RS多层陶瓷电容削减通用电子应用成本
发表于:2014/4/25 下午4:14:17
MaxLinear和意法半导体(ST)的参考设计加快多通道超高清HEVC卫星机顶盒和网关部署
发表于:2014/4/25 上午11:29:55
德州仪器凭借新型视觉软件开发套件、嵌入式视觉引擎 和 DSP 库拓宽面向先进驾驶辅助系统的产品线
发表于:2014/4/24 下午4:00:04
Altera树立业界里程碑:展示基于Intel 14 nm三栅极工艺的FPGA技术
发表于:2014/4/24 下午3:57:21
大唐恩智浦半导体迎接中国商机
恩智浦半导体公司和大唐电信科技股份有限公司近日宣布其合资公司已获得中国政府颁发的营业执照,标志着中国首家汽车半导体公司成立。
发表于:2014/4/24 下午3:55:07
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Altera彻底改变基于FPGA的浮点DSP
发表于:2014/4/23 下午3:58:17
博通推出的业界首款面向可穿戴应用的GNSS单芯片解决方案荣获CITE 2014创新金奖
发表于:2014/4/23 上午10:33:14
力特推出电路保护行业内首款保险丝设计与选型工具iDesign™工具
发表于:2014/4/23 上午10:28:26
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TrendForce:笔记本出货季度衰退减缓,第二季度力求翻转淡季
发表于:2014/4/23 上午9:07:32
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MaxLinear和意法半导体(ST)的参考设计加快多通道超高清HEVC卫星机顶盒和网关部署
发表于:2014/4/23 上午9:03:57
IDT 推出超紧凑型无线电源接收器,可节省 70% 板面积
发表于:2014/4/23 上午8:31:03
Xilinx和Open-Silicon联合推出面向All Programmable FPGA的HMC控制器IP
发表于:2014/4/22 下午2:46:18
德州仪器在 TI Bluetooth® Smart、双模及组合型连接产品系列中全面支持iBeacon技术
发表于:2014/4/22 下午2:27:08
Microchip推出用于DDR4 SDRAM模块的4 Kb串行存在检测EEPROM器件
发表于:2014/4/22 下午2:19:53
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