头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 英特尔CEO基辛格：我的任务是把苹果追回来 北京时间10月26日早间消息，据报道，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示，该公司的目标是从苹果手中追回失去的业务。 发表于：2021/10/28 成立“四大军团”，集中精兵强将，华为原高管解读如何攻坚克难？ 集中各事业部的精兵强将打破边界、打通资源，形成纵向垂直能力，对重点行业进行突破，从而做深做透。 发表于：2021/10/28 中国又一家依靠自研芯片技术优势，在全球5G终端市场夺下第一名 全球5G手机市场让苹果以三成以上的份额夺下第一名，这让中国手机企业颇为气馁，不过近日有消息指出中国一家企业却依靠自研芯片并推出创新性的5G终端在5G市场打开了局面并夺下第一名。 发表于：2021/10/28 贾跃亭发文祝贺特斯拉突破1万亿美元市值 10月27日上午，微博认证为法法创始人、合伙人、首席产品及用户生态官的贾跃亭，通过其个人微博发文祝贺特斯拉突破1万亿美元市值。 发表于：2021/10/28 杀入“果链”！闻泰科技取代台厂成为苹果MacBook组装供应商 10月26日，据台湾媒体DIGITIMES报道，中国大陆ODM龙头闻泰科技已经取代广达、鸿海等台系厂，成为苹果(Apple)MacBook组装厂。“闻泰科技已经在架设生产线，目前处于初期试产阶段”。 发表于：2021/10/28 拉大领先差距！台积电推N4P制程，2022年下半年完成产品设计定案 晶圆代工龙头台积电26日宣布推出N4P制程技术，成为5纳米技术平台之中的效能强化版本，并且加入业界最先进且最广泛的先进制程技术家族。藉由N5、N4、N3以及最新的N4P制程，台积电提供多样且强大的技术组合选择，协助客户实现产品的功耗、效能、面积以及成本优势。 发表于：2021/10/27 英集芯冲刺科创板 募资超4亿用于主营芯片业务开发与产业化 上交所官网消息，深圳英集芯科技股份有限公司（以下简称“英集芯”）科创板IPO事项将于2021年10月28日上会接受审核。英集芯本次拟公开发行人民币普通股不超过4,200万股，募资40,068.73万元，用于建设电源管理芯片开发和产业化项目、快充芯片开发和产业化项目，以及补充流动资金。 发表于：2021/10/27 高通发布骁龙 695等四款芯片，预计将于2021年第四季度商用 高通公司27日凌晨宣布推出四款定位中级和入门级的处理器——骁龙778G Plus 5G、骁龙695 5G、骁龙480 Plus 5G和骁龙680 4G，预计这批新品将会在今年第四季度上市。 发表于：2021/10/27 4纳米芯片明年Q1放量 估明年5G芯片价量续扬 IC设计大厂联发科（26）日召开法说会，执行长蔡力行表示，首颗采用台积电4纳米制程芯片将在明年首季正式放量，且受惠进入旗舰手机市场，预期明年5G芯片出货量及平均单价皆可持续提升。 发表于：2021/10/27 北京君正归母净利润同比增长2459.80% 各产品线市场需求旺盛 10月26日，国内车载存储头部企业北京君正发布2021年第三季度报告，第三季度盈利同比增长近25倍至2.8亿元。 发表于：2021/10/27 <…1145114611471148114911501151115211531154…>
