针对新兴市场的低成本标清机顶盒解码器芯片

意法半导体的新产品STi5206取代STi5205，片上实现更多功能，进一步简化机顶盒的设计和制造。STi5206的灵活架构为多种产品提供具有成本效益的开发平台，目标应用包括低成本的基本型机顶盒、交互机顶盒以及具有数字录像功能的机顶盒。该架构还支持双调谐器的产品设计。

发表于：2010/11/16 上午12:00:00

关键词：
智能家电
意法半导体
标清
机顶盒
解码器
芯片
STi5206
付费电视

NEC新推Android平台云端平板设备LifeTouch

NEC宣布推出其最新的移动产品:Android平台LifeTouch平板终端机。

发表于：2010/11/16 上午12:00:00

关键词：
智能手机
平板设备
Android
云端

中国集成电路产业形势分析与展望

受金融危机的影响，全球半导体产业在去年大幅度下滑。但在各个国家经济刺激政策出台的影响下，全球经济在2009年下半年开始复苏，半导体行业也迅速回升。

发表于：2010/11/16 上午12:00:00

关键词：
集成电路
半导体

Xilinx市占率恐七年来首次低于50%,Altera首次市占40%

根据市场机构预测，FPGA供应商Xilinx的市场占有率将自2003年以来首次低于50%。 其竞争对手Altera可能自2000年以来，首次市占率达到40%。

发表于：2010/11/16 上午12:00:00

关键词：
FPGA
IP
嵌入式
PLD
CPLD
SOC

信利半导体IPS技术

具有抗按压能力强、环保低耗能、超宽视角、超薄设计、高透过率、视网膜显示屏、高对比度、动态画面清晰等亮点。

发表于：2010/11/16 上午12:00:00

关键词：
光学
IPS

Toko DG6045C

Low Profile (H=4.5mm max) ・Magnetic Shield (1uH - 100uH) ・DC/DC converter choke coil (TV, STB, etc.).

发表于：2010/11/16 上午12:00:00

关键词：
DC/DC

高速大深度新型FIFO存储器IDT72V3680的应用

FIFO芯片是一种具有存储功能的高速逻辑芯片，可在高速数字系统中用作数据缓存。FIFO通常利用双口RAM和读写地址产生模块来实现其功能。FIFO的接口信号包括异步写时钟（wr-clk）和读时钟（rd-clk）、与写时钟同步的写有效（wren）和写数据（wr-data）、与读时钟同步的读有效（rden）和读数据（rd-data）。

发表于：2010/11/16 上午12:00:00

关键词：
存储器
FIFO
IDT72V3680
PCI总线

全球高级电表架构市场三大挑战

各国推动智能电网布建，是AMI（Advanced Metering Infrastructure；高级电表架构）产业发展之关键，2010年开始将是智能电网的时代，依据研究机构ABI预估2010年全球智能电表安装量将达9,500万户，相较于2009年的7,600万户成长13%，而2015年全球智能电表安装量将达2.12亿户，且预期未来五年内智能电表主要市场仍以欧洲与北美洲为主，而亚洲国家在中国大陆带动下将成为潜力市场。

发表于：2010/11/16 上午12:00:00

关键词：
电源管理
智能电表
换装
信息安全
智能电网
安全性问题

陶瓷电容(MLCC)

BDC国际以提供电子元器件为切入点,在陶瓷电容(MLCC),等领域投入大量人力、资金、设备进行开发工作，确保产品的高品质，了产品的高品质，产品广泛用于 变频头，电源，数码相机，手机，摄像头等通信电脑周边产品。

发表于：2010/11/16 上午12:00:00

关键词：
电阻|电容|电感
陶瓷电容

微小负载开关--EQ开关

Panasonic电工最新之微小负载开关--EQ开关（对应100µA，3VDC）于3月份上市销售。（RoHS对应） 通过削减通电电流为机器的省能源及电池的长寿命化做出贡献！ EQ开关具有以下的特长：

发表于：2010/11/16 上午12:00:00

关键词：
开关|稳压
开关

大容量薄膜电容器

精研发、制造的在新能源领域电动汽车EV、HEV、电驱控制等平滑电路使用的大容量薄膜电容器。容量从0.47uF至2000uF，电压主要集中在600~800V。我公司开发的DC LINK大容量薄膜电容已经在比亚迪、奇瑞等小批量使用，且在长安、吉利、一汽、上汽、广汽、东风等汽车推广。众多客户对我们的大容量薄膜电容替代传统的电解电容产生浓厚的兴趣。结合新能源汽车市场国家政策,及全球汽车厂商纷纷推出混动、纯动车的步伐，我司将加大研发和生产力度，以满足新能源市场的需求。

发表于：2010/11/16 上午12:00:00

关键词：
电容器
传感器
转换器

热释电红外线传感器

至今为止，在市场上只有我公司推出了适合表面贴装回流焊接工艺的热释电红外线传感器系列产品。目前我们开发了比该系列产品更加小型的产品。此新开发的产品不仅能够减小整机的外形尺寸，而且适合表面贴装回流焊接工艺，由此可实现大规模机械化生产和促进产品价格下降，并且还可以加快在民用设备中安装可检测出人体信号的传感器的普及速度。

发表于：2010/11/16 上午12:00:00

关键词：
传感技术
红外线传感器

内置ESD功能的薄膜共模滤波器

作为被广泛应用在移动机器以及影像机器的信号传送线，如USB3.0、HDMI等的EMI对策产品，薄膜共模滤波器通过活用TDK独创的薄膜电路成型技术以及材料技术，成功的增加了ESD瞬态电压抑制功能。而且，即使增加了功能，但产品的尺寸仍与原来相同，为1.25ｘ1.00x0.60mm。相较与之前必须在电路上使用防静电对策的压敏电阻等产品，此次产品成功地实现了内装零件数量的减少以及实装面积的缩小。

发表于：2010/11/16 上午12:00:00

关键词：
ESD
共模滤波器

E6xx 系列Atom处理用同伴芯片

半导体厂商罗姆株式会社（总公司：日本京都市）与罗姆集团的日冲半导体公司共同开发完成了LSI芯片组的3个部件，它与美国Intel®公司针对嵌入用途而新开发的“Intel®ATOMTM处理器 E6xx系列”（开发代号“Tunnel Creek”）共同构成系统，

发表于：2010/11/16 上午12:00:00

关键词：
LSI
Atom

TD-LTE外场测试注重创新 终端芯片仍是瓶颈

对话嘉宾：爱立信（中国）通信有限公司市场与战略部主管常刚大唐移动市场营销部市场总监廖镭...

发表于：2010/11/16 上午12:00:00

关键词：
NGN|4G
TD-LTE
测试
芯片