头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 东芝计划提升HDD产量数据中心大容量产品将翻倍 日本经济新闻报道,东芝将增产存储容量为12TB至18TB的HDD产品,子公司东芝电子元件及存储装置株式会社将在其菲律宾主要工厂增设一条生产线。产能详情尚未披露。预计投资额在200亿日元左右。根据日本研究公司Techno System Research的数据,数据中心HDD的市场规模将从2020年的约101亿美元增加到2025年的约175亿美元。 发表于：2021/11/9 被芯片「摁倒」的美国经济 大洋彼岸的拜登总统或许未料到，影响其上任后第一年经济基本面的竟不是新冠肺炎这一头号「黑天鹅」，而是重创了整个汽车产业、又给生产和市场带来巨震的芯片供给「灰犀牛」。 发表于：2021/11/9 芯片短缺是危机，也是国产芯片的契机！ 目前车规级芯片90％依赖进口，虽然国产也在逐步替代，但国产与进口芯片之间尚有一定的差距，好产品是不断用出来的，要真正解决芯片短缺问题，要给国产芯片成长的机会，需要一定的包容度。 发表于：2021/11/9 意欲何为？以“应对缺芯”为名，美国“数据勒索”倒计时，三星服软了，台积电最新回应... 今年9月下旬，美国商务部以应对全球芯片危机为名，强势要求包括台积电、三星在内的20多家芯片相关企业提供商业机密数据，最后期限是11月8日。如今期限将至，继多家企业先后表示妥协配合之后，最近，韩国三星也传来服软信号。 发表于：2021/11/8 赋能数字经济 易诚携手行业巨头发布5G柔性制造解决方案 2021年11月7日，在第四届中国国际进口博览会上，国内领先的移动通信场景仿真与数字孪生技术领导者、5G垂直领域场景设计与系统集成解决方案提供商易诚高科联合全球工业自动化市场领导者与全球知名的工业机器人(9.840, 0.13, 1.34%)制造商爱普生以及5G移动通信市场领导者与全球知名的移动通信设备制造商诺基亚，在第四届中国国际进口博览会上举行了“5G+IoT智能制造解决方案战略合作协议签约仪式”，同时正式发布了由三方联合打造的“5G+数智工厂”一站式解决方案。 发表于：2021/11/8 工信部要求规范APP共享用户信息 8日，工信部就《关于开展信息通信服务感知提升行动的通知》进行解读，其中提到，用户经常反映“在某一APP上浏览、购买产品，而其他APP会推送相关内容”，用户对个人信息被共享到何处不知情，容易造成恐慌。 发表于：2021/11/8 “共同开创全球供应链体系新格局”进博 继11月6日进博会上与戴姆勒签订采购230台底盘的意向协议后，11月7日下午，第四届中国国际进口博览会上，徐工又与世界500强企业米其林举行签约仪式，集中采购了一批大型机械轮胎产品。 发表于：2021/11/8 进博会行云集团惊艳亮相，数字供应链服务全球化品牌 万商云集，全球瞩目。11月5日，第四届中国国际进口博览会在上海正式开幕，行云集团在8.2服务贸易馆 B2-06展位惊艳亮相，以一站式、全品类、直达C端的消费品数字供应链服务解决方案，助力各国企业深度融入和共享不断扩容的中国消费市场。 发表于：2021/11/8 2022郑州工业自动化展：进博会上的工业数字化 据进博会的官方资料，2021年3月31日，进博会设立数字工业专区且将该区放在技术装备展区，数字工业专区通过第四届进博会首次面世于众。在第四届进博会上，数字工业专区规模超8000平方米。 发表于：2021/11/8 鸿蒙崛起，华为手机彻底“躺平”？ “没有退路就是胜利之路！”10月29日，华为总裁任正非在华为五大军团组建成立大会上如此表示。 发表于：2021/11/8 <…1099110011011102110311041105110611071108…>
