头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 传阿里拟竞购紫光股份46.45%股权，出价或达500亿元 7月13日,据路透社报道,阿里与几家政府支持的企业,正在考虑收购云计算基础设施公司紫光股份的股权,涉资至多高达77亿美元(约合人民币498亿元)。 发表于：2021/7/14 半导体行业高涨：为何各路巨头都盯着“芯片”？ 随着一大批芯片企业财报的密集披露,两年多以来持续压抑的半导体板块迎来了“久违”的单边上涨行情。行业内的大小龙头公司都开始在内外部资金的热捧下市值屡创新高,韦尔股份、兆易创新等一批龙头企业,更是成了A股市场“最靓的仔”。 发表于：2021/7/14 中国EDA行业竞争格局：三大巨头市占率高，华大九天位居第四 EDA被称作是“半导体皇冠上的明珠”,在整个半导体产业链中起着举足轻重的用。目前我国EDA主要由三大巨头垄断,但是近年国内领先本土厂商奋力追赶,并且部分厂商凭借细分领域出圈。 发表于：2021/7/14 目前最缺的是这种芯片，供求双因素推动它再涨价！ 《科创板日报》（上海，研究员 宋子乔）讯，MCU厂再度涨价的脚步声渐近。据台湾地区工商时报报道，受马来西亚封城措施影响，微控制器（MCU）价格再度看涨。业内人士指出，在IDM厂率先喊涨后，义隆、松翰、纮康及九齐等MCU厂有望在第三季跟进调涨，涨幅落在双位数水准。 发表于：2021/7/14 小米智能工厂二期动工，或将于2023年底落成 7月14日，小米智能工厂二期在北京昌平正式动工，占地面积58300平方米，主要负责SMT贴片、板测、组装、整机测试、成品包装等业务，内置第二代手机智能产线。 发表于：2021/7/14 AMD锐龙6000曝光：5nm工艺，性能暴涨 7月14日消息,据ExecutableFix爆料,基于Zen4的AMD锐龙6000系列基本敲定,最高核心数仍为16核,与锐龙5000系列保持一致,热设计功耗从105W提高至120W,最高可能支持170W。之前曾有爆料称,AMD将要推出24核心的锐龙6000系列线程撕裂者,ExecutableFix表示,AMD在测试之后认为,24核心对于用户体验的提升并不明显,还会影响到线程撕裂者生产线和产品热设计功耗,有可能导致积热问题。 发表于：2021/7/14 三星Exynos 2200处理器有望明年登场，将采用4纳米工艺 近日，有消息爆料称，三星Exynos 2200处理器的信息曝光，处理器采用三星的4nm工艺制程，内置AMD GPU。 发表于：2021/7/14 美国通过移除国内公司设备补偿计划，补偿金额达19亿美元 近日，有媒体报道称，美国联邦通信委员通过运营商移除华为、中兴等国内公司设备计划，将为其提供补偿，补偿金额约为19亿美元。 发表于：2021/7/14 2022年全球半导体制造设备销售额有望突破1000亿美元 IT之家 7 月 14 日消息 据财联社，国际半导体产业协会（SEMI）预估，2021 年全球半导体制造设备销售总额可望达 953 亿美元，将创历史新高纪录。 发表于：2021/7/14 SEMI：半导体设备销量2022年预计超过1000亿美元 7月14日消息，SEMI（国际半导体产业协会）公布了年中整体OEM半导体设备市场预测报告（Mid－Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。报告预测全球半导体制造设备市场2021年全年将增长34％达到953亿美元，2022年有望再创新高，突破1000亿美元大关。 发表于：2021/7/14 <…1222122312241225122612271228122912301231…>
