报告称第三季度全球芯片销售额下降1.7%

美国半导体行业协会(SIA)周一表示，随着半导体行业的加快减速，第三季度全球芯片销售额下降1.7%。

发表于：2011/11/1 下午12:50:51

关键词：
芯片销售额
半导体行业
SIA

3万亿产业规模诱惑 风投热捧生物医药

记者发现，随着生物医药成为战略新兴产业，无论风投还是地方政府，都跃跃欲试加入这轮“淘金”潮。例如，成都市近日决定投资50亿元打造生物科技园区。

发表于：2011/11/1 上午11:50:56

关键词：
风投
生物技术
医疗健康
医药领域

飞兆半导体锂离子电池开关式充电器为设计人员提供更短的充电时间和全面的500mA USB-OTG支持

由于便携设备的功率需求变得越来越大，电池容量被迫增大，以提供更长使用时间满足需求。这给设计人员带来了一系列挑战，包括如何缩短这些较大型电池的充电时间，最大限度减小充电期间的热耗散，以及支持USB-OTG主机功能等增强特性。

发表于：2011/11/1 上午11:40:34

关键词：
开关|稳压
锂离子电池
充电器
USB-OTG
FAN54013

Sequans 新款手机和平板电脑用LTE SoC 采用MIPS处理器

为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc）宣布，4G 芯片制造商 Sequans Communications 在其新款 LTE SoC 中采用 MIPS TM 处理器。这款面向智能手机和平板电脑的 SQN3110 SoC 是 Sequans 的第二代 LTE 基带芯片。它采用双核MIPS32 TM 24Kc TM 内核，同时也是 Sequans 计划推出一系列 MIPS-Based LTE 芯片中的第一款产品。 　

发表于：2011/11/1 上午11:38:27

关键词：
MIPS
手机
平板电脑
SOC
处理器
LTE

爱特梅尔将LCD控制器集成进广受欢迎的AVR XMEGA系列

•爱特梅尔在微控制器中增添LCD控制器和USB功能，为设计人员提供用于家庭自动化、计量和工业应用的超低功率高性能灵活解决方案 •新型29美元易用型评测工具套件加快产品开发速度

发表于：2011/11/1 上午11:36:57

关键词：
微处理器|微控制器
微控制器
LCD
MCU
AVR XMEGA
低功耗

Aptina 5MP图像传感器为要求严苛的监控市场提供高清晰度和高性能

为业界备受欢迎的主流高端监控摄像机制造商提供CMOS图像传感器解决方案的领先供应商Aptina今天宣布推出其新型MT9P006高清5MP图像传感器。这款新型2.2微米、1/2.5英寸光学传感器采用了Aptina™ A-Pix™像素技术，旨在满足注重质量的动态IP监控摄像机市场日益增长的需求。这种像素技术可以提高性能，并且使图像传感器具备对于监控市场而言至关重要的视频捕获功能，包括更强大的低光灵敏度、更小的像素噪声、更高的色彩逼真度和明亮的光性能。

发表于：2011/11/1 上午11:34:25

关键词：
传感技术
CMOS
图像传感器
MT9P006
Aptina

聚焦3D媒体服务共襄产业巨大商机

既电影《阿凡达》所带来的3D轰动效应席卷全球，万众期待的一部部3D精彩佳作挑战荧屏，数次见证了3D立体电影的成功，3D技术已然成为电影工业的新潮流。继3D电影之后，海内外诸多电视台紧随其后，美国ESPN、探索频道和英国天空电视台推出3D频道，新加坡也将通过多个平台进行全国性的3D电视广播，国内众多电视台也摩拳擦掌，3D从电影院走入家庭已成山雨欲来风满楼之势。

发表于：2011/11/1 上午11:27:55

关键词：
3D技术
媒体服务
3DTV
IPTV

Intersil Techwell在2011中国国际公共安全博览会上推出新款4通道960H视频解码器

全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司（纳斯达克全球交易代码：ISIL）宣布，Intersil Techwell推出4通道960H视频解码器---TW2960。

发表于：2011/11/1 上午11:14:47

关键词：
数码影像
TW2960
视频解码器
DVR

艾默生网络能源的一系列传导散热250W密封式电源（LCC250 系列）添加一款24V的全新型号

适用于密封机箱或无风冷条件系统的要求, 如医疗用台式机、无尘室电子系统以及户外电子装置，即使工作温度高达摄氏85度仍能以其最大功率提供供电

发表于：2011/11/1 上午11:13:38

关键词：
电源管理
电源
网络能源
LCC250

科锐再度提升高压 LED性能

LED 照明领域的市场领先者科锐公司（Nasdaq：CREE）日前宣布推出高压 XLamp® XT-E HVW 和 XM-L HVW LED。这两款新型 LED 能够使用更高效、更小型的驱动，从而降低紧凑型照明应用的成本，如烛泡灯、替换性光源灯具等。

发表于：2011/11/1 上午11:10:17

关键词：
LED
XLamp
整流器
照明
光源

彻底展现了更加清亮的立体声音效

新日本无线株式会社(总部:日本东京都中央区　代表取缔役社长　小仓　良)为了扩大用于高级音响的高音质器件系列“MUSES”的产品阵容，又开发完成了新的一款2电路、J-FET输入形式的运放MUSES8920，并已经开始样品供货了。

发表于：2011/11/1 上午11:08:31

关键词：
音频设备
MUSES8920
音响
音质
封装

意法半导体（ST）提升超高速（UHS-I）micro-SD卡槽ESD保护芯片的灵活性

ST推出新款单片整合EMI滤波与静电放电（ESD）防护两种功能的芯片，为配备SD 3.0超高速（UHS-I）micro-SD卡槽的手机、平板电脑和3G无线网卡带来独一无二的保护功能。

发表于：2011/11/1 上午9:08:28

关键词：
micro-SD卡槽
EMI
ESD

ARM：移动互联步入平台化竞争时代

移动互联市场，ARM在处理器和其它关键模块方面都占据着领先地位。毫无疑问，越来越多的内核，越来越高的主频，越来越强劲的性能，都推动着ARM架构在移动互联世界里扮演着更为重要的角色。日前，ARM中国区移动业务市场经理王骏超接受记者采访，畅谈了移动互联市场的变化与ARM的市场战略。

发表于：2011/11/1 上午7:15:47

关键词：
ARM
移动互联
Cortex-A
图形处理器

MEMS封装技术及相关公司

MEMS封装属于后道工艺，成本往往占到整个MEMS元件的70～80%。与生产环节相比，封装环节水平更能决定MEMS产品的竞争力。原因是：1)MEMS元件包含驱动部分，不能直接采用IC元件的树脂工艺封装;2) MEMS测试除了电子系统外，还包含了非电子系统，如在模拟各种物理环境下的加速度、惯性等机械特性的结构和形貌测试，需要针对每一元件独立开发封装方法，不容易采用IC大规模封装技术。

发表于：2011/11/1 上午12:00:00

关键词：
MEMS
封装

半导体设备业过寒冬　仰赖晶圆代工厂先进制程投资

包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 与 Teradyne 等半导体设备大厂陆续在近日公布最新一季财报结果，其销售业绩一如预期呈现衰退，而且他们也估计下一季业绩将衰退更多；这些厂商的收入来源集中在晶圆代工厂对32奈米与28奈米制程节点的投资。

发表于：2011/11/1 上午12:00:00

关键词：
半导体设备
晶圆
EDA