Maxim Integrated推出智能枚举电池充电器，可安全、快速地对移动设备进行充电

Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出Li+电池充电器MAX77301，现已开始提供样片。该器件能够对主机器件进行智能枚举，自动识别适配器类型，并确定最快的电池充电速率。MAX77301具有高级温度监测功能，可自动调节充电电流和电池稳态电压，确保在各种温度环境下具有最高安全性。器件无需外部CPU或系统硬件即可实现上述功能。MAX77301理想用于照相机、Bluetooth®耳机、MP3播放器和便携式医疗设备等移动设备。

发表于：2013/4/8 下午3:22:25

关键词：
电池|模块
便携设备
便携式医疗设备
播放器

艾法斯与Bird®科技公司联合为Aeroflex 3550射频测试系统增加新的RF测试功能

艾法斯控股公司（Aeroflex Holding Corp.，纽交所代码：ARX）旗下的全资子公司艾法斯公司（Aeroflex Incorporated）日前宣布：该公司已经为其业界领先的3550手持无线电综合测试仪添加了对Bird出品的通过式宽带功率敏感器的支持。

发表于：2013/4/8 下午3:20:41

关键词：
RF|微波
测试精度
测量精度
测量仪表

SGS受邀参加2013国际电子废弃物管理峰会

上海2013年4月8日电/美通社/ -- 近日，全球领先的检测认证机构SGS通标标准技术服务有限公司（以下简称SGS）受邀参加在上海举办的2013国际电子废弃物管理峰会。本次会议立足当前全球绿色环保形势，关注最新电子废弃物管理政策及要求，与全球电子电气行业专家共同解读目前企业面临的挑战及行业未来发展趋势，为企业可持续发展出谋划策，有效提升企业绿色技术管理水平，提高产品的国际竞争力。

发表于：2013/4/8 下午2:19:31

关键词：
电子废弃物
管理

炬力集成启用新的企业识别标志

珠海2013年4月8日电-- 炬力集成电路设计有限公司（纳斯达克：ACTS ），全球最大的个人便携式多媒体SoC供应商之一，日前宣布，公司从即日起启用新的企业识别标志。

发表于：2013/4/8 下午1:52:06

关键词：
企业识别标志

艾法斯与Bird®科技公司联合为Aeroflex 3550射频测试系统增加新的RF测试功能

2013年3月— 艾法斯控股公司（Aeroflex Holding Corp.，纽交所代码：ARX）旗下的全资子公司艾法斯公司（Aeroflex Incorporated）日前宣布：该公司已经为其业界领先的3550手持无线电综合测试仪添加了对Bird出品的通过式宽带功率敏感器的支持。

发表于：2013/4/8 下午1:41:44

关键词：
测试测量仪器
艾法斯
Aeroflex 3550
射频测试

2018年医疗RFID市值达33.5亿美元

《应用于医疗行业的射频识别：2012至2018年全球市场规模、份额、发展、分析和预测》显示，在医疗行业中，2012年全球射频识别(RFID)市场产值预计达11.60亿美元，2018年预计将达33.516亿美元，这期间複合年增长率(CAGR)预计将达19.3%。在医疗市场中，RFID标签市场约佔全球RFID技术市场61%的份额。

发表于：2013/4/8 上午9:58:00

关键词：
RF|微波
无线射频识别 RFID

展讯宣布双核智能手机芯片实现商用

SC8825(TD-SCDMA)及SC6825（EDGE）高集成度的性能表现，突出的图形性能和一流的TD-SCDMA技术，为双核智能手机芯片价格和性能树立新标杆

发表于：2013/4/7 下午4:10:11

关键词：
TD-SCDMA
双核智能手机
SC8825
SC6825

三网融合提速 “四屏合一”迎来新机遇

“未来谁占领了电视屏，谁就拥有了一切。”日前，在第二十一届中国国际广播电视信息网络展览会数字全媒体技术创新论坛上，深圳市同洲电子股份有限公司董事长袁明这样表示。

发表于：2013/4/7 下午3:17:56

关键词：
三网融合

Ipan Ipan推出首款用于索尼Xperia(TM) Z的Qi无线电源箱

Ipan Ipan 宣布推出索尼 (SONY) Xperia™ Z 的专用电源箱，从而拓展了其 Qi 系列无线电源箱。该电源箱使索尼 Xperia™ Z 能够通过磁感应实现无线充电。

发表于：2013/4/7 下午1:49:56

关键词：
无线充电
无线电源
磁感应
电子装置

意法半导体（ST）新产品支持全新射频前端标准

STHVDAC-304MF3调谐电路共有4路输出，在多频GSM/WCDMA/3G-LTE智能手机的天线匹配电路内，最多可调节4个可调BST电容器。新产品的一大亮点是支持MIPI联盟射频前端（RFFE）标准，这个全新的工业标准可帮助手机厂商简化手机设计。

发表于：2013/4/5 下午4:24:55

关键词：
RF|微波
调谐电路
射频前端

意法半导体（ST）的产品、技术及高管入围《电子工程专辑》和《电子技术设计》电子成就奖

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布其产品、技术及高管入围两大全球知名电子技术专业媒体《电子工程专辑》（EETimes）和《电子技术设计》（EDN）联合设立的2013年度电子成就（ACE）奖的6个类别奖。除一项新技术和一名高级管理人员外，还有4款意法半导体的产品入围《电子工程专辑》和《电子技术设计》的“终极产品”奖。

发表于：2013/4/3 下午5:03:25

关键词：
工艺技术
FD-SOI

28nm芯片代工竞争日益激烈

据业内人士透露，台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）在28nm市场上，正面临日趋激烈竞争。台积电竞争对手已进入大规模28nm芯片生产，并能够用更低价格吸引更多的无晶圆厂半导体公司。台积电之前是唯一可以大规模生产28nm产品的代工厂商。

发表于：2013/4/3 下午4:44:37

关键词：
20nm
28nm
代工

中国这些数不清的Fabless将往何处走？

过去这几年来，中国冒出了350~500家左右的无晶圆厂 IC设计业者，有一个老生常谈的问题是：它们将何去何从？针对以上问题，笔者近日访问的几位中国产业界高层──包括中芯国际(SMIC)与锐迪科(RDA Microelectronics)执行长──都同意，这些无晶圆厂业者之中有很多恐怕难以避免被市场淘汰。毕竟，无论中国的智慧型手机市场规模可能变多大，还是不可能容纳这么多提供类似多核心应用处理器的供应商。

发表于：2013/4/3 下午4:44:03

关键词：
无晶圆厂
应用处理器
电子产业

半导体元件价格预计2013年回升

据最新一期IHS iSuppli公司元件价格走势追踪报告显示，继连续两年放缓之后，半导体元件的长期前景有望好转，未来四年的复合年度增长率(CAGR)预计达到5.7%。其增长将来自无线市场的消费支出增加，以及医疗、能源和公共基础设施等领域对于新产品的需求。

发表于：2013/4/3 下午4:42:28

关键词：
半导体元件
基础设施
平板电脑
清洁能源
医疗领域

工信部:中国核心芯片等关键技术仍受制于人

中国工业和信息化部部长苗圩31日在广州表示，近年来中国的宽带网络建设取得了长足的进展，但是跟国际水平的差距还在拉大，他同时强调，中国目前在核心芯片、操作系统等关键技术上仍然没有摆脱受制于人的局面。

发表于：2013/4/3 下午4:42:01

关键词：
信息安全
电信联盟
核心芯片
基础软件
基础设施