RS Components 发布具三维功能的 DesignSpark PCB 升级版
发表于:2011/4/26 下午5:03:22
ADI推出低功耗12位1.8 V ADC
发表于:2011/4/26 下午5:01:02
联芯科技授权多个ARM IP,满足高端手机市场需求
发表于:2011/4/26 下午4:56:10
发挥多核潜力:德州仪器最新软件帮助开发人员进一步全面发挥 TI 多核 DSP 性能潜力
•最新多核软件开发套件可通过 TI 多核平台实现快速开发 •为标准化编程环境提供支持 •全套软件目前可免费下载
发表于:2011/4/26 下午4:54:26
德州仪器 TMS320C66x DSP 系列不断突破性能与创新壁垒 为现有多内核器件带来全新高性能 DSP 与增强技术
发表于:2011/4/26 下午4:52:10
Tensilica成为首家支持DTS广播和DTS DMP的IP核供应商
发表于:2011/4/26 下午4:49:56
RS签署EAO分销协议
RS Components于近日宣布与EAO集团签署一项新的战略分销协议。依照新协议规定,RS会在欧洲和亚太区各地为EAO人机界面和机电元件的销售提供支持。
发表于:2011/4/26 下午4:48:32
Intersil推出信噪比优异并简化多通道系统设计的新型低功耗16位高速ADC
发表于:2011/4/26 下午4:46:10
BSE Group 成立 BSE Tech,增强在前端半导体二手设备市场的地位
发表于:2011/4/26 下午4:38:54
恩智浦固态照明解决方案推进工业、仓库和路灯应用效率踏上新台阶
发表于:2011/4/26 下午4:25:41
RS Components增加欧司朗光电半导体产品供应
发表于:2011/4/26 下午4:23:22
把握低功耗、TCO、平台化三大要素 工程师心目中的理想MCU是:绿色+实用
发表于:2011/4/26 下午4:18:41
Microchip推出最新16位超低功耗PIC®单片机,巩固低功耗领导地位
发表于:2011/4/26 下午4:10:23
艾默生网络能源的全新DCH3交-直流电源适配器符合生态设计指示2009/125/EC的能效要求
发表于:2011/4/26 下午4:00:21
