图解各主要芯片厂商在智能电视市场的布局
发表于:2011/6/3 上午10:02:41
首块4G芯片年底亮相合肥
“最快今年年底,第一块4G芯片就将在合肥面世,到2012年形成商用。”在近日召开的安徽省科技成果转化推进会上,东芯公司董事长赵虎告诉记者。
发表于:2011/6/3 上午9:54:00
沈阳自动化研究所无芯片RFID标签天线印制技术获得成功
近日,中科院沈阳自动化研究所工业信息学研究室全印制电子技术课题组承担项目无芯片RFID标签天线印制技术获得成功。
发表于:2011/6/3 上午9:37:56
中国IC设计规模到2015年将扩大一倍
IHSiSuppli公司的研究显示,在出口的刺激下,中国无厂半导体市场走上高速增长道路,2010-2015年销售额将扩大一倍。
发表于:2011/6/3 上午9:27:07
iPad 2面板猛放量 终端出货落差大
发表于:2011/6/3 上午9:11:13
预计至2013年10G EPON相关价格仅比EPON高10%
昨日,在中国光网络研讨会上,相关业内人士估计到2013年,在固定端口式MDU方面,10GEPON价格将仅比EPON高10%。
发表于:2011/6/3 上午7:53:16
2015年Wi-Fi通讯将超过有限和移动通讯
全球IP通信业务2010年时是242EB(艾字节),到2015年将达到966EB/年。2015年Wi-Fi通讯将超过有限和移动通讯
发表于:2011/6/3 上午7:43:55
江门LED光博会揽金117亿 55个项目达成协议
发表于:2011/6/3 上午12:00:00
