头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 惠誉：联想集团撤回科创板IPO申请不影响其评级 近日，全球三大评级机构之一惠誉发布研究报告指出，联想集团（00992．HK）撤回公开发行存托凭证（CDR）并在科创板上市申请不影响其评级。 发表于：2021/10/21 出资3亿！国产模拟芯片龙头圣邦股份投建IC设计及测试项目 10月21日消息，国内模拟芯片龙头圣邦微电子（北京）股份有限公司（以下简称“圣邦股份”）宣布，拟投资3亿元在江阴高新技术产业开发区内投资设立全资子公司江阴圣邦微电子有限公司，建设集成电路设计及测试项目。 发表于：2021/10/21 英特尔VS台积电：谁能最先达到2nm工艺？ 一年前,我警告说台积电进入到全栅极 (RibbonFET) 时代可能要比预想得晚一些,RibbonFET标志着最先进半导体的下一个前沿。但在三个月前,有报道称台积电将在 2023/2024 年转向 2nm。这是基于台积电将在 2023 年开始(风险)生产的预期。 发表于：2021/10/21 自研芯片成大趋势，谷歌也要自研芯片？ 近日,微软招聘多个职位,这些职位与SoC架构有关,在招聘职位中,微软新增了 SoC 架构总监的职位,该职位负责定义 Surface 设备中的 SoC 特性及功能。 发表于：2021/10/21 拟扩建增加新晶圆产能，中芯国际技术含量如何？ 中芯国际今日在投资者互动平台回复问询时表示,该公司今年拟扩建 1 万片成熟 12 英寸和 4．5 万片 8 英寸晶圆的产能,以满足更多的客户需求。 发表于：2021/10/21 联发科天玑2000碾压高通骁龙898？ 据业界人士指出联发科的新款高端芯片天玑2000的性能更强,高通的骁龙898性能偏弱甚至可能在功耗方面控制也不太理想,由此联发科有望在高端手机芯片市场突围。 发表于：2021/10/21 刚刚！苹果关闭了iOS 15.0.1降级通道！ 经查,苹果已经关闭了对iOS 15．0．1系统的验证通道,这意味着那些已经升级到iOS 15．0．2或者iOS 15．1测试版系统的用户,无法再降级到iOS 15．0．1及更早的版本了。 发表于：2021/10/21 不断升级苹果芯，下一个Mac芯片时代即将到来 10月19日凌晨,苹果官方发布了秋季第二场新品发布会,MacBook Pro、AirPods纷纷登场。 发表于：2021/10/21 高通、联发科旗舰芯曝光：联发科CPU频率更高 10月20日消息,博主@数码闲聊站 爆料了高通骁龙898、联发科天玑2000的最新样片参数,联发科在CPU频率上小幅领先。 发表于：2021/10/21 台积电3nm/2nm芯片路线图基本确定了 2018年,台积电、三星推出7nm芯片,开始领先intel。而到了2020年,台积电、三星进入了5nm,更是把intel远远的甩在身后,一举奠定了芯片代工(制造)的两强霸主地位。 发表于：2021/10/21 <…1167116811691170117111721173117411751176…>
