CMIC:2011年我国LED照明市场需求分析
发表于:2011/7/26 上午1:00:00
MIT实现9nm工艺电子束光刻技术
麻省理工学院(MIT)的研究人员表示,已经开发出一种技术,可望提升在芯片上写入图案的高速电子束光刻解析度,甚至可达9nm,远小于原先所预期的尺寸。
发表于:2011/7/26 上午12:00:00
光伏发电标准即将出台 设备商洗牌加剧
日前,中电联标准化中心副处长汪毅在2011年中国国际清洁能源博览会上透露,中电联正在加快光伏发电标准的修订工作,今年会有一些非常重要的标准出台。
发表于:2011/7/25 下午5:04:20
中兴拟联手高端运营商开发未来技术
近日,中兴通讯宣布将联合欧美等主要国家的主流运营商,针对双方关注的未来技术,建立10大国际“联合创新中心”;同时,也将在国内联合三大运营商建立“联合创新中心”。
发表于:2011/7/25 下午5:00:47
运营商虚拟化技术全面铺开 系统部署进程"求稳为上"
发表于:2011/7/25 下午4:37:11
NI成功举办第七届高校教师交流会
发表于:2011/7/25 下午4:24:15
评选第二届中国嵌入式系统十大杰出青年的通知
发表于:2011/7/25 下午3:51:50
意法半导体(ST)与Soundchip宣布双方在高清个人音频(HD-PA™)领域展开实质性合作
发表于:2011/7/25 下午3:29:10
从GT分流看TD网络优化华为精品TD网络优化经
发表于:2011/7/25 下午2:52:15
打造东北手机产业新基地
发表于:2011/7/25 下午2:45:43
中兴通讯连手业界龙头建立10大国际联合创新中心
上市的电信设备与网络解决方案全球供货商中兴通讯公司日前宣布,该公司将连手数家全球通讯大厂,在欧洲与南美建立10大国际联合创新中心。
发表于:2011/7/25 下午2:35:50
LTE基带芯片趋热 华为有意布局
根据ABIResearch的一个新的拆解报告,华为产品中的HSPA基带芯都是自产自销的。该芯片的发现引起了大家的猜测:...
发表于:2011/7/25 下午2:33:34
