激荡创意推手创新 飞思卡尔MCU创意大奖赛完美收官

中电器材“MCU创意设计分享大会暨飞思卡尔MCU创意大奖赛”在深圳会展中心2号馆隆重举行，来自嵌入式领域的上百位工程师就嵌入式领域的应用创新进行了交流，MCU创意设计分享大会特设的创新方案展示专区成为众多设计工程师交流创新心得的好去处。

发表于：2013/8/5 下午3:08:09

关键词：
微处理器|微控制器
MCU

播思Android+全面护航Micromax全新产品Canvas 4

全球领先的移动通信端到端整体软件解决方案提供商播思国际控股公司（简称：播思）近日宣布播思与Micromax合作开发并推出Micromax公司全新旗舰产品Canvas 4。播思将其Android+功能融入Canvas 4，提高该款产品强大的多任务处理功能及媒体应用性能，为客户带来耳目一新的用户体验。Canvas 4是播思与Micromax公司在一系列战略合作和创新体验方面战略合作伙伴关系的一个好的开始。

发表于：2013/8/5 下午2:55:13

关键词：
软件
Android+

业界首款单芯片 DockPort 解决方案通过统一线缆支持 DisplayPort、USB 以及电源

日前，德州仪器(TI) 宣布推出业界首款单芯片DockPort 接口解决方案。该HD3SS2521 可在笔记本电脑、超极本或平板电脑与扩展基座或软件保护器之间通过统一线缆提供音频／视频(A/V)、USB 数据以及电源。DockPort 不但可为专有实现方案提供更低成本的替代方案，而且还可提供比标准USB 扩展基座更多的特性。HD3SS2521 控制器可通过统一互连线缆支持DisplayPort™、USB3.0、USB2.0 以及电源，并可提供线缆主机端与扩展端所需的控制逻辑与自动开关功能。

发表于：2013/8/5 上午10:01:20

关键词：
DockPort
HD3SS2521

圣邦推出支持4并10串LED背光驱动SGM3732、SGM3725

圣邦微电子（SG MICRO）于2013年Q1推出支持4并10串LED驱动SGM3732/SGM3725，主要针对中小尺寸液晶屏背光驱动应用。作为前一代SGM3727/SGM3729背光驱动的升级产品，提升了芯片转换效率及环路稳定性设计，可广泛应用手机、GPS、POS、MID、DSC、DPF等带有液晶显示功能的便携产品。

发表于：2013/8/5 上午9:05:16

关键词：
圣邦微电子
背光驱
液晶显示
38V

意法半导体(ST)、ARM和Cadence联合向Accellera 系统促进会提交三个新方案， 旨在提高不同工具模型之间的互通性

意法半导体、ARM和Cadence Design Systems公司天宣布，三方已向Accellera系统促进会（Accellera Systems Initiative）的SystemC语言工作组提交了三个新的技术方案。此次三方合作将进一步提高不同模型工具之间的互通性，满足电子系统级层级(ESL ，Electronic System-Level)设计的要求。

发表于：2013/8/5 上午9:01:50

关键词：
IC设计软件
SystemC
API

柔性电路市场成香饽饽 上市公司纷纷抢滩

根据柔性电路板的材质的特性及广泛应用的领域，为了更有效节省体积和达到一定的精确度，使三度空间的特性和薄的厚度更好的应用到数码产品、手机和笔记本电脑中。柔性电路板（FPC）检测使用的仪器为光学影像测量仪。页岩气、电动车、3D打印、大数据，这些来自太平洋彼岸的新科技概念近年来轮番撬动着A股千亿市值，最近来自近邻日本的一项新科技也引发A股柔性电路概念板块躁动。一些上市公司坦言，目前消费电子用的柔性电路技术已经取得突破，看好未来市场。

发表于：2013/8/2 下午3:21:46

关键词：
柔性电路
柔性电路板
中颖

MEMS封装新趋势概览

在整个MEMS生态系统中，MEMS封装发展迅速，晶圆级和3D集成越来越重要。这篇文章中，我们分析了MEMS集成和封装的现状和未来发展趋势。在整个MEMS生态系统中，MEMS封装发展迅速，晶圆级和3D集成越来越重要。这篇文章中，我们分析了MEMS集成和封装的现状和未来发展趋势。主要的趋势是为低温晶圆键合等单芯片集成开发出与CMOS兼容的MEMS制造工艺。另一个新趋势是裸片叠层应用于低成本无铅半导体封装，这种技术可为量产带来更低的成本和更小的引脚封装。此外，3D集成使LCR passives成为可能。LCR passives嵌入封装中使外部passives最小化并且为小引脚应用、晶圆键合、垂直内封装连接层和中介层提供便利。但是，MEMS 器件的CMOS和3D集成给建模、测试和可靠性带来挑战。 硅中介层和封装集成 在一个叠层裸片或2.5D/3D封装中硅中介层用来垂直连接两个模。在微控制器和FPGA中，通常采用高引脚数量和高密度连接。这项技术以垂直硅通孔（TSVs）形式类似地被MEMS采用。 金属基硅中介层通过DRIE刻蚀几十到几百微米的垂直沟槽，然后金属化以制造垂直金属导体。金属和硅的热膨胀系数错

发表于：2013/8/2 下午3:15:37

关键词：
3D
裸片
晶圆级
量产

小功率LED驱动器发展趋向于非隔离方向

从全球范围来看，LED照明产品的普及才刚刚开始。中国的LED市场在经过开始几年的喧嚣和近两年来的洗牌期后，也变得相对稳定了。台湾的LED研究机构公司就预计到2015年，中国的LED照明需求将达100亿美元的规模。另外，不管是各国的政策还是LED技术都在促进着LED照明产品的普及。比如，从2013年第一季度开始，欧盟全面禁止白炽灯销售；中国也出台了从2012年和2014年的10月1日起，将分别禁止销售和进口100W和60W及以上普通照明白炽灯的政策。再加上根据IMSResearch在2012年4月发布的报告，全球LED灯泡平均售价有望从2013年的11美元降低到2015年的7美元。

发表于：2013/8/2 下午3:13:25

关键词：
LED背光|驱动
高成本
安全功能
安装方式
短路保护
反激式

未来LED驱动电源将向何处发展？

LED行业的兴起，并不是偶然的，而是在整个科学发展的条件下，在节能环保的号召下，在人类能源日渐紧张的情况下发展起来的。能源的浪费与消耗，势必呼唤新节能产品诞生，即使不是LED也是其它同类产品来取代，所以说LED照明的兴起，是有其必然性的。作为LED照明的核心驱动力，LED驱动电源的发展直接影响LED的普及和大众化。怎么降低LED成本，让LED照明进入千家万户，这是摆在所有LED人面前的一个重要课题，同时也是一次重大的发展机遇。

发表于：2013/8/2 下午3:12:43

关键词：
LED背光|驱动
驱动电源
负载电流
恒压
半导体照明

大陆多晶硅价格调涨影响太阳能市场

根据全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处EnergyTrend的价格调查显示，经过数日观察，大陆多晶硅业者开始调涨价格，部分下游业者已经同意价格调整，但在幅度上仅微幅变动；在台湾方面，目前美国业者对于价格仍不愿松口，加上需求出现疑虑，业者在现货市场的动作更加谨慎，使得价格仍维持平盘。EnergyTrend认为，由于政策的方向大致底定，目前仅剩下执行细节方面仍待确认，加上政策转变与业者预估并未差距太远，因此现货市场理性反应此结果。

发表于：2013/8/2 下午3:11:54

关键词：
多晶硅
硅晶圆
绿能

以移动支付为契机推动IC产业链上下游合作共赢

在“移动NFC手机一卡通”首次面市推广应用的一周后，由SEMI中国、北京市经信委和北京市半导体行业协会联合主办的第二届“IC设计制造”技术论坛于7月26日在北京丽亭华苑大酒店成功召开。这次论坛的主题是：“移动支付与IC设计制造”。大会期望让IC产业了解到移动支付市场的现状及其对IC设计制造业的需求，帮助中国IC产业在移动支付产业链中寻求新的发展机遇。

发表于：2013/8/2 下午3:11:10

关键词：
移动支付
设计制造
半导体行业协会
手机一卡通
移动设备
支付终端

美光20亿美元吞并尔必达移动存储巨头诞生

美光20亿美元吞并尔必达移动存储巨头诞生 0 出自：腾讯科技 据国外媒体报道，全球存储芯片行业再度洗牌，7月31日，美国美光科技宣布，已经完成20亿美元收购日本尔必达公司的交易。

发表于：2013/8/2 下午3:10:23

关键词：
半导体公司
存储芯片

罗姆开发出实现业界顶级效率的液晶面板用LED驱动器

日本知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都）开发出非常有助于液晶面板（电视、显示器）实现更低功耗的4通道背光用LED驱动器“BD9428”。

发表于：2013/8/2 下午2:34:36

关键词：
LED背光|驱动
高耐压
基板
低功耗

Vishay新款TMBS®整流器减少功率损耗并提高效率

2013 年 8 月1 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出12款电流等级从6A至20A的新型45V、60V和100V器件，扩大其TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器。器件适合商业应用，具有极低的正向压降，采用表面贴装TO-252(DPAK)封装。

发表于：2013/8/2 下午2:32:32

关键词：
电源管理
DC/DC
表面贴装
单芯片

大联大旗下凯悌集团推出旨在保障并提升云计算 可靠性的解决方案

2013年7月31日，致力于亚太区市场的领先电子元器件分销商---大联大集团宣布，其旗下凯悌集团推出分别基于AEM SMD Chip Fuse和基于SiTime低抖动MEMS振荡器的，推动云端计算，提升存储服务器可靠性提升的解决方案。

发表于：2013/8/2 下午2:31:26

关键词：
低抖动
稳定度
扩频