Tensilica授权Chelsio 使用Xtensa LX可配置DPU内核,用于10Gb以太网芯片设计
发表于:2010/7/20 上午12:00:00
飞兆半导体IntelliMAX™负载开关简化复杂功率设计难题
发表于:2010/7/20 上午12:00:00
德州仪器 TMS320C6457 DSP 为处理密集型应用提供高性能、高价值解决方案
发表于:2010/7/20 上午12:00:00
瑞萨电子全面打造面向小型汽车电子单元的功率MOSFET产品
发表于:2010/7/19 上午12:00:00
欧胜推出两款全球领先的小型封装音频ADC
发表于:2010/7/19 上午12:00:00
Diodes全新小巧晶体管实现小型化产品设计
发表于:2010/7/19 上午12:00:00
Wi-Fi上网渐成主流 4年内成90%智能手机标配
发表于:2010/7/19 上午12:00:00
IDT 推出全新计量 IC 系列进入智能电网市场
发表于:2010/7/19 上午12:00:00
德州仪器推出具备智能系统电源管理功能的 SAR ADC
发表于:2010/7/19 上午12:00:00
Cirrus Logic新型数模转换器降低系统成本,并减少消费类家用音频应用的元件数量
发表于:2010/7/19 上午12:00:00
NOR Flash产业版图酝酿大挪移 台厂大举扩产
发表于:2010/7/19 上午12:00:00
半导体材料市场反弹至创新的记录
根据SEMI于SEMICON West上最新的数据报道,由于IC出货量的持续增加,导致半导体材料用量己经回到近08年水平,但是预期2011年的增速减缓。
发表于:2010/7/19 上午12:00:00
