Tensilica扩大对华为子公司海思半导体的授权
发表于:2011/2/14 下午5:08:06
CSR推出针对消费巿场的下一代音频平台
发表于:2011/2/14 下午4:58:57
CSR与台积公司扩大合作 携手推出90纳米嵌入式Flash处理技术
发表于:2011/2/14 下午4:56:43
泰科电子双向硅ESD保护器件帮助减少组装挑战 泰科电子推出标准0201和0402封装的ChipSESD保护器件
发表于:2011/2/14 下午3:43:39
英飞凌推出集成快速体二极管的650V MOSFET,第35亿颗高压MOSFET顺利下线,全面致力于提升能效
发表于:2011/2/14 下午3:38:24
Nokia与Microsoft结盟 ─ Nokia的大胆决定
发表于:2011/2/14 下午1:40:22
触控面板应用发烧 表面玻璃需求正夯
发表于:2011/2/14 上午12:00:00
NAND Flash下半年需求急增价格陷拔河赛
发表于:2011/2/14 上午12:00:00
飞思卡尔计划融资11.5亿美元
芯片制造商飞思卡尔半导体(FreescaleSemiconductor)日前向美国证券交易委员会提交了首次公开招股(IPO)申请,计划融资11.5亿美元。
发表于:2011/2/14 上午12:00:00
NGN两大走向值得关注:融合与M2M
当前,NGN两大走向非常引人注目。一个是融合,一个是机对机(M2M)应用。首先是融合。目前在国际上融合正在成为...
发表于:2011/2/14 上午12:00:00
IPv6技术在NGN中的重要地位
作为NGN核心媒体层协议集核心的IPV6,在多年研究和实践的基础上,已进入大规模部署的实质阶段。IPV6在NGN的位...
发表于:2011/2/14 上午12:00:00
2011年DRAM市场五项发展趋势
发表于:2011/2/14 上午12:00:00
