步入集成计算时代 2014年英特尔发展情况回顾

2014年是英特尔及整个IT行业取得突破性进展的一年，我们迎来了集成计算时代，技术进步无处不在，无论是前端的移动设备和物联网(IoT)，还是后端的IT基础架构，都有十分显著的进步。

发表于：2015/1/15 上午9:21:55

关键词：
英特尔
集成计算
回顾

ARM：移动设备驱使物联网大幅成长

在此次CES 2015期间，我们与ARM行动解决方案部门总监James Bruce进行简单访谈。其中，James Bruce认为行动装置依然有相当成长动能，虽然不若几年前主要在效能、机身厚度设计的改变让使用者明显感受，但行动装置驱使人们改变生活型态的力道依然强劲，同时也认为物联网将会是下一个蓝海，而智慧穿戴装置则会是相当有趣的发展。

发表于：2015/1/15 上午9:18:39

关键词：
2015CES
ARM
物联网

物联网落地促进中国半导体产业迎第二春

刚刚过去的2014年，加速了全球物联网的落地和普及，通过无线网络进行连接已渐成主流。未来5年，全球将有超过500亿个终端相互连接，进入一个全新的互联网时代。

发表于：2015/1/15 上午9:10:08

关键词：
物联网
半导体
大陆

大陆为本土芯片崛起动作频频

[导读] 由于中国每年进口芯片金额多达2000亿美元，远比石油进口额还高，让中国政府忍不住下重手，整并、投资动作频频，就为拉拔自家半导体产业。

发表于：2015/1/15 上午9:04:56

关键词：
大陆
芯片
扶持

蓝牙技术联盟发布《决胜智能家居市场最佳实践指南》白皮书

随着宽带连接的增长，移动设备使用的增加和对家居自动化解决方案整体消费需求的不断提升，智能家居市场也趋势待发、并将呈现快速增长。近日，蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group, 简称SIG）联合SmartBrief发布了《决胜智能家居市场最佳实践指南》白皮书（下载链接：http://developer.bluetooth.cn/Cn/specdown/erqizhuanti/）。白皮书回顾了智能家居早期发展历史和应用壁垒，阐明了促使消费者广泛使用智能家居系统的主要因素，并分析了Bluetooth Smart在智能家居领域的优势和市场前景。

发表于：2015/1/14 下午5:24:00

关键词：
蓝牙技术联盟
无线技术
智能家居系统
发展历史

意法半导体(ST)与米兰理工大学通过PFGA合作开发FASTER 3D图形应用系统

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布对基于射线跟踪 (ray-tracing) 技术的实验性3D图形应用系统进行测试验证。该解决方案采用一颗与现场可编程门阵列 (FPGA, Field-Programmable Gate Array) 相连、基于ARM®处理器的测试芯片。FASTER 研发项目以“简化分析合成技术，实现有效配置”为目标，是意法半导体与米兰理工大学 (Politecnico di Milano) 的合作开发项目；Hellas研究技术基金会则是该项目的另一个合作方。欧盟第7框架计划 (European Union Seventh Framework Programme: FP7 IC T 287804) 为此项目提供部分研发资金。

发表于：2015/1/14 下午4:36:45

关键词：
意法半导体
FASTER
3D图形
合成技术

大联大世平集团推出基于 Intel、Rockchip、Spreadtrum产品的平板电脑解决方案

致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平为满足市场对于平板电脑，特别是企业级平板电脑的需求，推出基于Intel、Rockchip、Spreadtrum等平台的平板电脑解决方案。

发表于：2015/1/14 下午4:11:08

关键词：
大联大
平板电脑
解决方案