头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 禁用华为5G？传加拿大多家电信公司要求政府赔偿损失 12月3日消息，环球新闻爆料称，加拿大多家电信公司因为政府禁止使用华为网络设备而被迫更新设备，成本大增，目前，这些电信公司已经和联邦政府接洽，要求政府进行赔偿。 发表于：2021/12/4 镭昱半导体获千万美元Pre-A轮融资 高榕资本领投 镭昱半导体（Raysolve）于近日完成千万美元Pre－A轮融资，本轮融资由高榕资本领投，耀途资本跟投，泰合资本担任独家财务顾问。镭昱半导体本轮所融资金将用于该公司全球首款标准化全彩Micro－LED微显示芯片的研发迭代与小批量生产。 发表于：2021/12/4 美国满意了：150多家芯片厂商，都“自愿”提交了详细数据 众所周知，从9月份开始就闹得沸沸扬扬的芯片企业交数据给美国的事情，在上个月18号似乎划上了一个句号，因为台积电、三星、美光们最终都“自愿”上交了数据给美国。 发表于：2021/12/4 重磅！TCL科技150亿投建这一半导体项目 12月3日消息，TCL科技发布公告显示，公司拟扩建一条月加工玻璃面板4．5万片的第6代LTPSLCD显示面板生产线（t5），应用VR、触摸屏（TouchPa nel＋主动笔技术）、Mi niLED背光显示和LTPO等技术，生产车载、笔电、平板、VR显示面板等中小尺寸高端显示产品。 发表于：2021/12/3 博世启动碳化硅芯片大规模量产计划 12月3日，博世发布消息称，经过多年研发，博世目前准备开始大规模量产碳化硅功率半导体，以提供给全球各大汽车生产商。未来，博世将继续扩大碳化硅功率半导体的产能，旨在将产出提高至上亿颗的水平。为此，博世已经开始扩建罗伊特林根工厂的无尘车间，同时着手研发功率密度更高的第二代碳化硅芯片，预计将于2022年投入大规模量产。 发表于：2021/12/3 美国联邦贸易委员会提起诉讼要求停止英伟达收购ARM的交易 12月3日消息，据外媒报道，美国联邦贸易委员会（FTC）当地时间周四提起诉讼，要求阻止英伟达收购Arm的计划，令该交易面临的全球监管挑战再度雪上加霜。 发表于：2021/12/3 苹果M1 Max芯片再强，微软也拒绝提供windows，而去支持高通芯 在苹果使用intel芯片的时候，很多果粉在买到Mac系列电脑时，第一时间就给自己的电脑上上一个windows系统，特别是在国内，很多人真离不开windows生态。 发表于：2021/12/3 半导体第三方测试龙头，伴芯二十载终迎爆发 在半导体生产的各环节确保产品质量尤为重要，一旦出现缺陷影响单个产品成本可达数千美元，所以每颗芯片都要经过测试才能保证正常使用。因此，芯片测试在集成电路产业链中起着必不可少的作用。 发表于：2021/12/3 元宇宙将让英伟达和AMD展开更直接竞争 AMD和英伟达两家公司直接奔向7nm先进制程工艺，十年后的今天享受着技术红利。而摆在眼前的未来是元宇宙，这或许将让英伟达和AMD展开更直接竞争。 发表于：2021/12/3 国产32位MCU前景可观 当前半导体行业国产替代下，国内MCU企业如雨后春笋般涌出，同时伴随智能化趋势，32位MCU成为当前的市场主流，而国产32位MUC目前的应用与市场情况如何?又将会有哪些创新发展? 发表于：2021/12/3 <…1012101310141015101610171018101910201021…>
