Ramtron出货首批使用新IBM生产线制造的

世界领先的低功耗铁电存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation(简称Ramtron)宣布，现在已经可广泛提供在新IBM公司生产线上制造的首批预验证铁电存储器(F-RAM)样片。FM24C04C和FM24C16C是位密度分别为4kbit和16kbit的串行5V F-RAM产品，这些器件可为电子系统提供高性能非易失性数据采集和储存解决方案。Ramtron的F-RAM产品具有非易失性RAM存储性能、无延迟(NoDelay™)写入、高读/写耐用性及低功耗特性。 　　

发表于：2011/6/21 下午1:42:07

您将选择哪种“双重角色”界面？ 这是一个关系到用户体验的问题

　在新技术和新设备以发Twitter的速度问世的时代中，人们很难想象新的超级手机或平板电脑将是什么样子，直到它们已经出现在了你的面前、桌上或手中。以ipad这样的设备为例，设计师创造出了一个全新的平台，用户可以借此探索通信和游戏的乐趣以及个人的创造能力。但是，在成功做到这点之前，设计师必须设想用户能够得到怎样的出色体验，然后才能创造出如此新颖的外观和如此顺手的触摸屏。 　

发表于：2011/6/21 下午1:39:57

机顶盒:英特尔牵手Comcast 博通蒙受损失

据外国媒体报道，全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(以下简称博通)公司虽是摩托罗拉、Pace和Technicolor的主要供应商，但英特尔与美国有线电视运营和宽带接入服务运营商巨头康卡斯特（Comcast）的合作使得机顶盒芯片市场出现非常激烈的竞争，对行业巨头博通公司造成了一定的打击。

发表于：2011/6/21 下午1:38:00

Microchip扩展RF功率放大器产品线

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，推出新款SST12LP17E和SST12LP18E器件，扩展其RF功率放大器产品线。SST12LP17E是同类产品中体积最小但能完全匹配的功率放大器，只需要一个DC旁路电容即可实现最优性能。SST12LP18E是Microchip广受欢迎的SST12LP14E功率放大器的一款替代产品，具备更低的成本和电压。它的工作电压是Microchip全线RF功率放大器中最低的，并可在-20℃至+85℃条件下工作。新器件可工作于2.7V的低电压，线性输出功率高达18.5 dBm为2.5% EVM于IEEE 802.11g OFDM 54 Mbps标准下，输出23.5 dBm时附加功率效率高达38%于IEEE 802.11b标准下。这些功率放大器采用8引脚2 mm x 2 mm x 45 mm QFN封装。它们是小尺寸、高效率和低电池电压工作的嵌入式WLAN应用的理想选择，如消费电子市场、手机、游戏机、打印机和平板电脑。

发表于：2011/6/21 下午1:36:06

苹果现金充裕 收购IP重要性高于市占

研究公司Asymco在近期的报告中指出，截至今年第一季财报， 苹果 ( Apple Inc. )手上现金超过700亿美元，该公司可能会利用这些资金来收购 Nokia 、RIM、HTC和Motorola等竞争对手。不过，6月27 日网 路大厂北电将要拍卖6,000项无线、4G、语音、 光纤 、数据传输、 半导体 等 专利权 组合，引起包括 英特尔 、 Google 、 苹果 、RIM等公司的关注；与其买比自己弱的竞争对手市占率， 苹果 还不如去买北电的无线与网路 专利权 ，更有助于经营通讯业。

发表于：2011/6/21 下午1:35:08

TE Connectivity最近推出用于启动/停止的大电流继电器：大电流继电器200（HCR200）

TE Connectivity 的大电流继电器HCR200（HCR200）专为节省燃料的汽车启动/停止应用而设计。在重新起动阶段，继电器会从汽车的主电源系统上断开启动系统，该系统暂时用第二块电池支持。

发表于：2011/6/21 下午1:15:30

英特尔抢晶圆代工 双雄警戒

发表于：2011/6/21 上午10:43:38

大唐移动完成南京TD-LTE核心网试验测试

大唐移动,核心网,TD-LTE,南京,近日，大唐移动已正式完成工业和信息化部与中国移动组织的TD-LTE室内外关键技术和外场测试，具备了无线测试的现场条件，获得了规模试验网正式测试资格；并于6月完成了核心网测试，为南京TD-LTE试验网迈向胜利打下了更加坚实稳健的基础。

发表于：2011/6/21 上午7:16:27

云计算还处于协同阶段 资源整合很渺茫

物联网也是叫了很多年但应用尚不广泛的概念，物联网受限于IP地址不足，也受限于数据传输标准不一。...

发表于：2011/6/21 上午12:00:00

物联网发展尚面临五大挑战

产业链复杂，需要强有力的整合者，需要进一步打破行业壁垒，实现资源共享；五是将面临对国家安全和个人隐私的威胁和...

发表于：2011/6/21 上午12:00:00

海峡两岸TD-LTE实验网开通 华为提供技术支持

海峡两岸TD-LTE实验网开通仪式分别在北京和台湾同时启动。此次开通仪式在“第八届海峡两岸信息产业和技术标准论坛”期间举行，采用了最先进的无线通信技术连通两岸交流，象征海峡两岸科技创新、共谋发展。

发表于：2011/6/21 上午12:00:00

飞思卡尔与中广传播签订战略合作框架协议

日前，飞思卡尔半导体（中国）有限公司（“飞思卡尔”）与中广传播集团有限公司（“中广传播集团”）在深圳召开的“第三届CMMB睛彩终端产业论坛”上正式签订战略合作框架协议，宣布结为重要合作伙伴，共同深入推广CMMB移动多媒体广播电视。

发表于：2011/6/21 上午12:00:00

世强电讯在IIC上展示多款创新应用

在刚刚结束的IIC国际集成电路展上，世强电讯面向工业、通信和消费市场展出了丰富的器件产品及设计方案，受到现场观众的极大关注，其中不乏部分新品首次亮相在公众视野。

发表于：2011/6/21 上午12:00:00

2011年中国RFID产业规模预计可超160亿元

2010年中国RFID产业市场规模快速增长，RFID纯收入达到121.5亿元人民币，比2009年增长了42.8%，预计2011年可达160...

发表于：2011/6/21 上午12:00:00

Cirrus Logic推出新型数字功率因数校正IC:CS1501和CS1601

领先的高精度模拟和数字信号处理元件提供商CirrusLogic公司日前宣布推出新产品CS1501/CS1601，持续拓展了其数字功率因数校正（PFC）IC产品系列，强化了公司对新型数字能源控制相关产品的重视和关注。

发表于：2011/6/21 上午12:00:00