奥地利微电子收购TAOS扩展移动传感器产品组合
发表于:2011/6/29 上午12:00:00
意法半导体通过CMP提供28纳米CMOS制程
意法半导体与CMP携手宣布,大专院校、研究实验室及企业可通过CMP提供的芯片中介服务使用意法半导体的28纳米(nm)CMOS制程开发芯片设计。
发表于:2011/6/29 上午12:00:00
惠普医疗信息影像系统解决方案
发表于:2011/6/29 上午12:00:00
单板触控来袭!2011年TOP14触控屏厂家收入变化预测
发表于:2011/6/29 上午12:00:00
AeroflexS系列信号发生器新增航空电子波形
发表于:2011/6/29 上午12:00:00
RS Components宣布为 Google SketchUp推出印刷电路板(PCB)转换器模块提供3D eCAD 工具
发表于:2011/6/28 下午5:07:12
RS Components 向14个社区和网站同步发布30,000个三维 CAD 模型减少工程师的设计时间
发表于:2011/6/28 下午5:04:07
RS Components 将 SpaceClaim 格式纳入三维计算机辅助设计模型支持直接建模、加快设计进程
发表于:2011/6/28 下午5:02:06
Aeroflex S系列信号发生器新增航空电子波形
发表于:2011/6/28 下午4:58:54
Spansion携手飞思卡尔(Freescale)构建存储开发平台
发表于:2011/6/28 下午4:56:04
飞兆半导体参加2011便携产品创新技术展描述最佳智能电话设计
发表于:2011/6/28 下午4:53:50
泛华测控推出LECT-1301 精彩演绎十余类传感器实验
近日,北京中科泛华测控技术有限公司(简称:泛华测控)正式发布了一款自主研发的高校产品——LECT1-1301。
发表于:2011/6/28 下午4:51:14
挪威最大的国防和航天系统提供商青睐OK Labs移动虚拟化技术
发表于:2011/6/28 下午4:47:23
