头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 封测巨头京元电子复工难，芯片荒或继续加重 依据最新消息，半导体封测巨头京元电子台湾竹南厂的疫情确诊人数已经达到了195人。同时，在同一园区内的另一家封测厂超丰电子也有11名员工确诊。 发表于：2021/6/8 上海大力发展半导体，芯片产值超2000亿元 这几年,半导体产业已经成为了全球高科技产业中最重要的产业,也是大国之间竞争最激烈的产业,半导体之争,甚至比5G之争还要重要。 发表于：2021/6/8 为重振半导体行业，日本将推“国家芯片计划” IT之家 6 月 7 日消息 时至今日,全球半导体竞争正变得越来越激烈,半导体竞争渐渐成为了国家角力的一大战略领域。中美两国自不必说,前段时间,韩国公布了 10 年投资 510 万亿韩元(约合 3 万亿人民币)的计划,力争建设半导体强国。 发表于：2021/6/7 小米实现5G VoNR功能，是唯一参与的中国品 近日，德国电信公司宣布与世界多个品牌实现5G VoNR通话功能，这是全球首次实现端对端多供应商场景下的5G VoNR通话，值得注意的是，此次公布的品牌名单中仅有小米一家国内品牌。 发表于：2021/6/7 巴西用户起诉苹果成功，将赔偿一个免费充电器 近日，有外媒报道称，有巴西用户因未为iPhone 12系列配备原装充电器起诉苹果公司，并起诉成功。 发表于：2021/6/7 华虹半导体宣布12英寸90纳米BCD实现规模量产 虹半导体有限公司宣布,其90纳米BCD工艺凭借高性能指标及较小的芯片面积等优质特色,在华虹无锡12英寸生产线已实现规模量产。华虹半导体宣布,华虹半导体的90纳米BCD工艺拥有更佳的电性参数,并且得益于12英寸制程的稳定性,良率优异,为数字电源、数字音频功放等芯片应用提供了更具竞争力的制造方案。 发表于：2021/6/7 芯片之王诞生？强过高通、胜过intel？ 在PC互联网时代,大家都称intel是芯片之王,毕竟intel的CPU,无人能敌,X86架构,更是垄断整个CPU市场,AMD也只是在intel的阴影之下,艰难的活着。 发表于：2021/6/7 芯片价格飙涨5倍：“买不起”、“买不到”成常态 6月7日，据央视财经报道，“缺芯片”、“芯片荒”，这张多米诺骨牌正在全球产业链上传导，而每一张牌倒下，都引起新的连锁反应。 发表于：2021/6/7 Maxim发布Trinamic开源参考设计，缩减机械臂尺寸并加速开发 基于硬件的现场定向控制与IO-Link通信相结合，将电子机械臂尺寸减小3倍，开发时间减半 发表于：2021/6/7 半导体迎来“旺旺大礼包”，但蜜糖背后也有隐忧 最近半年，如果用一个字形容半导体产业，要么是“旺”，要么是“缺”，如果用一个产业名词形容，那就是“供需失衡”。 发表于：2021/6/7 <…1272127312741275127612771278127912801281…>
