“小小芯”成就“大梦想” 德州仪器TI希望小学在四川南部县落成并投入使用

全球领先的模拟与嵌入式处理领导厂商德州仪器（TI）捐建的“德州仪器TI希望小学”在四川省南部县落成并正式投入使用。南部县县委常委、总工会主席兰海燕、副县长杨庆萍，中国青少年发展基金会副秘书长杨春雷，德州仪器首席公益事务官Trisha Cunningham和亚太区人力资源总监祝薇代表TI中国管理团队与两百余名小学生一起参加了以“小小芯，大梦想”为主题的新校舍落成仪式。

发表于：2014/3/27 下午2:00:46

美国国家仪器和瑞典隆德大学宣布合作开发大规模MIMO原型测试台 新测试台推动下一代无线系统研究

新闻发布 —— 2014年3月—— 美国国家仪器公司（National Instruments, 简称NI）近期和瑞典隆德大学近日宣布合作开发大规模多入多出(MIMO)系统原型测试台。该测试台由一个具有100个传输和接收节点的大规模MIMO基站组成。研究人员能够将用于仿真移动设备的多个用户设备链接至大规模MIMO基站。这些设备可仿真真实的场景，用于比较大规模MIMO的真实性能和理论性能。

发表于：2014/3/27 上午11:09:25

TE推出新型压接刺破式旗型端子系列， 独特创新设计实现更高质量、低成本和灵活环保连接

中国上海– 2014年3月25日- TE Connectivity（下称TE）今日宣布推出新型压接刺破式旗型端子系列产品。以成功的AMPLIVAR产品为基础，该系列将压接刺破式端子和快接旗型端子结合，使快速无焊漆包线端接和简单组件连接成为可能。其独特设计专门针对压缩机电机生产，通过缩短端接时间，消除人为误差，提高生产效率，实现了更高质量、低成本和灵活环保的连接。

发表于：2014/3/27 上午11:02:51

Synopsys IC Compiler II改变设计游戏规则 后端物理设计吞吐量提高10倍

为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权（IP）及服务的全球性领先供应商新思科技公司（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）今日宣布：正式推出将导致游戏规则发生改变的IC Compiler II，它是当前领先业界的布局和布线解决方案IC Compiler™的继任产品，可用于基于成熟和新兴工艺节点的先进设计。得益于在一种全新的多线程架构上完全重构，IC Compiler II引入了超高容量设计规划、独特的时钟构建技术以及先进的global-analytical收敛技术。IC Compiler II通过使物理设计的吞吐量实现了10倍的加速，将产能引入到了一个全新的时代，同时它已经帮助领先客户成功流片。其中的几位客户将在Synopsys用户大会（SNUG）硅谷站分享他们使用IC Compiler II的经验，该大会将在Santa Clara会议中心举办。了解早期伙伴使用IC Compiler II的经验。

发表于：2014/3/27 上午10:58:26

麦瑞半导体在2014年慕尼黑上海电子展展出与众不同的产品

发表于：2014/3/26 下午4:41:18

Molex 在2014慕尼黑上海电子展上展示最新的创新互连解决方案

Molex 公司再次参加3月18至20日在上海新国际展览中心举办的2014年度慕尼黑上海电子展(Electronica China 2014)，并展示多种多样的产品，包括用于汽车、工业、数据通信、医疗和移动领域的最新精选互连产品。

发表于：2014/3/26 下午4:20:50

中兴Nubia X6旗舰智能手机采用硅谷数模 SlimPort 5.4Gbps高清输出技术

中国，北京——DisplayPort解决方案领域的市场领先企业硅谷数模半导体公司(Analogix® Semiconductor)宣布， Nubia X6智能手机，成为继Nubia Z5S之后又一款支持SlimPort的设备，可提供与HDMI电视、VGA投影仪和DisplayPort监视器的轻松连接。

发表于：2014/3/26 下午4:13:45

Altium推出电子设计认证项目 强化技能型人才储备

智能系统设计自动化、3D PCB 设计解决方案（Altium Designer）和嵌入软件开发（TASKING）的全球领导者Altium有限公司近日宣布将率先在中国大陆地区及台湾地区的高等教育领域实施“Altium应用电子设计认证”项目，旨在打造电子行业相关应用技能领域从业人员的资质衡量标准，并响应教育部加快发展现代职业教育的号召，推动地方本科高校向应用技术类型高校的转型发展，为电子行业输送更多技能型人才。

发表于：2014/3/26 下午2:41:11

专有的 Optoplanar® 封装技术助力高级 2.5 A 输出光电耦合器

中国北京 – 2014年3月25日 – 电机控制变频器及高性能电源系统等工业应用的系统设计工程师，一直寻求在单 IC 封装中高度集成栅极驱动和保护特性，以简化设计并提高效率。新研发的FOD8332 是高级 2.5 A 输出电流 IGBT/MOSFET 驱动光电耦合器。

发表于：2014/3/26 上午11:09:01

Aptina在2014世界移动通信大会上演示业界首个 2500万像素移动图像传感器产品

全球智能成像解决方案供应商Aptina公司在2014巴塞罗那世界移动通信大会(Mobile World Congress, MWC)上展示了业界首个2500万像素图像传感器产品。Aptina AR2520HS凭借高性能视频功能超越了现有的传感器产品，在30fps下可实现全分辨率和4K视频，并可提供用于1080p 高清（HD）视频的120fps超慢运动捕获，所有这些都不会影响全视场功能。AR2520HS结合了惊人的静态照片清晰度和Aptina MobileHDR™移动运算高动态范围(Mobile High Dynamic Range)技术，可在非常具有挑战性的环境下实现优质的成像，为智能手机和平板电脑创建了一款超高性能图像传感器。

发表于：2014/3/26 上午10:52:26

ROHM开发出比以往产品小50％的世界最小晶体管“VML0604”

【ROHM半导体（上海）有限公司3月25日上海讯】日本知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）近日面向智能手机和可穿戴式设备等各种要求小型和薄型的电子设备，开发出世界最小※尺寸的晶体管“VML0604”（0.6mm×0.4mm，高度0.36mm）。 本产品已于2013年10月份开始出售样品（样品价格80日元/个），计划于2014年6月份开始以月产1000万个的规模投入量产。前期工序的生产基地为ROHM Co., Ltd.（日本京都总部）和ROHM Apollo Co., Ltd.（日本福冈县），后期工序的生产基地为ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.（泰国）。

发表于：2014/3/26 上午9:59:13

意法半导体打造穿戴式技术产品组合，巩固市场领导地位

中国，2014年3月25日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）针对快速增长的穿戴式技术市场推出多款模拟和混合信号器件。这些新产品包括电流传感器、音频放大器、运算放大器、模拟开关、电池电量指示器，让意法半导体成为业内产品最广泛的穿戴式应用模块厂商，帮助设计人员在穿戴式应用领域创新。

发表于：2014/3/26 上午9:52:43

Altera加入IBM OpenPOWER联盟，支持下一代数据中心的开发

Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天宣布加入IBM OpenPOWER联盟——基于IBM POWER微处理器体系结构的开放开发联盟。Altera将与IBM以及其他OpenPOWER联盟成员合作，开发高性能计算解决方案，这些方案集成了用于下一代数据中心的IBM POWER CPU和Altera基于FPGA的加速技术。

发表于：2014/3/26 上午9:51:58

意法半导体(ST)打造穿戴式技术产品组合，巩固市场领导地位

意法半导体（ST）针对快速增长的穿戴式技术市场推出多款模拟和混合信号器件。这些新产品包括电流传感器、音频放大器、运算放大器、模拟开关、电池电量指示器，让意法半导体成为业内产品最广泛的穿戴式应用模块厂商，帮助设计人员在穿戴式应用领域创新。

发表于：2014/3/25 下午3:51:03

德州仪器面向大电流电机控制及电源设计推出40V 至 100V NexFET™ MOSFET

德州仪器(TI) 宣布推出14 款采用TO-220 及SON 封装的功率MOSFET，其支持40V 至100V 输入电压，进一步壮大了TI 普及型NexFET 产品阵营。高效率NexFET 包括40V、60V、80V 以及100V N 通道器件，可为广泛大电流电机控制及电源应用提供优异的散热性能。

发表于：2014/3/25 上午9:57:49