德州仪器推出最新基站SoftwarePac，为基于KeyStone的无线基础设施SoC提供生产就绪型PHY与传输软件

日前，德州仪器(TI) 宣布面向基于KeyStone 的多核片上系统(SoC) 推出两款最新软件套件。第一款软件产品是最新生产就绪型小型蜂窝物理层(PHY) 软件套件，可帮助开发人员在低成本下便捷设计高度差异化小型蜂窝基站。第二款软件产品则是针对无线及其它以网络为中心应用的传输软件套件。

发表于：2013/2/27 下午8:22:57

关键词：
开发工具
KeyStone
SOC
基站
SoftwarePac

Ceragon Networks 的新一代无线分组芯片采用 MIPS® 处理器

领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商Imagination Technologies(IMG.L)宣布，全球第一的无线回程网络专家Ceragon Networks公司采用MIPS®微处理器内核开发最新一代的分组无线解决方案。

发表于：2013/2/27 下午8:21:08

关键词：
MIPS
4G
无线分组

ARM big.LITTLE处理技术获国际大厂竞相采用

ARM®今日宣布该公司big.LITTLE™处理技术已获多家国际移动芯片大厂采用。继三星（Samsung）与瑞萨通信技术（Renesas Mobile）之后，CSR、富士通（Fujitsu）、及联发科技（MediaTek）亦将于2013年发布big.LITTLE实施计划。big.LITTLE技术能降低处理器在正常移动工作量负荷下高达70%的功耗。现今的智能手机性能已较2000年时提升60倍，是2008年的12倍，并带动了内容生产和消费的大幅增加，如此一来，节电功能更是至关重要。

发表于：2013/2/27 下午8:19:04

关键词：
ARM
big.LITTLE
SOC
Cortex-A7
Cortex-A15

恩智浦以物理不可克隆技术(PUF)强化SmartMX2 安全芯片

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（纳斯达克股票代码：NXPI）今天宣布其为第一个能够为市场带来整合了Intrinsic-ID公司的物理不可克隆技术(PUF-Physically Unclonable Function）智能卡和嵌入式安全芯片的公司。物理不可克隆功能技术(PUF) 是一种创新的方式用来保障个人芯片防止数据窃取，利用每一个半导体器件固有的独特的“指纹”，来保护其加密密钥，使得它很难被复制，进而进行安全微控制器的逆向工程或破坏。

发表于：2013/2/27 下午8:15:52

关键词：
微处理器|微控制器
SmartMX2
安全芯片
NFC

全球最低功耗移动设备语音识别解决方案现已面世

全球消费电子市场中领先的高性能混合信号半导体及音频解决方案供应商欧胜微电子有限公司，以及消费电子领域中领先的语音技术厂商Sensory公司日前宣​​布：现可供应Sensory的完全免提语音控制方案（TrulyHandsfree Voice Control）和基于欧胜最新的超低功耗平台的、用于移动电话音频通道处理的音频监测前端。此次实现的这种前沿性嵌入式软件与DSP技术的结合，为移动设备的语音操作和免提运行（操作）带来了史无前例的性能。

发表于：2013/2/27 下午8:11:44

关键词：
DSP
语音处理
语音识别

Marvell推出耗材安全芯片PA800采用Cryptography Research最新的CryptoFirewall防伪技术

全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，NASDAQ: MRVL）今日推出了一款耗材安全芯片——Marvell® PA800，PA800采用完整的业界领先的解决方案，用于解决系统耗材安全稳固性的挑战。PA800采用Cryptography Research（CRI）最新的耗材CryptoFirewall（CCF）技术，适用于需要对耗材或配件进行安全认证和/或追踪其使用情况安全系统。

发表于：2013/2/27 下午8:10:13

关键词：
SOC
PA800
CryptoFirewall
安全芯片

Tensilica和Sensory携手提供最低功耗、基于DSP的语音激活解决方案

Tensilica今日宣布，Tensilica和Sensory携手合作提供最低功耗的语音激活解决方案，该方案基于Tensilica最新推出的HiFi Mini DSP (数字信号处理器)IP核和Sensory的TrulyHandsfree™随时倾听的语音激活技术。通过Sensory的低功耗语音识别技术，Tensilica能够在28 nm HPL工艺下将功耗进一步降低至25 µW，也是目前业界可以达到的最低功耗。该解决方案是智能手机、平板电脑、家电和汽车电子中语音激活应用的理想选择。

发表于：2013/2/27 下午8:01:05

关键词：
DSP
语音

Tensilica与华为为下一代产品深化战略合作伙伴关系

Tensilica今日宣布与华为加强战略合作伙伴关系。海思半导体- 华为的半导体分支机构- 正在扩展对TensilicaDPU（数据处理器）的应用范围，包括TensilicaXtensa®可定制处理器、用于智能手机和机顶盒的音频和语音处理的HiFiDSP（数字信号处理器），以及用于LTE基站、手持移动设备、其他网络基础设施和客户端设备的ConnX基带处理器。

发表于：2013/2/27 下午7:59:39

关键词：
DSP
IP核
DPU

意法•爱立信携手爱立信演示全球首个双模高清VoLTE

全球领先的移动平台和半导体厂商意法·爱立信，和爱立信在巴塞罗那举办的移动世界大会上同中国移动一起，成功的演示了全球首个LTE FDD和LTE TDD (TD-LTE)的双模高清VoLTE。

发表于：2013/2/27 下午7:58:18

关键词：
LTE
VoLTE

Microchip BodyCom™技术是全球首创以人体作为一个安全低功耗通信信道的技术

Microchip Technology Inc（美国微芯科技公司）宣布推出全新的BodyCom™技术，为设计人员提供了全球首个利用人体作为安全通信信道的框架。相比现有无线方式，BodyCom技术实现了更低的能耗，同时通过双向认证进一步提高了安全性。

发表于：2013/2/27 下午7:56:33

关键词：
PIC
BodyCom
通信信道

Xilinx宣布Zynq-7000 All Programmable SoC 系列全线量产

All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）今天宣布其Zynq™-7000 All Programmable片上系统（SoC）器件系列全线量产，实现了又一个重大里程碑。Zynq-7000 All Programmable SoC的市场需求非常强劲，目前已有350家不同客户采用该产品进行设计开发，自2011年12月以来赛灵思和安富利（Avnet）已经发货20,000多个器件和4000多个开发板。各项设计方案广泛应用于包括汽车、工业、通信、数据中心等众多领域。

发表于：2013/2/27 下午7:51:33

关键词：
FPGA
Zynq-7000
SOC

RS供应新型mbed应用板

北京2013年2月26日电/美通社/ -- 全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponents plc( http://www.electrocomponents.com ) 集团公司（LSE：ECM）旗下的贸易品牌RS Components( http://www.rs-components.com/index.html ) 公司宣布推出一款新型mbed 应用板。

发表于：2013/2/27 下午3:57:21

关键词：
mbed 应用板
RS

ADI推出低成本八通道超声接收器

中国，北京—Analog Devices, Inc. (NASDAQ:ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近推出了8通道超声模拟前端(AFE) AD9675，该器件内置片内RF抽取器和JESD204B串行接口，针对中高端便携式和手推式医用及工业超声系统而设计。

发表于：2013/2/27 下午3:48:17

关键词：
八通道超声接收器
JESD204B串行接口

ADI推出新版仿真工具大幅简化RF系统的设计

中国，北京- Analog Devices, Inc. (ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近推出了其颇受欢迎的ADIsimRF™设计工具的全新版本。该免费设计工具是与ADI公司全系列RF转数字功能模块相配套的软件，通过该设计工具，工程师可以使用ADI公司的RF IC和数据转换器产品系列进行RF信号链建模。

发表于：2013/2/27 下午3:42:03

关键词：
仿真工具
RF系统

钱伯斯：“万物互联”时代的商机

许多当今的领先趋势(我称之为市场转型)组合成为了“万物互联(Internet of Everything)”，将人员、流程、数据和事物智能地联接在一起。

发表于：2013/2/27 上午9:57:25

关键词：
思科