德州仪器推出最新无传感器、无刷直流电机驱动器，助力瞬间启动电机

2013 年5 月27 日，北京讯 日前，德州仪器(TI) 宣布推出旨在实现高效率与低噪声的最新器件进一步壮大其无传感器、无刷直流(BLDC) 电机驱动器产品阵营，其所需的外部组件数量低至仅一个电容器。该DRV10963 是一款5V 三相位无传感器BLDC 电机驱动器，可简化布局，将板级空间减少80%，从而可帮助设计人员创建更具创新性、更小巧、更时尚的设计方案。

发表于：2013/5/28 上午10:30:44

关键词：
MSP430G2452
DRV10963EVM

Square刷卡器设备将取代传统收银机?

Square的公司最初开发的一款产品，是一种小型的Square读卡器，它能够插入到iPhone手机的耳机接口当中，然后用户再通过手机中的一款简单应用程序，就可完成信用卡的支付活动。一旦你通过这种方式使用过一次信用卡支付并注册，相应收据将自动邮寄给你。

发表于：2013/5/28 上午10:17:45

关键词：
终端
Square刷卡器
POS机
结账柜台

富士通半导体推出带渐近物体检测功能的世界首款360° 全景3D视频成像系统

富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出公司第3代高性能汽车应用图形SoC－MB86R24。该产品及其相关软件2013年8月起开始量产。

发表于：2013/5/27 下午4:44:55

关键词：
3D
360°
成像系统

清华大学与罗姆共同主办“2013清华-罗姆国际产学连携论坛”

清华大学（中国北京市）与知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市），于2013年5月24日在清华大学“清华-罗姆电子工程馆”内举办了“2013清华-罗姆国际产学连携论坛（TRIFIA2013）”。

发表于：2013/5/27 下午4:42:22

关键词：
传感器网络
功率电子
光传感器

超级计算机用手机芯片？未来不是梦

研究人员发现，在单核上运行软件时，ARM芯片效能比高于英特尔酷睿芯片，更适合被应用在高性能计算系统。

发表于：2013/5/27 上午10:03:24

关键词：
ARM
手机芯片
移动芯片
超级计算机

三星新一代平板电脑将搭载英特尔凌动处理器

三星Galaxy Tab 3最终放弃了ARM架构，包括三星自家的Exynos移动处理器。

发表于：2013/5/27 上午9:57:59

关键词：
微处理器|微控制器
凌动处理器
平板电脑
三星

可通过涂布抑制太阳能电池PID现象的技术

日本产业技术综合研究所与Sustainable Titania Technology共同开发出了可抑制PID（Potential Induced Degradation，电势诱导衰减）现象的技术，这种现象会降低太阳能电池模块的输出功率。据介绍，此项新技术可以通过在玻璃基板涂布低价位材料这种简单的方法来实现，因此是一项有望解决PID问题的技术。

发表于：2013/5/27 上午12:00:00

关键词：
电池|模块
玻璃基板
转换效率
光伏发电

泛华恒兴发布PXIe至PCIe无源转接板

致力于为各行业用户提供高品质测试测量解决方案和成套检测设备的北京泛华恒兴科技有限公司（简称：泛华恒兴）近日发布了PS PCIe-3811转接板。PS PCIe-3811可实现PXIe总线到PCIe总线的无源转接，支持×4宽度的PCIe链路，适用于PCIe系统。

发表于：2013/5/24 下午4:53:15

关键词：
自动测试系统
泛华
测试测量
泛华测控
检测设备

博通CTO：未来以太网发展六大方向

博通CTO Henry Samueli在以太网40周年庆典上发表了对未来以太网发展6大方向预测，分别为以太网用于汽车、硅光子技术、SDN、移动通信、物联网及与MOST的竞争

发表于：2013/5/24 下午4:48:46

关键词：
硅光子
汽车网络
物联网
以太网

Lantiq 全新VDSL芯片组为用户端设备（CPE） 树立性能标杆

领先的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司（Lantiq）日前宣布：推出业内最高集成度和最高性能的VDSL芯片组系列XWAY™ VRX300。基于该全新芯片组设计的网关能达到200 Mbits（采用两对双绞线绑定技术）和高达150 Mbits（采用系统级串扰消除的vectoring技术）的数据传输速率，并同时支持一系列家庭联网功能，包括内置的WLAN（Wi-Fi）、千兆以太口和VoIP等。

发表于：2013/5/24 下午4:15:40

关键词：
ITU-T
Wi-Fi
串扰
千兆以太网

消费与照明带来数字电源兴旺景象

2013-2017年全球数字电源与数字电源集成电路(IC)市场将繁荣发展，越来越多地用于IT基础设施之中。同时该技术也在向照明与消费导向的应用领域扩展，包括PC、家电和手机。

发表于：2013/5/24 下午4:10:32

关键词：
数字电源
基础设施
半导体市场

欧盟对中国光伏双反初裁明日投票

中欧首轮谈判破裂对于中国光伏企业而言，未来两周将过得非常煎熬。因为5月24日，欧盟成员国内部将就欧委会对华光伏征税建议案投票表决，而两周后的6月6日，初裁结果将正式发布。

发表于：2013/5/24 下午3:45:00

关键词：
反倾销税
分布式能源
光伏产品

手机芯片加速整合 3D IC非玩不可

3D IC将是半导体业者站稳手机晶片市场的必备武器。平价高规智慧型手机兴起，已加速驱动内部晶片整合与制程演进；然而，20奈米以下先进制程研发成本极高，但所带来的尺寸与功耗缩减效益却相对有限，因此半导体厂已同步展开3D IC技术研发，以实现更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布将于2014年导入量产。

发表于：2013/5/24 下午3:44:09

关键词：
3D IC
制程
记忆体
晶圆

IDT 推出业界首款适合多载波宽带无线应用 具备 JESD204B的低功耗四通道 16 位 DAC

拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 今天宣布，推出业界首款具备 JESD204B 高速串行接口的低功耗四通道 16 位数模转换器（DAC）。IDT 全新四通道 DAC 在多载波宽带无线应用中支持高带宽，并减轻电路板布线要求。

发表于：2013/5/24 下午3:24:36

关键词：
四通道
系统级
差分线
低噪声
高带宽
共模

Altera Stratix V GX FPGA实现了与PCIe Gen3的兼容

Altera公司 (NASDAQ: ALTR)今天宣布，其28 nm Stratix® V GX FPGA已经收录在最新的PCI-SIG® Integrators名录中，符合PCI Express® (PCIe®) 3.0规范(Gen3)要求。在最近的PCI-SIG实验室测试中，Stratix V GX FPGA成功通过了全部PCI-SIG兼容性和互操作性测试，包括Stratix V在内的所有三代器件都被收录在PCIe Integrators名录中。Cyclone V和Arria V器件含在1.1 (Gen 1)和2.0 (Gen2)名录中，Altera全系列28 nm器件所有三代产品现在均通过了PCI-SIG的PCIe兼容性认证。

发表于：2013/5/24 下午3:22:44

关键词：
PCI-SIG
硬核
可编程