头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 探路者斥资2.6亿跨界半导体，服装巨头为何爱上芯片？ 不满足于户外用品市场，“户外运动第一股”之称的探路者又搞上了芯片生意。9月21日晚间，探路者发布公告称，公司拟以自有资金2．6亿元收购北京芯能电子科技有限公司（简称“北京芯能”）60％的股权。 发表于：2021/11/16 IPC发布《全球电子制造供应链现状》 半导体短缺问题已成为全球电子、汽车等多个行业需要解决的问题。虽然不少芯片大厂的营收、净利都成上涨趋势，但供应链中的很多厂商正在遭受用工难、材料难、库存难。 发表于：2021/11/16 中芯国际人事巨震：高管层震荡，老将再离开 中芯国际科创板上市后资金充裕，又坐拥高端人才，但内部似乎并不安定，人事变动不仅涉及蒋尚义和梁孟松，还包括丛京生、童国华、吴金刚、周子学等多位中芯国际高管。 发表于：2021/11/16 光华科技与格力金投签署协议，拟30亿元投建新能源电池材料业务 据披露，光华科技与珠海格力金融投资管理有限公司签署了《合作框架协议》，基于珠海市对新能源产业的政策支持，公司意向将部分新能源电池材料业务落地珠海，并同时与乙方在产业投资等领城展开全方位的合作。 发表于：2021/11/16 Supermicro加速推理和新智能结构支持，增强广泛边缘到云端人工智能系统产品组合 GPU系统以加快10倍的数据中心到边缘推理速度及3倍的训练速度，为自动驾驶、工厂车间、视频流和云游戏等关键应用实现AI创新 发表于：2021/11/16 TYAN于SC21为HPC应用提供领先性能 使用第三代AMD EPYC?处理器，为未来HPC数据中心提供动力 发表于：2021/11/16 ABLIC推出S-191ExxxxS系列车载高耐压窗口模式电池监测IC 艾普凌科有限公司（ABLIC Inc.，总裁：Nobumasa Ishiai，总部：东京都港区，下称“ABLIC”）是MinebeaMitsumi Inc.旗下的公司。公司在今天推出了S-191ExxxxS系列汽车高耐压窗口模式电池监测IC。 发表于：2021/11/16 Unity最新发布Unity Simulation Pro与Unity SystemGraph，带来更高水准的模拟技术 两款新产品可以极大提升模拟性能，节省模拟的耗时与成本 发表于：2021/11/16 为什么元宇宙商业离我们还很遥远？ 商业VR就像是IT界的核聚变能源。这个想法具有难以置信的诱惑力，让人感觉应该是可行的并且我们似乎总是距离实现它还有不到十年的时间。 发表于：2021/11/16 Phillips-Medisize和Exact Sciences合作抗击结直肠癌 端到端制造确保以病人为中心的产品设计、供应链优化和多样化生产，以加快上市步伐并降低风险 发表于：2021/11/16 <…1073107410751076107710781079108010811082…>
