头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 “芯片荒”来袭！国内汽车零部件企业注册量大涨76.7% 企查查公布的数据显示，目前国内存现存的零部件相关企业已达52．6万家，其中仅是今年前十个月新增注册的企业就有12．9万家，同比增幅高达76．7％。 发表于：2021/12/1 内衣厂变身芯片龙头，江苏长电跻身全球第三，3个月吸金80亿 日前，知名研究机构集邦咨询发布2021年第三季度全球十大封测厂商营收报告。其中，中国大陆企业长电科技跻身榜单第三。短短三个月时间里，疯狂吸金80亿，营收同比增长高达27.5%，业绩亮眼。 发表于：2021/12/1 科工力量：欧盟也急了，开始补贴芯片企业，但…… 日前，欧盟拟放宽对政府援助半导体行业的政策补贴限制，该项新政策允许各国政府补贴欧洲的尖端芯片工厂。欧盟之所以出台这样的政策，其直接原因是为了应对当下全球的“芯片荒”，以保障本土企业芯片供应安全。其根本原因还是基于贸易保护主义的逻辑，在中美都在大规模投资半导体产业，做大做强本国半导体产业的情况下，欧洲为了不在这次半导体竞赛中落伍，不得不制定补贴政策，提升本土企业的竞争力。 发表于：2021/12/1 高通新芯片蓄势登场，与联发科决胜点将至 高通将于11月30日至12月2日举办技术高峰会，依照过往惯例，新一代骁龙（Snapdragon）旗舰SoC将有望正式亮相。也将是继上周联发科在推出旗舰级天玑9000之后，再一芯片大厂推出自家产品，可预期市场将拿两大旗舰级芯片一较高下，无论是性能的讨论或者对于明年市场占有率的看法，都将是本周的关注重点。 发表于：2021/12/1 士兰微拟逾1亿元增资2家公司 推动化合物半导体及IC芯片生产线建设和运营 近期，为加快公司相关项目建设和运营，士兰微拟逾1亿元增资厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称“士兰明镓”）和厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）。 发表于：2021/12/1 开发高精度制造半导体碳化硅的技术，目标2025年实现量产 据日经中文网消息，11月30日消息，日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出利用人工智能（AI）高精度制造新一代半导体使用的碳化硅（SiC）结晶的方法。这种方法能将结晶缺陷数量降至原来百分之一，提高半导体生产的成品率。2021年6月成立的初创企业计划2022年销售样品，2025年实现量产。 发表于：2021/12/1 10年投资高达6000亿 Intel欧盟半导体工厂计划即将公布 Intel新任CEO基辛格在3月份推出了庞大的IDM2.0战略，大力推动自建晶圆厂，今年已经在美国启动200亿美元的晶圆厂计划，接下来还要在欧洲再建新的晶圆厂，最新消息称12月初即将公布详细内容。 发表于：2021/12/1 河钢集团：“芯片氪”产品替代进口，用于IDM集成电路芯片 11月29日，河钢集团有限公司官网消息称，日前，集团研发生产的高品质“芯片氪”产品，交付长江存储科技有限责任公司，将作为刻蚀气体替代进口产品，用于制造IDM集成电路芯片。 发表于：2021/12/1 意法半导体携手微电子研究所，开发优化SiC集成组件和封装模组 近日，意法半导体宣布，与科学技术研究局（A*STAR）微电子研究所（Institute of Microelectronics，IME）开展研发（R&D）合作，发展汽车和工业市场领域的功率电子设备用SiC。 发表于：2021/12/1 投资12亿！鼎达智能数字信息和集成电路产业园落户达州高新区 据达州发布消息，11月29日，达州高新区与深圳市鼎达科技有限公司举行合作签约仪式，标志着鼎达智能数字信息和集成电路产业园项目正式落户达州高新区。 发表于：2021/12/1 <…1024102510261027102810291030103110321033…>
