头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 海尔智家私有化海尔电器获批，将于23号港股上市 12月20日下午，海尔智家（600690.SH）与海尔电器（01169.HK）发布公告，海尔智家以协议安排方式私有化海尔电器于18日获得了百慕大最高法院批准，该计划将于12月21日生效。海尔智家预计于12月23日上午9点在香港联交所挂牌上市，海尔电器则同时撤销联交所上市地位。 发表于：2020/12/21 2020年智能可穿戴设备 2012年GoogleGlass首次惊艳亮相，智能可穿戴设备概念由此走进人们的视野，之后跌宕起伏地走过了8年，直到2019年彻底爆发。未来，智能可穿戴设备市场是如流星般转瞬即逝，还是持续增长建立成熟市场? 发表于：2020/12/20 三星加快部署3D芯片封装技术 三星计划明年开始与台积电在封装先进芯片方面展开竞争，因而三星正在加速部署3D芯片封装技术。 发表于：2020/12/20 28nm 芯片产业链 在芯片工艺中，5nm、10nm、14nm可能有点早了，但是28nm芯片值得我们关注。目前中芯国际，华虹半导体都能生产28nm芯片，现在最关键的是设备和材料端技术能不能跟上。 发表于：2020/12/20 基于GaN和SiC的功率半导体，未来将推动电子封装集成和应用 在新世纪伊始，氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)已经达到了足够的成熟度，并获得了足够的吸引力，将其他潜在的替代品抛在脑后，引起全球工业制造商的足够重视。 发表于：2020/12/20 为何将日本市场视为国内半导体出海第一站 中国作为全球最大的半导体消费市场，日本是我国半导体产品的主要进口来源地之一，但在出口方面，国内半导体产品却少有出口至日本或是参与国际市场竞争的情况。 发表于：2020/12/20 亚马逊首席技术官预测2021：八大技术趋势改变世界 2020年12月18日，在为期三周的亚马逊re:Invent全球大会即将闭幕之际，亚马逊全球副总裁、首席技术官Werner Vogels博士发表压轴演讲，分享了他对2021年的科技趋势的预测。 发表于：2020/12/20 德国批准“信息技术安全法” 华为重获进入德国市场的机会 根据华尔街日报报导，德国总理默克尔内阁于12月16日批准《信息技术安全法》修订草案，将对电信设备供应商进行严格数倍的审查，供应商需要先告知建设规划以及使用的设备，并且保证资讯安全，不能将数据泄漏给外国政府，倘若违规要承担责任。 发表于：2020/12/20 轻舟智航加入自动驾驶生态运营联盟 将推出网约无人巴士 新浪科技讯 12月19日上午消息，中国首个自动驾驶生态运营联盟鳌头联盟成立，作为加入成员，轻舟智航将推出网约共享无人巴士。 发表于：2020/12/20 大疆回应被列入实体清单：依然可以在美国销售 北京时间 12 月 18 日深夜，美国商务部网站再次发布公告称，美国商务部工业与安全局（BIS）将 77 个实体列入‘实体清单’。 发表于：2020/12/20 <…1356135713581359136013611362136313641365…>
