SMSC发布全新低功耗以太网络收发器产品线

致力于实现多样化系统连接的领先半导体厂商SMSC (纳斯达克代号：SMSC)今天宣布，已为消费、工业和企业硬件应用推出新款节能、低功耗的10/100以太网络物理层收发器(PHY)。新问世的LAN8740、LAN8741和LAN8742与SMSC现有的收发器产品相比，最多可降低50%的功率消耗。新产品面向的主要应用包括机顶盒、数码摄像机、网络打印机和服务器、IP电话以及视频电话、数字电视、工业控制和嵌入式系统。

发表于：2012/6/29 上午11:26:50

关键词：
以太网络物理层收发器
低功耗

光伏行业毛利润不断下降 到2012年底将达到0.07美元每瓦

最近IMS Research给出的季报中预测，由于整个光伏产业持续不断的价格压力加上充满竞争的市场环境，毛利润将不断下降，到2012年底将达到0.07美元每瓦。

发表于：2012/6/29 上午12:00:00

关键词：
光伏行业
多晶硅
光伏组件

2012-2016年AMOLED电视面板供需简析

据Displaybank“AMOLED电视开发现象与竞争力分析”报告，未来AMOLED电视用面板市场需求从2014年开始骤增，并在2016年时将出现供应不足现象。

发表于：2012/6/29 上午12:00:00

关键词：
AMOLED
OLED电视
大尺寸

DIGITIMES Research：2012年华为、中兴、联想、酷派大陆智能型手机出货将破千万

(台北讯)2012年大陆智能型手机发展备受市场瞩目，不仅华为与中兴通讯出货排名挤入全球前10，联想与中国无线(品牌名称为酷派)年出货量也有望进入千万俱乐部。

发表于：2012/6/28 下午4:58:58

关键词：
智能型手机
华为
中兴通讯
联想
酷派

ADI在IMS2012上展示最新RF IC产品

今年6月17-22日在加拿大蒙特利尔举办年度IEEE MTT-S国际微波专题研讨会(IMS2012)，Analog Devices, Inc.（ADI公司）展示了其RF IC产品线的最新产品ADF4159，AD9914，AD9915 DDS IC和AD9128等。

发表于：2012/6/28 下午4:54:04

关键词：
RF|微波
频率合成器
软件定义
数据转换器
信号链

Vishay Siliconix 的新款 N沟道TrenchFET®功率MOSFET再度刷新导通电阻的最低记录

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款8V N沟道TrenchFET®功率MOSFET---SiA436DJ。该器件采用占位面积2mm x 2mm的热增强型PowerPAK® SC-70封装，具有N沟道器件中最低的导通电阻。

发表于：2012/6/28 下午4:53:04

关键词：
MOS|IGBT|元器件
导通电阻
低导通
便携式电子产品

泰克公司进一步加强对自动MIPI® M-PHY测试的支持

全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布，推出对其自动 MIPI联盟 M-PHY测试解决方案的一系列增强，为这种迅猛发展的新兴移动设备标准提供了新的多通道发射机测试设置支持和最广泛的测试覆盖范围（约1,000项测试的自动化）。

发表于：2012/6/28 下午4:52:00

关键词：
通信与网络测试
M-PHY
示波器

“更薄更快更贴合” Windows8开启SSD普及新契机

源科（RunCore）是全球领先的SSD固态硬盘服务供应商，专注于为用户提供创新、优异的固态存储解决方案。针对Windows8系统新版本的不断步进，源科数款完美兼容Win8系统，且更适合轻薄平板、超级本和PC的新品，作为新一代存储解决方案被推出，用以满足存储市场日益膨胀的硬件需求。

发表于：2012/6/28 下午4:50:58

关键词：
固态硬盘
固态存储
存储市场

蓝兆推出嵌入式Wi-Fi(R)模块

蓝兆科技 (Bluegiga Technologies) 今天宣布推出嵌入式 Wi-Fi 模块系列：Bluegiga WF111 和 Bluegiga WF121。该新模块系列适用于需要体积小、可靠、信号覆盖范围广且易于集成表面贴装封装的 Wi-Fi 连接的嵌入式应用。

发表于：2012/6/28 下午3:20:31

关键词：
嵌入式
Wi-Fi

第三季度半导体硅出货量有望增长，保持第二季度的势头

据IHS iSuppli公司的半导体制造与供应市场追踪报告，由于半导体产业对过剩的渠道库存恢复控制，以及假日季节来临前厂商增加库存，第三季度半导体硅出货量有望继续增长，保持第二季度的局面。

发表于：2012/6/28 下午3:03:37

关键词：
工艺技术
半导体
12英寸
8英寸
存储

道康宁和苏斯微技术公司携手提供半导体封装临时键合解决方案

为半导体行业提供先进硅技术和材料的领先企业道康宁(Dow Corning)和半导体加工设备的领先供应商苏斯微技术公司(SUSS MicroTec)今天宣布，双方将在三维硅通孔(TSV)半导体封装临时键合解决方案方面开展合作。作为此项非排他性协议的一部分，双方将开发一套用于大批量三维硅通孔半导体封装设备制造的材料和设备系统。通过合作，道康宁和苏斯微技术公司将共同努力，克服市场在推动三维硅通孔和三维晶片级封装(WLP)商用化方面所面临的挑战。

发表于：2012/6/28 上午9:56:06

关键词：
工艺技术
三维硅通孔
三维晶片级封装

MPEG LA宣布征集对高性能视频编码标准至关重要的专利

全球授权领导者MPEG LA, LLC宣布征集对高性能视频编码(HEVC)标准（目前为HEVC草案7）至关重要的专利。HEVC（又称H.265和MPEG-H Part 2）旨在提高视频编码效率，造福于移动服务提供商和消费者；HEVC还有望为4K和8K超高清电视提供分辨率更高的新一代HDTV视频显示器。

发表于：2012/6/28 上午9:53:25

关键词：
数码影像
MPEG
视频编码
HEVC
HDTV

得可国际携手清华大学培养本地SMT后继人才

作为全球领先的丝网印刷设备和工艺供应商得可公司，一直致力培养本地SMT人才，以满足中国市场不断增长的需求，并与著名学府清华大学辖下清华—伟创力SMT实验室，在今天共同向15名优秀学生颁发清华得可SMT奖学金。

发表于：2012/6/28 上午9:29:47

关键词：
电子组装
丝网印刷
smt

Netronome推出200Gbit/s流处理器

作为流处理器的领先开发商，Netronome于6月5日披露了NFP-6XXX处理器的相关技术细节。NFP-6XXX系列作为第六代完全可编程流处理器，融合216个处理内核和100个硬件加速器，采用英特尔22纳米3D Tri-Gate技术打造。该产品定位于高性能网络应用，支持线速，千万级并发的复杂数据流处理，同时该芯片支持完全可编程。它为需要可编程、线速和状态处理的上百万并发、复杂流的高性能网络应用所设计。NFP-6XXX扩展了Netronome在流处理领域的市场领先地位，借助于软件兼容性，Netronome现有的NFP客户可以平滑升级到新一代NFP-6xxx处理器平台。

发表于：2012/6/28 上午9:11:54

关键词：
微处理器|微控制器
流处理器

RS Components成为安捷伦科技分销商

全球领先电子与维修产品高端服务分销商、Electrocomponents plc集团公司（LSE：ECM）的贸易品牌RS Components公司已与安捷伦科技公司(NYSE: A)签约，成为安捷伦新款1000B系列示波器产品在中国及香港地区的独家分销商。这四款新的二通道示波器型号，带宽从50 MHz到150 MHz不等，不仅功能强大，而且价格极具吸引力，是广大工程师、技术人员和教师的理想选择。

发表于：2012/6/27 下午4:57:08

关键词：
序列模式
标配
参数测试
测试和测量