德州仪器推出最新基站SoftwarePac,为基于KeyStone的无线基础设施SoC提供生产就绪型PHY与传输软件
发表于:2013/2/27 下午8:22:57
Ceragon Networks 的新一代无线分组芯片采用 MIPS® 处理器
发表于:2013/2/27 下午8:21:08
ARM big.LITTLE处理技术获国际大厂竞相采用
发表于:2013/2/27 下午8:19:04
恩智浦以物理不可克隆技术(PUF)强化SmartMX2 安全芯片
发表于:2013/2/27 下午8:15:52
全球最低功耗移动设备语音识别解决方案现已面世
发表于:2013/2/27 下午8:11:44
Marvell推出耗材安全芯片PA800采用Cryptography Research最新的CryptoFirewall防伪技术
发表于:2013/2/27 下午8:10:13
Tensilica和Sensory携手提供最低功耗、基于DSP的语音激活解决方案
发表于:2013/2/27 下午8:01:05
Tensilica与华为为下一代产品深化战略合作伙伴关系
发表于:2013/2/27 下午7:59:39
Microchip BodyCom™技术是全球首创以人体作为一个安全低功耗通信信道的技术
发表于:2013/2/27 下午7:56:33
Xilinx宣布Zynq-7000 All Programmable SoC 系列全线量产
发表于:2013/2/27 下午7:51:33
RS供应新型mbed应用板
发表于:2013/2/27 下午3:57:21
ADI推出低成本八通道超声接收器
发表于:2013/2/27 下午3:48:17
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ADI推出新版仿真工具大幅简化RF系统的设计
发表于:2013/2/27 下午3:42:03
钱伯斯:“万物互联”时代的商机
许多当今的领先趋势(我称之为市场转型)组合成为了“万物互联(Internet of Everything)”,将人员、流程、数据和事物智能地联接在一起。
发表于:2013/2/27 上午9:57:25
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