高通递上“定心丸”：继续向华为供货！

近日有消息称，美国正在考虑切断当地供应商与中国华为公司之间的所有联系，禁止包括英特尔和高通等在内的美国供应商向华为提供任何产品。

发表于：2023/2/5 下午9:24:49

关键词：
高通
华为
芯片
AMD

打响美芯霸权反击战，央视证实中国推进量子芯片量产

美国变本加厉，近期传出计划进一步对中国一家科技企业采取措施，不仅限制美国芯片对这家科技企业供应5G芯片，甚至连4G芯片、WiFi芯片等都停止供应，还拉拢日本、荷兰的企业对中国出口相关的芯片设备，目的是为了打压中国的芯片产业发展，面对如此境况，近日央视正式证实了中国正在推进量子芯片量产。

发表于：2023/2/5 下午9:20:59

关键词：
美芯霸权
芯片
台积电
光刻机

手持式自定位三维激光扫描仪先驱发布全新 HandySCAN BLACK｜Elite Limited 机型，实现又一突破

优化的制造和校准流程赋能 Creaform 形创的旗舰计量级三维扫描仪的精度达 12微米，为手持式设备设立全新行业标准

发表于：2023/2/5 下午9:18:14

关键词：
自定位
三维激光
扫描仪

新品发布丨极海推出APM32A全系列车规级MCU

极海宣布推出具有高效CPU处理性能、增强型存储空间、以及丰富连接功能的APM32A系列车规级MCU，以有效满足汽车电子多样化通信与车身控制应用开发需求，可广泛应用于车身控制、安全系统、信息娱乐系统、动力系统等车用场景。

发表于：2023/2/5 下午9:14:00

关键词：
芯片
半导体
集成电路
极海

MPC816光耦合器 直流输入、光电晶体管输出完美代替CT816

　光电耦合器的功能是将输入的交流电信号转化为光信号，以便于传输是一种将电信号转换成光信号的器件；其特征是：用透明介质做成光通道；有可调的折射率使光能顺利通过；在接收端可检测到两个不同光通量、不同波长和频率。

发表于：2023/2/5 下午9:10:04

关键词：
MPC816
光耦合器
光电晶体管

芯片巨头战火烧到HPC

近年来，由于数据量迅速增长，许多新型应用程序都受益于 HPC（高性能计算）能够利用共享资源执行计算密集型操作的强大功能。与传统计算相比，HPC 能够以更低的成本、在更短时间内获得结果，HPC 硬件和软件也变得更易于获取，应用也更加广泛。因此，全球HPC市场都呈现增长趋势。

发表于：2023/2/5 下午9:06:41

关键词：
芯片
半导体
AMD
数据中心

绕开美、日、荷的芯片封锁，我们有4条路可走

按照媒体的报道，目前美国已经联手荷兰、日本，三方对就限制向中国出口先进芯片制造设备达成协议。

发表于：2023/2/5 下午9:02:34

关键词：
芯片
半导体
华为

贸泽与Littelfuse联手推出全新内容专题 为工业安全提供关键资源

2023年2月3日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布与Littelfuse合作推出新的内容专题， 提供一系列关于弧闪和触电保护的信息资源。这个全新内容专题包括一系列文章、白皮书、传单、案例研究、视频和网络广播，为设计人员和制造商提供防止受伤和触电所需的知识。

发表于：2023/2/5 下午8:24:00

关键词：
Littelfuse
工业安全
半导体
传感器

纳芯微全新推出GaN相关产品NSD2621和NSG65N15K

纳芯微全新推出GaN相关产品，包含GaN驱动NSD2621与集成化的Power Stage产品NSG65N15K，均可广泛适用于快充、储能、服务器电源等多种GaN应用场景。

发表于：2023/2/5 下午7:27:20

关键词：
纳芯微
GaN
NSG65N15K

写在新年开端——边缘智能，赋能数字化未来

一元复始，万象更新。新年开工已经一周，每个人对新的一年都寄予希望，心怀憧憬的同时，我们也在此刻审视周围的环境，讨论新年的愿景。新的一年世界仍然面临着大大小小的挑战，即使是最权威的经济学家也无法给出确切的预测。如果从更长的时间范畴来看，技术与人类进步的脚步却从未停歇，贯穿各种上上下下的周期，这也许是对长期主义最好的诠释。ADI的logo下面有一行小字“超越一切可能”，我想这也是拥有信心与韧性的ADI人对新年表达的期待。

发表于：2023/2/5 下午6:44:00

关键词：
ADI
数字化
边缘智能
自动驾驶

3nm价格吓跑客户！三星接盘台积电大客户：2024年有望量产

2月3日消息，台积电3nm制程工艺即将进入量产阶段，由于报价太高，大批芯片厂商从原本的首发阵容中逃离；而最新消息透露，这些厂商或许要转向三星，只因其价格非常有优势。据悉，三星正在进行3nm GAE制程工艺的开发，良率有望得到巨大提升。

发表于：2023/2/5 下午6:39:05

关键词：
3nm
芯片
台积电

聚焦核心赛道与技术，是德科技发布2023年前沿趋势预测 （下篇）

是德科技密切关注行业发展新动向，于近期发布了2023年主要技术趋势预测，内容涵盖软件开发、测试自动化、量子计算、电动汽车、6G、云经济、数字孪生、人工智能以及网络安全等领域。此次关于趋势预测的文章共分为上下两篇，下篇重点围绕量子计算、电动汽车、6G以及数字孪生和人工智能等科技热点进行了深入探讨和解读，以把脉趋势、洞见未来。

发表于：2023/2/5 下午6:36:21

关键词：
是德科技
半导体
电动汽车
量子技术

我国存储行业呈现百花齐放态势，头部企业技术打破国外垄断

EEPROM是存储芯片行业中的一种细分品种，占整个存储行业比重约为1％，常用于储存小规模、经常需要修改的数据存储，具有待机功耗低、灵活性高、可靠性高功能，下游应用领域广。

发表于：2023/2/5 下午6:31:27

关键词：
芯片
半导体
物联网
新能源

芯片制程背后的秘密：三星、台积电的3nm，实际是22nm？

2022年末，台积电实现了3nm工艺，而在半年之前，三星实现了3nm工艺。

发表于：2023/2/5 下午6:26:43

关键词：
芯片
三星
台积电
英特尔

ARM太野蛮，不仅中国芯片开始离开，美国芯片也计划逃离

ARM或许是觉得自己已经垄断了移动芯片市场了，这几年开始逐渐显现出蛮横的态度，先是对中国芯片出手，如今又限制美国芯片企业高通，这正导致芯片行业的愤怒，纷纷选择离开，ARM的阵地似乎正在崩塌。

发表于：2023/2/5 下午6:22:45

关键词：
芯片
高通
苹果
Intel