《智能建筑设计标准》正修订
发表于：2011/10/12 下午1:53:54
SEMI发布硅晶圆出货量预测报告
近日，SEMI（国际半导体设备与材料协会）完成了半导体产业年度硅片出货量的预测报告。该报告预测了2011–2013年期间晶圆的需求前景。
发表于：2011/10/12 下午1:36:56
三因素影响物联网后市 专家称短期难规模化商用
物联网热潮在我国正持续升温。财政部企业司日前表示，财政政策必须全方位、宽领域、多层次地对我国物联网发展给予全面支持。
发表于：2011/10/12 下午1:27:45
英特尔将削减电视芯片投入 专注手机平板电脑
北京时间10月12日上午消息，英特尔周二宣布，将减少电视业务的投入，转而将资源用于超级本、智能手机和平板电脑的开发。
发表于：2011/10/12 下午1:24:00
多晶硅需求大幅放缓市场疲软 9成企业临生死劫
受产能大增而需求却下滑的双重冲击，多晶硅产业的噩梦还在继续。多晶硅价格从年初的110美元/公斤跌到40- 50美元/公斤，且很有可能跌到35美元/公斤。
发表于：2011/10/12 上午11:45:45
数字化医院安防系统需跨部门协作
发表于：2011/10/12 上午10:47:25
中国医疗电子行业人物地图
发表于：2011/10/12 上午10:46:49
大联大旗下世平集团推出多重选择电容式触摸屏平板电脑解决方案
苹果 iPad 2的上市打响新一轮的平板电脑的市场大战 ，大联大旗下世平集团应市场的需求，推出多重选择电容式触摸屏平板电脑解决方案：
发表于：2011/10/12 上午9:52:33
LTE和多模成智能手机芯片热点
发表于：2011/10/11 下午11:23:48